2020年，“斷供”華為讓高通、英特爾們頭痛，而隨著蘋果、谷歌等或確定或被傳芯片自研，他們的頭更痛了。

2020年，華為遭遇了芯片自研路上最大的困難，上游核心零部件與先進(jìn)工藝被斷供，現(xiàn)只能從高通處購買芯片，其中并不包括5G芯片。顯然，因?yàn)橐患埥睿A為被“困”在了4G。

從華為的這番遭遇中，一個(gè)觀點(diǎn)再次被證實(shí)：掌握核心技術(shù)才能不受制于人。

而在產(chǎn)業(yè)界，華為受困事件也成為一個(gè)導(dǎo)火索，迫使更多的公司思考“自主權(quán)”問題。事實(shí)上，早在過去幾年，包括蘋果在內(nèi)的幾家整機(jī)大廠就有過“芯片自研”的念頭，只不過此情此景下，華為事件進(jìn)一步拔高了這一憂慮。

蘋果帶頭作用下，微軟、谷歌加入“自研大軍”

今年6月22日，因?yàn)橐咔樵颍O果將自己的全球開發(fā)者大會(huì)首次搬到了線上。也是在這一場(chǎng)發(fā)布會(huì)上，蘋果正式對(duì)外宣布Mac電腦將轉(zhuǎn)向使用自研的ARM架構(gòu)芯片，告別15年合作伙伴英特爾。

雙十一那天，在國內(nèi)大家正忙著付款、清空購物車的時(shí)候，蘋果也帶著自己的首款自研Mac芯片正式亮相，同時(shí)帶來了搭載M1芯片的Mac電腦。從參數(shù)到之后的各家測(cè)評(píng)，均在對(duì)外告知一個(gè)信息：新一代Mac很“香”！M1很“強(qiáng)”！系統(tǒng)操作起來很“nice”！

令人意外的是，不只是蘋果，就在12月，谷歌和微軟“自研芯片”的消息也開始出現(xiàn)在媒體報(bào)道中：

12月10日，外媒Axios報(bào)道稱，谷歌代號(hào)為“Whitechapel”的SoC芯片已經(jīng)流片成功。除了用于自家Pixel手機(jī)，這顆芯片未來可能還會(huì)出現(xiàn)在筆記本Chromebook上；

12月21日，彭博社報(bào)道稱微軟正在為其服務(wù)器以及未來的Surface設(shè)備自行設(shè)計(jì)基于ARM架構(gòu)的處理器芯片。

事實(shí)上，不僅僅是谷歌和微軟，就在蘋果宣布棄用英特爾芯片之后的一個(gè)月，三星被傳出正在研發(fā)Exynos 1000芯片，有可能用于即將推出的Windows PC。

華為血淋淋的警示在前，自研芯片，意味著他們能夠在很大程度上擺脫對(duì)英特爾、高通等廠商的依賴性，不受制于后者的工藝是否延期、產(chǎn)品是否交付。

與此同時(shí)，除了增強(qiáng)產(chǎn)品自主性，芯片自研帶來的利好還包括成本和創(chuàng)新。

比如成本，以蘋果為例，IBM AI戰(zhàn)略負(fù)責(zé)人Sumit Gupta曾算了一筆賬：蘋果M1芯片的單位生產(chǎn)成本為40-50美元之間，購買英特爾酷睿i5處理器的成本則在175-250美元左右，當(dāng)蘋果在新款MacBook Pro、MacBook Air 和 Mac Mini中用M1芯片取代英特爾處理器，一年將能夠節(jié)省25億美元。

又比如創(chuàng)新，蘋果依靠A系列芯片撐起iPhone和iPad產(chǎn)品體系的一片天，華為憑借麒麟芯片迅速騰飛……如果只是基于高通或英特爾的通用芯片解決方案進(jìn)行再開發(fā)，是很難在底層產(chǎn)生差異化競爭的。

相反，自研芯片能夠最大程度的結(jié)合自家產(chǎn)品性能需求去打造合適的芯片，最大程度的進(jìn)行技術(shù)與功能創(chuàng)新、提升用戶使用體驗(yàn)，同時(shí)與其他競品形成差異化競爭。

整機(jī)大廠自研的背后，動(dòng)了誰的蛋糕？

眾所周知，芯片是一個(gè)高門檻賽道，開發(fā)投入大、獲利周期長、失敗概率高等可以作為外界對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)的總結(jié)。

在過往的主流模式中，諸如蘋果、谷歌、微軟這類整機(jī)大廠多是從英特爾、高通、英偉達(dá)處直接購買通用芯片，再基于自有產(chǎn)品系統(tǒng)和生態(tài)進(jìn)行針對(duì)性框架開發(fā)搭建等。然而，隨著整機(jī)廠商陸續(xù)走上自研道路，這一產(chǎn)品模式也在今年來不得不跟著演變。

在最新演變的芯片供應(yīng)模式中，整機(jī)廠商部分取代了原本IC設(shè)計(jì)公司的位置，從市場(chǎng)占比和營收來看，這對(duì)于第三方IC設(shè)計(jì)公司的沖擊是不容小覷的。

以高通為例，過去以來，它在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)都坐擁頭把交椅。在采用麒麟芯片之前，華為也是高通的重要客戶之一。而隨著華為旗下產(chǎn)品全面采用麒麟芯片，高通驍龍?zhí)幚砥髟谌A為智能手機(jī)上斷了“銷路”。

