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蜂窩通信模組是什么

電子設計 ? 來源:電子設計 ? 作者:電子設計 ? 2020-12-25 17:38 ? 次閱讀
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說起物聯網應用,當屬鄭州電動車項目,300萬的安裝量、1.6億的資金規模,這是全國首例將NB-IoT大規模實際應用的案例,為2018年鄭州市十大民生工程之一,項目由鄭州移動作為實施方、中移物聯網有限公司供應“電車衛士”解決方案,通信模組采用其自研的OneMO M5310-A。

截止目前大部分安裝工作已結束,從實際反饋情況來看,中移物聯網有限公司基于M5310-A實現的“電車衛士”解決方案,運行穩定,網絡覆蓋廣、功耗低、連接穩定、運營高效,充分展現了中移物聯網公司模組安全可靠的性能。

下面我們就一起強勢圍觀一下這個在電動車項目中起到關鍵作用的蜂窩通信模組。

什么是無線蜂窩通信模組?

圖1 模組在產品中的位置

對無線蜂窩通信模組(以下簡稱模組)比較普遍的定義為,模組是將基帶芯片、存儲器、功放器件等集成在一塊線路板上,并提供標準接口的功能模塊,各類終端借助無線模組可以實現通信功能。

圖2 模組在數據鏈路中的位置

因此蜂窩通信模組的作用是承載了端到端、端到后臺服務器的數據交互,是用戶數據傳輸的通道,是物聯網終端的核心部件之一。

圖3 模組在物聯網產業鏈上的所處的位置

模組主要處在物聯網產業鏈的網絡層,同時與感知層存在交叉,模組的上游產業為基帶芯片、射頻芯片、定位芯片、電容電阻等原材料生產行業,其中核心是芯片廠家,其技術含量較高,目前芯片供應商主要有華為海思高通聯發科、銳迪科、中興微電子等;模組的下游一般為物聯網終端設備制造商或物聯網系統集成服務商,一般而言,模組作為核心器件為下游產品提供數據傳輸功能。

通信模組VS通信芯片

模組具有技術門檻與客戶門檻,兼具標準化和定制化特點,這就決定了上游芯片廠商涉足太深不經濟,下游客戶自行研發有難度的狀態,相比于通信芯片,模組有以下特點:

· 模組需對多種芯片、器件進行再設計與集成,需考慮多種通信協議、網絡制式、體積、干擾、功耗、特殊工藝等,例如工業級的耐高低溫、抗震動、抗電磁干擾等要求;

· 模組具有定制化特點,需要滿足不同客戶、不同應用場景的特定需求,需要滿足下游用戶的多種多樣通信需求的同時,還要做到讓下游用戶盡量簡單容易的實現其定制化的需求;

· 下游用戶已不滿足于模組僅僅承擔聯網的功能,還需要融合感知、前端數據處理、中程度控制等復合功能,甚至還要集成安卓系統、WIFI、藍牙、GNSS等功能于一體。

圖4 模組的核心價值

由于上述原因,面對下游終端千變萬化的各種需求,導致上游芯片廠家無法直接為下游終端廠商提供定制化服務,而下游終端出于技術能力和研發成本考慮也很難直接采用通信芯片,因此模組就成為了上游芯片和下游終端的關鍵結合點。

通信模組的類別

模組按照不同的標準可以劃分成不同的類別,下面以中移物聯網OneMO模組為例進行說明。

表1 以網絡制式劃分

表2 支持GPS/BEIDOU定位功能的方式劃分

表3 是否支持內置eSIM卡劃分

表4 按是否支持OpenCPU功能劃分

通信模組廠商

目前模組的國際市場海外企業總體占優勢,包括Telit(意大利)、Sierra Wireless(加拿大)、Gemalto(荷蘭)、U-Blox(瑞士),國內市場主要由中移物聯網、芯訊通、廣和通、移遠、高新興等幾大廠商控制。

中移物聯網在國內的增長速度是最快的,目前在國內市場份額占比保持在前五名,其主要優勢如下:

· 是三家運營商中唯一做模組的,具有網絡、市場、技術、服務等多重優勢;

· 依托移動體系,在國內是唯一一家具備在模組中內置eSIM卡能力的模組廠商,內置eSIM卡功能為用戶進一步節約成本、減少產品體積的同時擴展了模組的應用場景;

· 是唯一一家具備同時提供云(OneNET)、管(傳輸網絡)、端(模組)一體化服務的廠商,通過為用戶提供“云-管-端”全套解決方案,增加用戶應用范圍,減少用戶開發難度和周期,相比一般模組廠商用戶粘度高。

通信模組未來市場

模組是物聯網終端的核心之一,每一個物聯網終端都需要至少一個通信模組,隨著物聯網的爆炸式發展,根據第三方數據和產業調研,保守預測2020年我國物聯網連接數將達到35億,這無疑將支撐模組出貨迅速放量。

審核編輯:符乾江

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