半導體用硅片產品包括硅拋光片、SOI硅片、外延片、退火片、返拋片、研磨片、NTD硅等。目前主流為12英寸（占比65%）、8英寸（占比28%）。2016-2020年增長率在20%~30%。全球前五大廠商壟斷了92%的市場份額，寡頭壟斷的形成是不斷積累、不斷兼并的結果。據報道，環球晶已同意以37.5億歐元（45.3億美元）收購德國同業世創（Siltronic），合并后的企業將成為全球12英寸硅晶圓市場中第二大生產業者，而若以營收計，將成為全球最大硅晶圓業者。

半導體晶圓制造材料的產業態勢，供應高度壟斷，供方商高度集中，單一半導體材料只有少數幾家可以提供。同時，先進制程的晶圓公司越來越少，對新供應商而言，試線機會少。因為晶圓大廠對供應商的選擇慎之又慎，上線的機會少之又少。國際供應商的態度和服務不盡如人意，國內晶圓線有很強的國產替代需求。而目前國內供應商必須要解決的關鍵問題是產品質量的穩定性。

國內市場上8-12英寸硅片有效供給較少，于是大硅片項目遍地開花。近幾年國內硅片項目總投資1580億，國內12英寸大硅片生產線項目（含擬在建）達到561萬片/月，產能規劃4倍于國內晶圓線，規劃產能或可滿足全球供給。

原文標題：硅片國產替代正當時，但規劃產能或過高過熱

文章出處：【微信公眾號：集成電路園地】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

責任編輯：haq