由博聞創(chuàng)意主辦的ELEXCON電子展將于2021年9月1-3日在深圳國際會展中心（寶安）開幕。2021年將以“聚焦電子技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重塑”為主題，全面展示5G、AI與邊緣計算、智慧醫(yī)療、TWS與可穿戴、MCU與國產(chǎn)芯片、第三代半導(dǎo)體、SiP系統(tǒng)級封裝與先進(jìn)制造、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與解決方案、嵌入式技術(shù)、RISC-V。同期舉辦數(shù)十場專業(yè)技術(shù)論壇，邀請超百位全球產(chǎn)業(yè)智囊和專家演講。屆時，Informa英富曼集團(tuán)將全力打造“光+電”全產(chǎn)業(yè)鏈航母旗艦大展。

2020年即將過去，今年由于新冠疫情的影響，各種產(chǎn)業(yè)鏈都不約而同的正在重塑中，相比其他，信息技術(shù)不但沒有受到明顯影響，反而由于視頻會議，在家辦公等場景的興起，使全電子信息產(chǎn)業(yè)得到了飛速發(fā)展。今天我們就從技術(shù)、市場應(yīng)用等角度梳理一下2020年的技術(shù)熱點，以及對于2021年的展望。

5G技術(shù)初試鋒芒

2020年作為5G重大發(fā)展年，并沒有被疫情所打敗，相反我們看到包括“新基建”等政策的實施，5G建設(shè)有了跨越式發(fā)展。2020年一月，工信部發(fā)布2020年5G四大發(fā)展方向。截至11月，2020年國內(nèi)5G手機(jī)累計出貨量1.44億部，占比51.4%，這是5G手機(jī)首次在年度跨度上超越4G手機(jī)的歷史性時刻。而在基站基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)方面，根據(jù)工信部公布的信息，5G 獨立組網(wǎng)初步實現(xiàn)規(guī)模商用，網(wǎng)絡(luò)覆蓋全國地級以上城市及重點縣市；截至今年 10 月，我國已經(jīng)累計開通超 70 萬座 5G 基站。

5G所需要的技術(shù)革新還在繼續(xù)發(fā)展，包括毫米波、大規(guī)模MIMO、超密度異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)、多技術(shù)載波聚合等技術(shù)還將有長期的發(fā)展空間。也正因此，5G的未來發(fā)展道路還很長遠(yuǎn)，還有更多未知的技術(shù)和商業(yè)模式需要摸索。

在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展期間，5G技術(shù)與車聯(lián)網(wǎng)專區(qū)將展出多項全新的技術(shù)和商業(yè)模式，通過5G全產(chǎn)業(yè)鏈的形式。同期舉辦的5G全球大會中國站 2021（5G China），則會通過高端國際會議形式，匯集全球5G運營商和前沿廠商，為與會者提供最新的關(guān)于5G技術(shù)與市場的見解。

汽車電子躊躇滿志

由于疫情原因，汽車市場在上半的衰退，但汽車電子化、電氣化以及對新技術(shù)的需求不斷增加而帶來缺貨潮。包括ADAS、自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、車內(nèi)信息娛樂以及電動汽車的急劇進(jìn)步，可以預(yù)見明年汽車市場至少是汽車電子產(chǎn)業(yè)，依然會是火熱的。

根據(jù)TrendForce預(yù)計，2020年全球車用芯片產(chǎn)值可達(dá)186.7億美元；2021年預(yù)計增長至210億美元，年成長為12.5%。其同時指出，目前多家重要的汽車電子公司正在通過整合或合作等方式，搶占下一代智能汽車?yán)顺钡南葯C(jī)。如恩智浦（NXP）已與臺積電（TSMC）針對5nm車用處理器上進(jìn)行合作；意法半導(dǎo)體（ST）與博世（BOSCH）合作開發(fā)車用微控制器；英飛凌（Infineon）在完成對塞普拉斯（Cypress）的收購后，塞普拉斯在車用NOR Flash與微控制器（MCU）強(qiáng)化了英飛凌在車用相關(guān)方案的完整度。

在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展期間，汽車電子技術(shù)專區(qū)、5G車聯(lián)網(wǎng)大會、第二屆中國共享（充）換電產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會將圍繞自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)及電動汽車技術(shù)、充電樁、換電系統(tǒng)這些火熱的話題展開，從最底層技術(shù)實現(xiàn)開始，助力汽車產(chǎn)業(yè)智能化、電動化、電氣化的發(fā)展。

中國芯助力國產(chǎn)替代

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2020年產(chǎn)值預(yù)計突破6000億人民幣，盡管在全球半導(dǎo)體市場中的占比不斷增長，但在一些關(guān)鍵、核心、高附加值的產(chǎn)品中我們還處于薄弱環(huán)節(jié)。包括IP、EDA工具、設(shè)計、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈上，我們依然要不斷向著更高階邁進(jìn)，實現(xiàn)本土技術(shù)的突破。

在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展中國芯專館，有來自國內(nèi)的IC設(shè)計、IP、EDA工具、封測等公司，展示基于我國自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。

AIoT重燃嵌入式

針對人工智能重要的計算需求，更多的處理器都集成了AI功能。除了Arm、X86之外，RISC-V憑借其開源特性，迅速發(fā)展壯大。RISC-V 的技術(shù)社區(qū)已發(fā)展至 50 多個技術(shù)和特殊興趣小組，開發(fā)者人數(shù)超過 2300 人，同比增長 66% 。從嵌入式到企業(yè)的整個計算領(lǐng)域，基于 RISC-V 的 CPU 內(nèi)核、SoC、開發(fā)板、軟件和工具等在市場上都呈現(xiàn)明顯的增長勢頭。基金會成員的數(shù)目增加了近一倍，目前已有 900 多個成員，包括 215 個來自全球各地的組織機(jī)構(gòu)。

