PDK，全稱Process Design Kit，翻譯成「工藝設計套件」或「制程設計套件」，它是溝通IC設計公司、代工廠與EDA廠商的橋梁。

具體來說，PDK是一組描述半導體工藝細節的文件，供芯片設計EDA工具使用。客戶會在投產前使用晶圓廠的PDK，確保晶圓廠能夠基于客戶的設計生產芯片，保證芯片的預期功能和性能。

所以，開始采用新的半導體工藝時，首先要做的事就是開發一套PDK，PDK用代工廠的語言定義了一套反映Foundary工藝的文檔資料，是設計公司用來做物理驗證的基石，也是流片成敗關鍵的因素。

PDK包含了反映制造工藝基本的元素：晶體管、接觸孔，互連線等。PDK的內容中包括設計規則文件、電學規則文件、版圖層次定義文件、SPICE仿真模型、器件版圖和期間定制參數等，細化來說，例如：

器件模型（Device Model）：由Foundry提供的仿真模型文件；

Symbols＆View：用于原理圖設計的符號，參數化的設計單元都通過了SPICE仿真的驗證；

CDF（Component Description Format，組件描述格式）＆Callback：器件的屬性描述文件，它定義了器件的類型、名稱、參數，以及參數調用關系函數集Callback、器件模型、器件的各種視圖格式等等；

Pcell（Parameterized Cell，參數化單元）：描述晶體管（及其他器件）的可能定制方法，供設計師在EDA工具中使用；

技術文件（TechnologyFile）：用于版圖設計和驗證的工藝文件，包含GDSII的設計數據層和工藝層的映射關系定義、設計數據層的屬性定義、在線設計規則、電氣規則、顯示色彩定義和圖形格式定義等；

PVRule（物理驗證規則）文件：包含版圖驗證文件DRC／LVS／RC提取。

比較長的時間里，Virtuoso是這個領域唯一的玩家。但慢慢地，所有主要的EDA廠商都給出了自己的解決方案。

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審核編輯：符乾江