盡管美國目前已經放行了包括英特爾、AMD、索尼、三星、豪威科技、臺積電、高通、鎧俠等8家企業，批準它們在美國新規之下仍可向華為供應芯片；但對于華為等中企來說，“斷供風險”仍猶如懸在頭梁的一把刀，盡早突圍才能真正保障往后的發展。在此背景之下，華為最近兩個月就對外公開了其3次“突圍大動作”。

突圍再加速！華為“B計劃”迎重大突破：超120個伙伴加入

據近日消息，華為消費者業務部門（CBG）透露，預計到2021年，將有超40家主流品牌、1億臺設備成為消費者全場景（鴻蒙系統）體驗的新入口。另據華為官網的規劃，2020年鴻蒙2.0落地的產品包括國產PC、手表手環和車機；2021年鴻蒙3.0落地產品包括音箱和耳機，2022年之后鴻蒙將開始運用在VR眼鏡里。

鴻蒙系統的新動向對于華為無疑具有重要意義。2020年9月15日，美國芯片新規正式生效，而就在斷“芯”前夕，華為打響突圍戰，發布鴻蒙2.0，闡述華為生態，明確表示明年全面支持手機搭載鴻蒙系統。如今，華為“B計劃”不斷獲得重大突破，這給其突圍、走上自我探索道路帶來了最強有力的助攻。

不止于此，綜合多方消息，目前京東、銀聯、優酷、科大訊飛等120多家知名應用廠商和20多家硬件廠商也已加入了鴻蒙系統的生態建設；同時，華為還正在招兵買馬——此前鴻蒙系統開發者創新大賽啟動后，目前已有超過1800支團隊報名參賽，這將為華為帶來技術人才。

而據華為方面消息，按照目前研發進度，該公司有望在2021年讓所有自研設備全部升級為鴻蒙系統。

打破美國壟斷！華為投資國產EDA，關鍵芯片即將量產

實際上，鴻蒙系統只是華為突圍的一個突破口——在過去2個月時間里，華為已先后傳出了兩大利好消息。其一，華為關鍵芯片即將量產。2020年11月底，華為海思宣布，其自主研發的OLED驅動芯片流片流程已經順利完成，預計同年底將實現量產，并將此芯片用于旗下手機及企業大屏產品中。

需要提到的是，顯示驅動IC的主流工藝是65nm、40nm，最高的為28nm工藝，目前國內代工廠在這方面已有能力做到量產；有證券公司就分析稱，華為在該芯片上完全可以做到去美化，擺脫對國外芯片的依賴。

其二，華為“發力”芯片設計核心領域。2020年12月28日，從企查查信息查詢得知，華為旗下的哈勃投資入股了湖北九同方微電子有限公司，后者主要從事電子設計自動化（EDA），是半導體設計的核心領域之一；這意味著，華為旗下企業正在挺進EDA的核心領域。

要知道，目前全球的EDA市場主要被美國Synopsys、Cadence、Mentor三家公司壟斷，而在美國禁令之后，它們已經停止與華為的合作。如今，華為旗下公司打入EDA核心領域，這或許也是華為“備胎計劃”的一部分。

華為正在不斷突圍的同時，國際其他合作伙伴也給其帶來了巨大的助攻。外媒報道稱，美國芯片新規同樣讓歐洲企業損失慘重，為此為了打破美國技術桎梏，歐盟17國已在2020年12月初決定，將在未來2-3年內投資1450億歐元（約11600億元人民幣）研究半導體技術，以繞開美國技術，直接向包括華為在內的更多海外客戶提供服務。
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