而針對無線技術(shù)，除了5G之外，其他類型的產(chǎn)品在2020年也取得了跨越式的進(jìn)展，既包括WiFi-6、UWB這樣的市場新晉技術(shù)，也包括藍(lán)牙、ZigBee、Lora、NB-IoT等技術(shù)的演進(jìn)，呈現(xiàn)了百花齊放的局面。

RISC-V專區(qū)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及解決方案專區(qū)是2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展上嵌入式與AIoT技術(shù)專館主打的熱門專區(qū)，結(jié)合芯片、網(wǎng)絡(luò)傳輸與解決方案，讓開發(fā)者可以更快地完成從創(chuàng)意到創(chuàng)新產(chǎn)品的開發(fā)流程。IoT World China 2021、2021中國嵌入式技術(shù)大會ETCC 以及第十二屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用大會，將分別從網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、系統(tǒng)方案及芯片技術(shù)三個層面，聚焦嵌入式AI技術(shù)與AIoT應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)安全與MCU生態(tài)建設(shè)等重點話題，深度分析AIoT與嵌入式的發(fā)展機(jī)會。

先進(jìn)制造封裝保供貨

今年全球的疫情致使多國封鎖及工廠停工，再加上對先進(jìn)制程的需求增加，甚至相對落后工藝的需求同樣飽和，供應(yīng)鏈發(fā)生了重大變化，缺貨之聲此起彼伏。這背后所包含的是制造與封裝在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的價值，盡管5nm產(chǎn)能仍然供不應(yīng)求，但隨著摩爾定律的放緩，產(chǎn)業(yè)也正在從其他角度思考如何延續(xù)摩爾定律，提供更好的PPAP。Chiplet，F(xiàn)an-Out，F(xiàn)OWLP，HBM、SiP等新技術(shù)的引入，讓摩爾定律有了更豐富的內(nèi)涵。

在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展先進(jìn)制造與IC封測專區(qū)以及2021中國系統(tǒng)級封裝大會上，各種關(guān)于先進(jìn)制程和封裝的流行趨勢將會一一呈現(xiàn)，匯集OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設(shè)備的裝配和測試供應(yīng)商。

TWS及可穿戴的紅藍(lán)海

自從蘋果開創(chuàng)出TWS（真無線耳機(jī)）這一市場之后，TWS憑借其方便、隨時隨用等特性迅速在市場普及。作為短短幾年間就從藍(lán)海轉(zhuǎn)變?yōu)榧t海的市場，必須尋找更多的差異化方案，更長待機(jī)，更好的觸摸/敲擊控制，更好的音質(zhì)，更高的集成度等將是如今TWS的差異化發(fā)展需求。

除了TWS之外，其他可穿戴市場也歷經(jīng)了從腕帶，智能手表的激烈競爭階段，再到差異化需求階段。無線充電、超低功耗、生命體征監(jiān)護(hù)、eSIM等技術(shù)的引入，讓可穿戴市場呈現(xiàn)出全新一輪爆發(fā)。

第十三屆中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會 （CMET2021）、TWS及可穿戴技術(shù)專區(qū)與論壇將同時呈現(xiàn)在2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展上，和專家一起交流如何從紅海市場中脫穎而出。

電源助力綠色節(jié)能

任何電子設(shè)備都離不開電源，一半以上電子產(chǎn)品的損壞都是由電源所引發(fā)的，但是由于電源技術(shù)的復(fù)雜性，很多公司缺乏足夠的設(shè)計能力，所以高集成、模塊化、數(shù)字化成為了電源行業(yè)的主要發(fā)展趨勢。

隨著可持續(xù)綠色發(fā)展的概念深入人心，要求電源的轉(zhuǎn)換效率越來越高，在傳統(tǒng)硅器件無法滿足的領(lǐng)域，半導(dǎo)體技術(shù)開始有了革命性的發(fā)展。光伏的發(fā)電成本已接近傳統(tǒng)化石燃料成本，而電動汽車在未來十年內(nèi)有望取代傳統(tǒng)燃油車，這使得包括碳化硅和氮化鎵在內(nèi)的第三代寬禁帶半導(dǎo)體越來越受到市場青睞。

與此同時，包括射頻技術(shù)的發(fā)展，快充技術(shù)的廣泛普及，使得氮化鎵在各種新興市場中都可以發(fā)揮其價值。

2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將設(shè)置電源、功率器件與第三代半導(dǎo)體專區(qū)，當(dāng)硅與第三代半導(dǎo)體同場競技時，可以最近距離的比較這兩類產(chǎn)品，為您的應(yīng)用選擇最合適的方案。

溝通世界感知未來

傳感器作為感知真實世界，為數(shù)字世界傳遞數(shù)據(jù)的重要途徑之一，在如今扮演著極其重要的角色。從圖像到速度，從空氣質(zhì)量到氣壓，從汽車到人體，從手機(jī)到工業(yè)，五花八門的傳感器技術(shù)構(gòu)建了我們了解這個真實世界，并改造真實世界的基礎(chǔ)。

MEMS作為傳感器市場重要的微架構(gòu)，迄今已從消費電子開始朝向汽車、智能工業(yè)等更廣闊的應(yīng)用拓展。

MEMS與傳感器專區(qū)也是2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展專門為傳感技術(shù)交流所設(shè)置的，將展示各類智能傳感器的產(chǎn)品及應(yīng)用，共建更加智能的未來。
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