小米CC9 Pro正式發(fā)布，搭載驍龍730G處理器，內置5260mAh條形快充電池，支持NFC、紅外與屏下光學指紋，配備3.5mm耳機孔。

今日，小米官方發(fā)文詳解了小米CC9 Pro搭載的全新一代超薄屏下光學指紋。小米表示，傳統屏下光學指紋模組體積較大，會擠占手機內部的空間。小米CC9 Pro采用的全球首款超薄屏下光學指紋模組，厚度為傳統屏下光學指紋模組的1/10左右。

▲小米CC9 Pro的超薄模組比硬幣還薄

談到“超薄”的好處時，小米指出，傳統指紋模組因為體積巨大，和電池只能錯位擺放，會擠占電池空間。而超薄屏下光學指紋完全可以忽略厚度，直接疊放在電池和屏幕中間，讓手機有更多的空間放進更大容量的電池。

此外，傳統屏下光學指紋模組，需要盡可能安放在屏幕下方的位置，以留出盡可能多的電池空間。由于位置太過靠下，握持手機用拇指解鎖時往往不夠順手，有時甚至需要換個手勢。而小米CC9 Pro所采用的超薄模組可以放在屏幕更靠上的區(qū)域，讓每一次解鎖動作都更加流暢順手。

小米表示，小米CC9 Pro所使用的首款超薄屏下光學指紋，通過微透鏡 + 微準直的方式，集合了準直器方案和透鏡方案兩者的優(yōu)勢。并對比了傳統準直器屏下光學指紋方案、傳統透鏡式屏下光學指紋方案與微透鏡+微準直方案。以下為小米官方的詳細對比：

傳統準直器屏下光學指紋方案

優(yōu)點：它通過一個個準直孔過濾其他方向的光線，最終有效的指紋信息透過準直孔投射在感光元件上，進行指紋識別。準直器方案的好處是不容易受到其他光線干擾。

缺點：受工藝技術水平影響，采集的指紋信息不夠多，不容易識別，解鎖速度相對較慢。

傳統透鏡式屏下光學指紋方案

優(yōu)點：目前主流的透鏡方案，簡單來說就是微型的指紋鏡頭，通過給手指“拍照”獲取指紋信息進行識別解鎖。好處是進光量大，指紋信息豐富，解鎖速度快。

缺點：由于沒有準直器過濾無效光線，其他角度的環(huán)境光線也會進入的指紋模組，容易干擾。而且透鏡方案的屏下指紋識別模組往往物理體積大，擠占電池空間。

微透鏡+微準直方案

小米CC9 Pro所使用的首款超薄屏下光學指紋，通過微透鏡 + 微準直的方式，集合了準直器方案和透鏡方案兩者的優(yōu)勢。

在每個準直孔的上方都集成了微透鏡，通過微透鏡獲取足夠豐富的指紋信息，這些光線進入微準直孔后，其他方向的干擾光線會被準直孔過濾掉。最終投射在指紋成像模組上的就是進光量充足、信噪比高、圖像清晰的指紋信息，不僅質量高易于識別解鎖，抗干擾能力也很強。

相較前代，小米CC9 Pro在室外強光下的解鎖成功率進一步提升，在低溫、干手指等不良環(huán)境成功率也有較為明顯的提升。