【應用案例】攜手縱行科技以Sub-GHz M-FSK芯片打造低成本LPWAN方案，拓展多樣IoT應用

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）持續不斷精進并推動物聯網無線多協議技術設計與應用在中國市場開花結果。近期，我們特別訪問了中國區的戰略合作伙伴－縱行科技（ZiFiSense）創始人暨首席執行官李卓群先生，來進一步了解該公司運用Silicon Labs的Sub-GHz無線解決方案所實現的低功耗廣域物聯網通信（LPWAN）技術，以及其如何廣泛應用于智能樓宇、智慧城市、物流、農業、工業和軍工等多樣領域。

請告訴我們您在物聯網市場、設計方面的經歷及獨特想法

李卓群：我在通信深耕了二十幾年，畢業于英國Plymouth University電子工程系，并在帝國理工大學攻讀低功耗傳感網方向博士后，專注于通信方案和通訊技術研究。我曾任職于全球通信巨頭摩托羅拉以及博安咨詢（通信行業專業咨詢機構），主導分布式移動基站、高速鐵路無線蜂窩覆蓋等國際領先的移動通信技術項目。

基于通信技術研發基礎和商業策略經驗，我于2013年創辦縱行科技，我們公司擁有國內唯一全棧國產化的LPWAN物聯網通信技術ZETA，并具備從通信硬件、無線協議、算法到軟件平臺的端到端研發能力和輸出解決方案的能力，合作伙伴累計超過500家，業務覆蓋20+個國家和地區。圍繞ZETA技術應用落地，我們聯合國內外物聯網產業鏈上下游，搭建了“ZETA聯盟”生態，成員超過200+，覆蓋日本、法國、新加坡、泰國、澳大利亞和東南亞、歐洲等國家和地區。

請告訴我們縱行科技的文化和特點，以及在物聯網市場上的獨到策略

李卓群：縱行科技最初只專注在研發核心技術本身。隨著業務的不斷發展，我們意識到，單純的技術應是手段而不是目的。盡管國內LPWAN發展仍處于行業早期，沒有成熟可復制的盈利模式，但我們堅定地認為“技術優勢應該作為我們的護城河，而不是唯一的變現方式。”因此，基于ZETA核心技術，縱行科技不斷研發出包括網絡設備、傳統終端、智能終端、云標簽等產品。基于對一站式服務需求的敏感洞察，縱行科技也開始注重行業垂直解決方案的提供，發展成為一站式解決方案的公司。

這樣一來，縱行科技的盈利方式就變得多元化，一方面向行業推廣通信標準，依賴技術盈利。另一方面可以提供細分行業的全棧式解決方案，較好的解決物聯網碎片化場景需求。此外，縱行科技以ZETA技術為核心，依托ZETA中日聯盟，已建立起從底層技術到芯片、網絡產品、智能終端、應用場景的完整生態鏈。我們的目標是基于ZETA讓更多的物聯應用落地，助力各行各業數字化轉型。

請告訴我們縱行科技的物聯網產品特色，以及應用優勢

李卓群：ZETA是由縱行科技自主研發的一種低功耗廣域物聯網通信技術，具有“低功耗、泛連接、低成本、廣覆蓋、強安全”等優勢，是5G技術的有利補充，可廣泛應用于樓宇、智慧城市、物流、農業、工業、軍工等領域。ZETA擁有自主研發的智能組網路由、分布式多跳Mesh自組網等專利技術，在傳統LPWAN的穿透性能基礎上，進一步通過分布式接入機制實現快速部署，并為Edge AI（端智能）提供底層支持。

與此同時，針對LPWAN通信速率面向不同場景的跨度大、需要支持深度覆蓋及監測移動物體等問題，縱行科技最新研發了Advanced M-FSK的調制方法，它對ZETA的無線通信的調制/解調處理的物理層進行了提升優化，使ZETA能根據各種應用場景的不同速率要求進行自適應，同時能充分借鑒5G的先進接收機技術從而提升靈敏度，突破現有LPWAN技術接收靈敏度上限，由此為新一代的LPWAN 2.0技術的演進提供了新的思路。

