在2021年全球股市鳴鑼開拔之際，先進制程芯片“砸錢”聲再響，資本市場熱情繼續(xù)燃燒。有媒體報道稱，在5納米、7納米制程上處于龍頭領(lǐng)先地位的晶圓代工廠臺灣積體電路制造股份有限公司（即TSMC，下稱“臺積電”），計劃將2021年年度資本開支（CapEx）從2020年的170億美元大幅提升到220億美元。這一消息推動該公司股價繼續(xù)攀升，向6000億美元市值進發(fā)。

1月4日，臺積電在紐交所最高成交價達到每股114.1美元，令市值升至5917.3億美元。截至收盤，該股收報每股111.7美元，漲幅仍有2.44%。針對媒體消息，臺積電回應稱，2021年的資本支出將在1月14日的法人說明會上正式公布。

在2020年疫情困擾的特殊市況下，全球芯片業(yè)并不悲觀，反而在電子器件和互聯(lián)網(wǎng)化更迅猛發(fā)展的背景下，成為投資熱點。2020年年初，市場曾預測芯片業(yè)年內(nèi)資本開支將按年下降3%，然而到年末，據(jù)行業(yè)研究所IC Insights最新數(shù)據(jù)，行業(yè)全年實際的資本開支可能達到1081億美元，按年不降反升，同比增長6%。

投資建廠競賽加速

晶圓，亦即集成電路所需的硅晶片（wafer），是將芯片設計公司的構(gòu)想從紙上落實到現(xiàn)實中的重要載體。因此，晶圓制造工廠和設備成為芯片業(yè)“重資產(chǎn)”板塊，建廠需求正促使全球晶圓代工廠開展“投資競賽”。

南方財經(jīng)全媒體記者查詢臺積電近年來的財務報表發(fā)現(xiàn)，該公司非流動性資產(chǎn)PP&E（物業(yè)、廠房和設備）價值在2020年三季度末折合為4080.2億美元（15044.4萬億新臺幣），在深受疫情困擾的9個月內(nèi)新增51.8億美元，這反映臺積電在投入廠房和生產(chǎn)線方面進行了重金投資。另據(jù)報道，該公司2020年全年資本支出合計達到170億美元。

臺積電的新增廠房更是圍繞最先進的制程展開，所需資本開支巨大。該公司正計劃在2021年至2029年間，在美國亞利桑那州鳳凰城建設5納米芯片工廠，合計投資將達到120億美元，其中35億美元的生產(chǎn)計劃已經(jīng)在2020年11月獲得董事會決議通過、在12月獲得公司投審會批準，預計將在2024年形成量產(chǎn)。

臺積電的資本支出速度，已然超過了業(yè)績增速。根據(jù)該公司歷年財務報表，2019年經(jīng)審計總收入和凈利潤分別為10699.9億元（新臺幣，下同）和3452.6億元（以2021年1月5日最新匯率計算，折合約為385.2億美元和124.29億美元）。據(jù)記者統(tǒng)計，按新臺幣計值，在2015年至2019年間，該公司總收入和凈利潤的年復合增長率分別為6.1%和3%。然而，該公司2019年的資本支出為149億美元，若2020年、2021年資本開支分別達到170億美元和220億美元，則資本投入增速遠超過業(yè)績增速。

與此同時，韓國三星的“砸錢”也同樣不手軟。根據(jù)Statista數(shù)據(jù)，在2017年至2019年間，三星的資本支出分別達到242億美元、226億美元、199億美元。而在2020年，三星再次猛踩油門，于10月29日宣布，預計全年資本支出為35.2萬億韓元（折合約323.24億美元），其中82.1%（約265.4億美元）都用于半導體業(yè)務。三星在新聞稿中稱，資本開支的增長主要來自于廠房建設需求。

根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，在芯片行業(yè)2020年1081億美元的資本支出中，晶圓代工占比34%，按年增速高達38%，是芯片行業(yè)目前“資本競賽”最主要的賽道。數(shù)字反映，在芯片制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中，市場對“卡脖子”的晶圓代工技術(shù)產(chǎn)生了足夠的需求恐慌。

制程水平畫下盈利生死線

晶圓代工是“馬太效應”最突出的行業(yè)之一。2019年，中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍曾經(jīng)評價稱，在晶圓代工業(yè)中，排名第一的公司能掙大錢，排名第二的公司已經(jīng)基本不掙錢，而排名第三則會賠錢。換言之，晶圓代工廠的制程水平畫下了一條“盈利生死線”。

按照趙海軍的標準，于上世紀80年代由臺灣半導體科學家張忠謀領(lǐng)頭創(chuàng)立的臺積電，正是排名第一、“掙大錢”的公司。根據(jù)集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院進行的調(diào)查，2020年第四季，臺積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率達55.6%，穩(wěn)居第一，而排名緊隨其后的韓國三星、聯(lián)電市占率分別僅為16.4%和6.9%，反映臺積電在行業(yè)內(nèi)占據(jù)絕對的龍頭地位。正因如此，臺積電不僅年利潤過百億美元，且能維持令其他行業(yè)也羨慕的利潤率。該公司預期，2020年第四季營業(yè)毛利率最高至53.5%、營業(yè)凈利率最高至42.5%。

“馬太效應”也令資本迅速向行業(yè)龍頭靠攏。根據(jù)南方財經(jīng)全媒體記者綜合統(tǒng)計，臺積電目前是全球半導體行業(yè)估值最高的公司，幾乎相當于第二名英偉達（Nvidia）的兩倍，此等估值又與諸多知名公司如Facebook、特斯拉、阿里巴巴、伯克希爾哈撒韋等相當，反映晶圓代工廠在擁抱科技和未來的資本市場上，想象空間巨大。

臺積電的高估值和市場龍頭地位，源自其在先進制程芯片制造上的主導地位。記者查詢該公司2020年三季報發(fā)現(xiàn)，該公司16納米及以下產(chǎn)品為整體收入貢獻61%，其中5納米產(chǎn)品首次量產(chǎn)并貢獻收入占比達到8%。由于制程先進，臺積電代工的晶圓主要被用在高效能運算和智能型手機中。根據(jù)TrendForce在11月的研究報告，市占率排名第二的韓國三星也在2020年下半年提升了5納米制程的產(chǎn)能，然而初步產(chǎn)能業(yè)僅達到臺積電的20%。

TrendForce指出，全球芯片設計龍頭都在渴求5納米制程的晶圓代工，以便將自己的藍圖順利落實為實體產(chǎn)品，這些公司包括聯(lián)發(fā)科、英偉達、高通、英特爾、超微半導體（AMD）等。換言之，贏得5納米制程，就能贏得全球芯片代工市場。芯片設計的競爭如火如荼，最新的參與者包括蘋果公司，該公司在2020年首次推出自行設計的電腦芯片，較之前的移動端芯片設計大步向前跨越，并且在積極預訂臺積電5納米制程晶圓的產(chǎn)能。

中國自動化學會對5納米制程芯片的效能做了通俗的解釋。該學會稱，一片指甲蓋大小的芯片上可以集成300億個5納米開關(guān)電路，或200億個7納米開關(guān)電路，而芯片上的晶體管越密集，晶體管之間的信號傳遞速度就越快。據(jù)IBM數(shù)據(jù)，5納米芯片較10納米芯片性能提升40%、或功耗降低75%。而根據(jù)臺積電2019年年報，5納米芯片較7納米芯片性能提升約15%、或功耗降低約30%。'
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