傳感器技術作為現代科技的前沿技術，同計算機技術、通訊技術并稱為信息技術的三大支柱，有著極其重要的戰略地位。近年來，國內傳感器市場發展迅猛，但國內傳感器技術與世界水平仍有差距，加大技術研發力度，占據高端市場，將成為國內傳感器技術的發展目標。

根據市場研究機構ReportLinker發布的最新報告（The global sensor market），預計到2025年全球傳感器市場規模將達到1285.6億美元，在2020－2025年期間，復合年增長率為8.86％。從應用領域來看，工業、汽車電子、通信電子、消費電子占據著國內傳感器的最大市場，其中工業和汽車電子產品領域的傳感器占比最大，發展速度最快的是汽車電子和通信電子應用市場。國內傳感器技術正處于創新突破的關鍵階段，并體現向集成化、微型化、多功能化、數字化、智能化、系統化和網絡化發展的大趨勢。

隨著激光技術和自動化技術的發展以及在傳感器生產工藝的成熟應用，以掌握激光焊接核心技術為主的國內企業，在進一步解決傳感器傳統工藝精確性低、穩定性差等問題中扮演著主要角色。傳感器原理不難，也不保密，而保密的是工藝。

傳感器生產制造工藝介紹

1 傳感器點膠貼片

傳感器的傳統點膠貼片工藝主要由人工作業完成，包括基座方向和高度調整、點膠、點膠檢測、芯片粘貼、芯片粘貼檢測、陶瓷絕緣塊粘貼等工序，由于傳感器規格、數量、工藝繁多，精度要求高，對人員操作的熟練度有著極高要求，因此傳統的人工作業難以保證產品的一致性和穩定性，導致效率低、良品率不高。

聯贏激光傳感器自動貼芯線

隨著新型傳感器的發展，傳統的制造工藝很難滿足高精度、高可靠性的生產質量要求。聯贏激光自主研制的傳感器自動貼芯線，實現產品自動上料，自動點膠，自動剝離芯片，自動粘芯片和自動上陶瓷絕緣塊功能。整個貼片工序通過自動封裝完成，實現各配方自由快速轉換，系統完成防呆防錯功能，人為干預少。點膠工序實現自動化生產及檢測，保證了點膠效果的穩定性和一致性。芯片的自動粘貼，實現對粘貼位置、角度和高度有效管控，并對粘貼效果進行實時檢測。陶瓷絕緣完成自動裝配，對其種類、正反刷選、對裝配角度、位置實現有效管控。

2 傳感器封裝焊接

傳感器的傳統封裝焊接，主要以氬弧焊焊接和半自動激光焊接的形式實現。由于氬弧焊焊接熱量大，容易對傳感器內部芯片性能造成不良影響，所以逐步被激光焊接替代。半自動焊接主要是通過人工將傳感器基座、膜片和壓環放入夾具內，在激光系統和運動系統配合下對產品進行焊接封裝。半自動封裝方式，對壓環、膜片的類型和方向判定只能依靠人工來完成，容易出現膜片和壓環類型不對、壓環、膜片方向偏差大等現象。

聯贏激光傳感器自動激光焊接線

聯贏激光傳感器激光焊接封裝工序，主要通過傳感器激光焊接設備及自動化解決方案來實現。聯贏激光自主研制的傳感器自動激光焊接線，實現壓環自動上料，膜片自動上料，基座自動上料，產品自動焊接，成品自動下料堆垛等功能。整個焊接封裝工序通過自動完成，實現各配方自由快速轉換，系統完成防呆防錯功能，人為干預少。產品上料批量上料，自動防呆防錯，焊接位置精確調整，采集生產數據，無遺漏生產。