【編者按】2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現已啟動！入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業優秀企業。評選將由中國半導體投資聯盟129家會員單位及400多位半導體行業CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業：東莞普萊信智能技術有限公司（以下簡稱“普萊信智能”）

持續的中美貿易摩擦下，我國的集成電路產業遭遇了前所未有的困難。隨著美國不斷打壓和制裁，中國集成電路可以說認清了自身在產業弱勢，材料、EDA、設備、制造、封測被重點提出來。

以設備領域來說，目前國內已經涌現了一批優秀的半導體設備廠商，隨著國產替代進程的加速，它們將會獲得更好的發展。

普萊信智能是一家擁有運動控制，算法，機器視覺，直線電機等底層核心技術的高端裝備平臺型企業。以市場和研發為驅動,主營業務包括高端半導體設備（高端IC固晶機、高精度固晶機、MiniLED巨量轉移設備）和超精密繞線設備。

普萊信智能技術有限公司成立于2017年11月，公司創始團隊均為運動控制，算法，機器視覺，直線電機，半導體設備和自動化設備領域的資深人士，立志用國際級的先進技術，賦能中國制造業，打造國際領先的高端裝備領域平臺型企業，實現中國制造業的智能化升級。

其總部及生產中心位于東莞，在深圳及香港設有研發和銷售中心，主要負責半導體設備，高精密繞線設備,控制器，驅動器的研發及銷售工作。公司在東莞擁有8000余平米的生產廠房，采用從機加，組裝到測試垂直一體化的模式，保證公司產品的質量及交期。

普萊信智能的半導體設備有8吋/12吋高端IC固晶機系列；COB高精度固晶機系列，精度達到3微米，達到國際先進水平，專為光通信及其它高精度貼裝需求；針對MiniLED的倒裝COB巨量轉移解決方案-超高速倒裝固晶設備XBonder，打破國產MiniLED產業的量產技術瓶頸。獲得華為、立訊、富士康、銘普等國內外大公司的認可。

12吋IC固晶機

COB高精度固晶機

此外精密繞線設備方面擁有有十軸/單軸繞線機、點膠機、測包機等產品，提供片式電感、網絡變壓器等全制程解決方案，目前合作的客戶有全球前五大電感企業里面的臺灣奇力新，中國順絡電子。

MiniLED倒裝COB巨量轉移設備XBonder

普萊信智能總經理孟晉輝談到公司近年取得的成績，他接受集微網采訪后表示：“普萊信經過三年多的研發、測試，2020年開始大批量出貨，自主研發的高端半導體設備和超精密繞線設備完全媲美進口設備，并逐漸實現國產替代。”

截止至2020年12月10日, 普萊信智能正在交付的訂單金額為6400萬，預計2021年上半年訂單增加1.5億，到2021年底總訂單可達到3.2億，市場空間巨大。

據了解，普萊信智能現在有員工150余人，中研發人員70人, 以北航、華中科大等名校博碩士為核心團隊。創始團隊均為運動控制、算法、機器視覺、直線電機、半導體設備領域的資深人士。

孟晉輝告訴記者：“在公司研發人員的努力下，普萊信智能已經實現了多項平臺、算法、工藝上的技術突破。”

具體的技術突破類別：

1）高速高精運動控制平臺技術：具有開放結構、能結合具體應用要求而快速重組的運動控制系統。采用基于網絡的開放式結構，進行復雜的運動規劃、高速實時多軸插補、誤差補 償和運動學、動力學計算，實現運動控制的高精度、高速度和平穩運動。

2）直線電機及驅動技術：自有直線驅動專用伺服控制器及直線電機；自適應控制技術，高頻響應及振動抑制技術。

3）全面的建模和算法能力：半導體設備的多軸聯動高精密算法；復雜曲面的高精度加工算法；繞線及焊接算法；機器人運動規劃算法。

4）半導體工藝技術：核心團隊平均8年以上半導體設備經驗；全面把握傳統封裝、先進封裝各工藝路徑；深刻理解IC和存儲、光通信封裝、MiniLED封裝、攝像頭裝配領域；豐富的運動和視覺技術在半導體行業應用經驗。

對于來年的市場規劃，孟晉輝表示：“目前所有產品已經可以媲美國際最領先產品，此外還具備成本和服務優勢，相信能夠順利幫助客戶實現國產替代進口。”

他預計2021年訂單規模達5-6億，營收可以達到3.5億。“未來普萊信將在先進制造領域中繼續深耕，努力成為國內IC和存儲封裝市場，光通信封裝市場，MiniLED封裝市場及攝像頭模組市場的主要供應商。此外還需要進一步占領高端繞線機市場，成為國內最佳的技術平臺公司，加強專利布局，產品覆蓋封測，繞線和數控等多個領域。”孟晉輝補充。

依靠底層平臺技術優勢，縱向橫向多層次拓寬產品線，實現上市目標。普萊信智能的目標十分明確。

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