AMD的RX 6000系列顯卡用上了7nm RDNA2架構,能效比再次提升50%,性能也摸到了RTX 3090的水平,而今天預計會推出RDNA3架構顯卡了。
RDNA3架構會有什么樣的改進?性能、能效提升是可以預期的,關鍵是怎么做到?日前有傳聞稱AMD申請了小芯片chiplets架構設計的專利,有可能是用于RDNA3架構顯卡的。
AMD的思路是利用“高帶寬被動交聯”(high bandwidth passive crosslink)來解決這些障礙,將第一個GPU小芯片與CPU處理器直接耦合在一起(communicably coupled),而其他GPU小芯片都通過被動交聯與第一個GPU小芯片耦合,而所有的GPU小芯片都放置在同一個中介層(interposer)之上。
簡單來說,GPU如果用上這種小芯片架構設計,那么GPU的運算核心也可以跟IO核心分離,類似Zen2/Zen3上那樣,運算單元就可以堆更多核心。
考慮到RDNA2的流處理器單元都已經8192個了,AMD通過小芯片架構來堆疊1萬以上的核心更容易了,畢竟這個方向是繞不過的。
GPU使用小芯片架構有利有弊,設計當然會復雜,但是考慮到未來的先進工藝越來越貴,制造單一大核心芯片成本居高不下,所以外媒稱AMD采用小芯片GPU方案的一個目的就是省錢——不用制造大核心GPU芯片了,良率大幅提升,經濟性更好,這條路已經在Zen2、Zen3上成功驗證了。
責任編輯:pj
-
amd
+關注
關注
25文章
5684瀏覽量
139963 -
顯卡
+關注
關注
16文章
2520瀏覽量
71500
發布評論請先 登錄
AMD UltraScale架構:高性能FPGA與SoC的技術剖析
那么龍芯CPU性能如何呢?
基于蜂鳥E203架構的指令集K擴展
迅為Hi3403V610開發板海思Cortex-A55架構核心板卡
江波龍企業級DDR5 RDIMM率先完成AMD Threadripper PRO 9000WX系列兼容性認證
AMD Power Design Manager 2025.1現已推出
國鑫光電首創3米無拼接LED全息屏開啟透明顯示技術的“空間革命”
AMD Vivado Design Suite 2025.1現已推出
RISC-V架構CPU的RAS解決方案
旋智全新推出SPD1121高度集成SoC微控制器
東風嵐圖發布L3級智能架構天元智架
技嘉正式推出 RTX? 5060 Ti 和 5060 顯卡,先進散熱方案提升游戲與 AI 體驗
服務器級芯片進軍嵌入式市場,AMD這顆處理器駕馭AI洪流
AMD即將推出RDNA3架構顯卡
評論