對振動不敏感、使用壽命長、高能效以及對光源進行完全控制的可能性是LED應用于汽車領域的關鍵因素。與白熾燈泡相比，LED對機械振動不敏感，并且由于智能汽車照明系統需要符合車輛要求與環境條件，因而LED易于控制的特性使其成為這一照明系統的自然選擇。然而，驅動LED以獲得高效的光輸出，則需要獨立于電源電壓的電流控制。

LED系統設計可以從多個角度進行探討。在PCB層，一種方法是首先定義LED結點的最高溫度，因為高結點溫度降低LED光發射，從而降低器件效率。汽車或卡車上使用的印刷電路必須非常可靠且高度耐用，但也必須具有成本效益。除了考慮LED光源所帶來的影響外，電路板設計還必須考慮驅動器的影響。材料應力、靜電放電、電場和磁場以及射頻干擾都是汽車電子所必須應對的外部因素。

PCB熱管理

節能大功率LED實現的主要障礙是對其產生的熱量進行管理。隨著設計技術的進步，防止器件免受熱量積聚影響的需求也日益增加，進而促進了板上芯片（COB）、陶瓷熱沉，以及其它針對功率LED的標準熱管理的封裝方案發展。大功率LED的尺寸很小，需要出色的散熱性能，以降低芯片的溫度，從而提高效率。

在產品的整個生命周期中管理熱阻抗的能力對于LED熱管理至關重要。在各種高溫應用中，封裝的選擇應將適當散熱的能力考慮在內。特別是，方形扁平無引腳（QFN）封裝為溫度敏感性應用提供了低感抗特性。另一方面，LTCC封裝和襯底可以保證降低介電損耗，但最重要的是，可以實現較小器件尺寸、較少的互連，從而可以降低各種無源寄生參數。

LED設計

雖然熱管理不容忽視，但每個LED設計還必須滿足應用的性能要求和上市時間限制。最傳統的熱襯底——金屬芯PCB（MCPCB）、氧化鋁（Al2O3）和氮化鋁（AlN），可以滿足所有要求以及市場需求。納米陶瓷是一種低成本的解決方案，可以滿足30 w／mk到170 w／mk之間的市場需求。

LED封裝必須在陽極和陰極電極上設計有熱墊。與其他應用于各領域的電子器件一樣，隨著結點溫每升高10°C，LED封裝的故障率就會加倍。FR4（阻燃）材料和復合環氧材料（CEMS）是完美的熱絕緣體，具有出色的導熱性能，可實現良好的散熱。

板上芯片（COB）LED（圖1）在市場上迅速普及。COB LED必須消耗10 W／cm2的熱功率，將材料的選擇限制在AlN、Al2O3和MCPCB上。MCPCB采用金屬基材作為散熱片。金屬芯通常由鋁合金組成。熱CLAD（TCLAD）是一種金屬基電介質，表面覆有一層銅。更高的可靠性，易處理性以及出色的性價比，使得帶有TCLAD的MCPCB成為傳統FR4襯底的卓越替代品。

照明驅動器

除了熱管理，LED還需要驅動器IC以獲得最佳照明性能。LED通常需要恒定的電流來產生一致的光輸出。輸出電壓將取決于許多參數，如LED制造工藝和LED串聯數量。工程師必須準確地預測最大輸出電壓，以選擇最佳調節器拓撲和相應的IC用于其LED照明應用。

汽車環境對集成調節器來說是一個挑戰。環境的溫度變化范圍很大，也會產生很大的瞬態和輸入干擾。此外，電源必須能夠承受負載和卸載瞬態，盡管這種與電池相關的現象通常由單獨的電路（抑制器、端子和過壓保護）來管理。所有用于汽車行業的LED顯示器的開關調節器和驅動器必須符合AEC－Q100標準。

德州儀器公司LMR23610ADDA是其 Simple Switcher系列的一部分，是一個采用8引腳PowerPAD封裝的降壓同步轉換器，它使用峰值電流控制來獲得簡單的控制電路補償。36V，1－A同步降壓調節器的輸入電壓范圍為4．5V到36V，適用范圍很廣。在75μA的靜態電流下，LMR23610ADDA可用于電池供電系統；超低（2μA）關斷電流可進一步延長電池壽命。精確的使能輸入簡化了控制器控制。保護功能可防止短路損壞和因過度功耗而導致的熱關斷（圖2）。

審核編輯：符乾江