損失有多大？以下這組數(shù)據(jù)足以說明：

一份報(bào)道援引的高通簡報(bào)中提到，出口禁令不允許高通賣芯片給華為，這將會(huì)把每年80億美元的市場(chǎng)拱手讓給其他競爭對(duì)手。80億美元，這個(gè)數(shù)值相當(dāng)于高通2020財(cái)年?duì)I收總額（235.31億美元）的34%。

又比如英特爾，通過Gupta的賬單進(jìn)行推算，我們了解到失去蘋果這個(gè)客戶后，意味著英特爾失去了一筆至少價(jià)值35億美元訂單。而在服務(wù)器市場(chǎng)，微軟與英特爾的“Wintel”組合可謂橫掃全球。如今，微軟方面?zhèn)鞒鲂酒匝杏?jì)劃，更是加入ARM陣營，對(duì)于英特爾來說，整機(jī)大廠紛紛逃離它的生態(tài)，堪稱重挫。

2020將過，關(guān)于整機(jī)大廠自研芯片的終極兩問

前面也說到，整機(jī)大廠的芯片供應(yīng)模式正在發(fā)生演變。當(dāng)整機(jī)大廠自研芯片開始落地應(yīng)用，意味著他們不再需要再從諸如高通、英特爾等公司處購買芯片，這對(duì)于后者而言是不容忽視的。

在這一未來猜想中，我們不禁提出兩個(gè)問題：

· 整機(jī)大廠自研芯片將成為趨勢(shì)嗎？

關(guān)于整機(jī)大廠之所以走上自研的原因和利好，我們?cè)谇懊嬉呀?jīng)作出了分析。

事實(shí)上，整機(jī)大廠自研芯片的心思早幾年就陸陸續(xù)續(xù)的有所透露，不僅僅是國外的蘋果、谷歌等，即便在國內(nèi)，除了已經(jīng)造芯成功的華為外，包括小米、OPPO等皆有芯片自研計(jì)劃。

只不過，往年較大的芯片“聲音”多集中在云端芯片，尤其是云端AI芯片，如同今年這般密集報(bào)道廠商自研終端芯片的，還是較為罕見的。

不可否認(rèn)，芯片的開發(fā)與落地不是一蹴而就的，即便是蘋果，在已經(jīng)打造出數(shù)代A系列芯片的經(jīng)驗(yàn)下，M1芯片項(xiàng)目自立項(xiàng)到正式發(fā)布也至少經(jīng)歷了兩年時(shí)間，且后續(xù)還需要經(jīng)歷一段過渡期，把時(shí)間留給海量App針對(duì)芯片和系統(tǒng)進(jìn)行改造和磨合。

不過，從目前的情況來看，于整機(jī)廠商而言，蘋果、華為、三星案例在前，自研芯片將能夠帶來的利好也是肉眼可見的。既如此，在不差錢的條件下，兼之早幾年就已經(jīng)有所心動(dòng)，也是時(shí)候下場(chǎng)闖一闖了。

既不差錢，芯片產(chǎn)品也有產(chǎn)品應(yīng)用著落，不說長期，就從短期來看，整機(jī)大廠自研芯片將形成一個(gè)風(fēng)向、成為一個(gè)趨勢(shì)。

· 第三方獨(dú)立IC設(shè)計(jì)公司還會(huì)繼續(xù)存在嗎？

如果進(jìn)行分類的話，IC設(shè)計(jì)公司可以分為多個(gè)類別，譬如海思這類由整機(jī)大廠主導(dǎo)的，又比如高通這類擁有核心技術(shù)、專注于為外部客戶提供產(chǎn)品解決方案的，還有使用第三方工具、缺少核心技術(shù)支撐的企業(yè)。

在整機(jī)大廠自研芯片的浪潮中，諸如海思這類公司是不用過于憂慮的。他們的主要產(chǎn)品均是提供給母公司產(chǎn)品，銷路方面不需要擔(dān)心，唯一需要擔(dān)心的問題只有核心零部件供應(yīng)等供應(yīng)鏈的是否穩(wěn)定。

至于高通這類，不可否認(rèn)，整機(jī)廠商的自研帶給他們的沖擊是不可忽視的。

就產(chǎn)品營收和市場(chǎng)占比來說，高通們肯定會(huì)受到影響。不過也不需要擔(dān)心太多，即便整機(jī)廠商自研，他們也只會(huì)在部分芯片市場(chǎng)受到擠壓。與此同時(shí)，即便不造芯片，依靠多年來的專利積累等，高通們?cè)诤诵募夹g(shù)方面不會(huì)損失太多。

就比如高通，除了依靠芯片銷售獲得收入外，還同時(shí)從客戶處獲取專利使用費(fèi)——對(duì)每部已經(jīng)銷售的手機(jī)收取相當(dāng)于其售價(jià)大約5%的專利費(fèi)，業(yè)內(nèi)將之稱作“高通稅”。對(duì)大多數(shù)手機(jī)而言，“高通稅”是一個(gè)避不過的坎。

至于使用第三方工具、缺少核心技術(shù)支撐的企業(yè)，他們面臨的風(fēng)險(xiǎn)較前兩者大很多。原本，因?yàn)槭褂玫谌焦ぞ摺⒓夹g(shù)等來打造芯片，就讓他們?cè)诘讱馍先趿嗽S多，且因?yàn)楦偁幷卟簧伲酒a(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)后為了拿下更多訂單，也需要在價(jià)格上有所讓步。

當(dāng)整機(jī)廠商開始自研，原本就不大的市場(chǎng)將會(huì)進(jìn)一步被壓縮，這時(shí)候，“銷售能力”或許將取代技術(shù)實(shí)力，成為他們繼續(xù)存活的關(guān)鍵。
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