針對貨品追蹤管理需求強烈的物流領域，縱行推出了柔性物聯網廣域標簽ZETag云標簽，可廣泛應用于物品追蹤和管理、身份識別、特殊事件報告，幫助物流、資產管理等行業提升運營效率進行降本增效。該標簽規模量產時，包含電池在內每片的成本是同類技術的三分之一到十分之一的水平，使得對成本敏感的物流行業也能廣泛應用物聯技術，推動物聯網終端爆發式應用和增長。

縱行科技開發ZETag云標簽，可應用于長距離的智能物流追蹤

此外，針對物聯網多場景、碎片化的需求，縱行科技聯合上下游合作伙伴開發標準化的智慧物聯套件，為客戶提供多場景、輕量化的菜單式物聯網應用軟硬件選購平臺。ZETA AIoT套件商店一方面可連接上下游多方需求，打通物聯網產業的運營鏈路，推動降本增效，另一方面也可以根據客戶個性化的需求，制定合理的物聯網應用落地解決方案。

您使用Silicon Labs哪些解決方案？為產品帶來哪些具體的功能優勢？

李卓群：我們的Advanced M-FSK技術能和多家芯片公司兼容，特別的，我們在某些產品中采用了Silicon Labs Si446x/4455x系列Sub-GHz 2FSK transceiver 芯片是考量其非常優秀的性能，結合縱行科技的Advanced M-FSK軟件無線電基站，可實現接收靈敏度最高 -140dBm@150bps的廣域覆蓋；配套ZETA邊緣計算服務器，智能車載網關等產品體系，為ZETA聯盟的生態合作伙伴提供最具性價比的低功耗物聯網解決方案。

什么原因使您選擇了Silicon Labs作為理想的半導體合作伙伴？

李卓群：根本原因是Silicon Labs芯片的無線收發性能相較于市面上其他解決方案更為優越，這使得我們在相關技術和產品的開發與設計上更加簡單且靈活。同時Silicon Labs的無線產品線相當豐富，可以滿足不同的應用場景。

請說明您對物聯網后續發展的看法，并分析未來的市場樣貌

李卓群：我國物聯網產業已成為全球物聯網產業中的重要組成部分，并將在未來一段時間內保持高速成長。據預測，2020年全球物聯網市場規模將達1.7萬億美元，而2019年，中國物聯網市場規模為1.79萬億元，物聯網產業發展前景廣闊。但物聯網應用碎片化等特征，使得未來物聯網企業必將會從產品品牌競爭、平臺品牌競爭轉移到生態體系競爭。這就需要物聯網企業乃至整個行業實行一體化戰略，互利共贏的生態平臺將會越來越普遍。

Silicon Labs Sub-GHz專有無線新品綜覽

Silicon Labs面向 Sub-GHz 專有無線協議產品組合涵蓋從收發器到用于IoT 應用的多協議無線 SoC 的一系列解決方案。我們的設備包含以下特點：超低功耗、最大傳感范圍、輸出功率高達20dBm 及提供多個調制方案，同時能夠覆蓋主要頻帶。我們的動態多協議（DMP）技術能夠使智能手機連接到遠程解決方案，而易于使用的SDK 可加速開發專有協議。

除了初期提供的Sub-GHz收發器芯片系列以外，Silicon Labs近年致力于發展集成度更高的Flex Gecko專有無線SoC產品陣容，來幫助客戶降低系統成本。以2020年最新發佈的EFR32FG22（FG22） SoC為例，該系列產品基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，提供了安全特性、無線性能、能效、軟件工具和協議棧的最佳組合。

FG22還集成了帶有TrustZone的38.4MHz Arm Cortex-M33內核和具有-106.4 dBm接收靈敏度的高性能無線電。該SoC憑借超低發射和接收功率（+6dBm時8.2 mA TX，3.6mA RX）以及1.2 μA深度睡眠模式功耗，可提供出色的能量效率。其他低功耗片上特性（例如RFSense，可實現RF能量喚醒FG22）進一步擴展了電池或能量收集選項有限的IoT產品使用壽命。

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