歲末年初之際，<電子發(fā)燒友網>策劃的《2021年半導體行業(yè)展望》專題，收到了近50位國內外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。來自Arm中國的安謀科技（中國）有限公司市場與生態(tài)副總裁梁泉分享了他對明年半導體技術發(fā)展趨勢的看法和Arm架構在許多領域取得的突破。

圖：安謀中國市場及生態(tài)副總裁梁泉

疫情給半導體行業(yè)帶來的影響

在梁泉看來，疫情造成了人員流動和區(qū)域活動的限制，這對全球化的半導體行業(yè)的研發(fā)、制造和倉儲物流都產生了一定的影響。不過，由于政府對疫情的迅速控制，加上國內半導體產業(yè)利好的政策，他相信市場和產業(yè)都在逐漸恢復。

除了消極因素的影響，“我們也發(fā)現(xiàn)了一些對產業(yè)發(fā)展有利好影響的新方向。例如疫情期間醫(yī)療電子、大規(guī)模遠程視頻/會議業(yè)務、自動駕駛、無人倉儲物流與/服務等領域的新型業(yè)務端對芯片及IP設計都產生了較大需求。設計、制造滿足相關場景需求的半導體產品將成為未來一段時間的產業(yè)發(fā)展新方向。”他對<電子發(fā)燒友>表示。

Arm架構逐步成為唯一的主流全平臺計算架構

盡管受到疫情影響，但是梁泉認為，當下半導體產業(yè)的技術發(fā)展趨勢仍然是清晰可見的。“很多媒體和行業(yè)人士也給出了不同視角的預測。從我們的角度來看，也在關注著許多趨勢變化。”他指出。

他舉例說，在架構方面，Arm架構正逐步成為唯一的主流全平臺計算架構，采用Arm架構的處理器正在加速覆蓋云、邊、端等各個計算領域；在制程方面，芯片制程工藝持續(xù)提升，例如業(yè)界正在對更高工藝進行攻關，逐步解決成熟性問題；在算力方面，算力在持續(xù)快速發(fā)展：全球數(shù)據(jù)中心的增長顯著，邊緣計算領域如自動駕駛、安防也都對算力提出了更高要求。

梁泉強調，“對于安謀中國這樣的IP公司而言，我們時刻關注中國市場和客戶的變動。”隨著社會智能化的不斷提升，客戶對半導體產品在不同的使用場景中有不同的需求。一款好產品應當具有靈活、可配置性好等特性，能夠讓客戶根據(jù)所需的使用條件、模式等自行定義，同時具有良好的系統(tǒng)兼容性。

安謀中國的IP產品在研發(fā)早期階段就邀請客戶介入，從看好的市場大趨勢著手，深度匹配客戶需求。同時，這些理念也被貫徹進公司研發(fā)及產品路線圖當中。

例如12月初發(fā)布的“玲瓏”ISP處理器，安謀中國就特別強調了客戶的可定制化和可配置化，在多個方面給用戶選擇空間，預留客戶定制的接口。在產品設計初期我們的團隊就不斷與客戶溝通，全面優(yōu)化設計，使得“玲瓏”ISP產品具有更多差異化，能廣泛應用于多種場景，并且可以做到和周易AIPU產品聯(lián)動。

在技術路線上，安謀中國持續(xù)致力于做好做強自研IP產品相關工作，為本土半導體產業(yè)賦能。“同時我們密切關注全球產業(yè)發(fā)展動態(tài)，在全球領先的Arm生態(tài)架構和技術標準下，開發(fā)滿足中國市場需求，為客戶帶來價值的產品。”梁泉表示。

其次，安謀中國的自主IP研發(fā)由本土團隊自主完成，并針對中國市場進行優(yōu)化，提供豐富的可配置模式。2020年安謀中國正式發(fā)布了“星辰”處理器、“周易”Z2AIPU，“玲瓏”i3/i5ISP處理器，獲得了市場和行業(yè)的肯定，進一步強化了在這些領域的優(yōu)勢。

再次，安謀中國認為在新基建的大背景下，中國社會正在加速智能化轉型，對算力的需求是空前的。梁泉表示，“我們特別加強了對AI產品的研發(fā)，在端側推進解決算力需求問題。例如“周易”最新的Z2版本，在芯片面積減小30%的情況下單核算力最高可達4TOPS，同時支持32核可擴展配置，是一款支持多核高性能擴展，豐富多樣的AI應用工具，并深受各方好評。”

Arm架構在多領域取得突破

今年Arm架構在多個領域取得了重大突破。例如，在數(shù)據(jù)中心領域，亞馬遜AWS、Ampere、華為、飛騰等都在ArmServer領域發(fā)布了新產品或新生態(tài)計劃，產品均大量投入應用；在超算領域，使用Arm架構的日本富士通超算“富岳”蟬聯(lián)全球超算榜單Top500排名第一，這代表著Arm架構在超算領域也擁有出色的性能和應用潛力；在邊緣計算領域，從萬物互聯(lián)的AIoT、智能汽車，再到自動駕駛產業(yè)都大規(guī)模采用了Arm架構，未來這將是萬億級別的市場。

在梁泉看來，這些技術和市場亮點都說明，Arm架構正在成為唯一的全平臺主流架構，在傳統(tǒng)的移動終端、以及新興的AIoT、邊緣領域和云服務、5G等基礎架構方向全面發(fā)展。

他認為，這些領域時下正發(fā)生著顛覆性變化，既是Arm生態(tài)的機會，也是整個半導體產業(yè)的機會。

2021年寄語

當下中國半導體產業(yè)面臨國內政策扶持、資本重視的大好機遇。技術、人才、資金等發(fā)展問題正在逐步得到解決。

梁泉給2021年的寄語是，“我們應當抓住這一機遇，積極利用國家政策和資本市場的力量，推動創(chuàng)新和自研，為產業(yè)發(fā)展持續(xù)賦能。同時，我們也不能閉門造車，還是要積極引進全球先進經驗和標準，學習從IP設計到芯片制造的全產業(yè)鏈經驗。”

他希望國內企業(yè)能夠利用全球標準，實現(xiàn)本土創(chuàng)新。