蜂窩物聯網芯片公司「智聯安」已于近日完成近億元A+輪融資。本輪融資投資方為SIG海納亞洲創投基金，所募集資金將主要用于公司發展商業化并加大芯片測試及研發投入。

「智聯安」全稱北京智聯安科技有限公司，成立于2013年9月，是一家物聯網應用領域芯片解決方案提供商，專業從事芯片設計，總部位于中國北京，在硅谷、武漢、合肥等多地設有子公司和技術研發中心。「智聯安」核心研發團隊在通信芯片設計領域有平均10年以上的研發經驗，同時堅持自主創新，從通訊算法到射頻技術，從物理層到協議棧等核心技術全部自研，是國內首批實現NB-IoT芯片量產的創業公司。

本輪投資方SIG合伙人郭路表示：“智聯安是難得的有經驗又不燒錢的芯片創業團隊，技術實力和研發效率一流。歷史上這個團隊做過十幾款芯片，都是一次流片成功。此外，團隊的執行效率與管理效率也優于行業其他公司，使得整個公司的運營成本更低。”

NB-IoT 終端通信芯片 MK8010國家高度重視物聯網、車聯網等新基建相關板塊，而「智聯安」掌握的NB-IoT、CAT.1、5G等技術為物聯網的發展提供了重要基礎。據悉，NB-IoT與CAT.1覆蓋超過90%的行業應用，相關上下游產業迎來重大發展機遇。目前，國內5G物聯網覆蓋各行業的應用加速在即，而「智聯安」的相關產品也已開始規模化量產落地。

「智聯安」在通信、5G物聯網、車聯網領域均有產品布局。由「智聯安」自主研發的NB-IoT通信芯片MK8010已經通過了三大運營商NB-IoT入庫認證，產品完整的功能性已驗證，并達到了商業化落地的標準；「智聯安」在5G物聯網通訊領域的產品CAT.1bis射頻樣片已完成流片，即將推出集成基帶、物理層、電源管理、OpenCPU及音頻子系統，支持USB、SDIO等高速接口的CAT.1全集成SoC單芯片，并于2021年實現量產；在車聯網領域，「智聯安」與國際一線激光雷達企業合作，為公司未來進入邊緣計算、車聯網領域提前布局。

2020年，「智聯安」成為中國移動自研NB-IoT芯片獨家合作伙伴，與中國移動在NB-IoT芯片領域開展長期合作。「智聯安」與中國移動簽訂了全套NB-IoT協議棧及基帶SOC技術授權協議，并將聯合開發下一代40納米超低功耗、性能卓越的NB-IoT芯片。目前，第一顆芯片已經流片，在待機功耗、裸片成本及收發機性能方面均比當前主流方案有大幅提升。

中移物聯北京公司總經理肖青表示：“在與智聯安科技有限公司的NB基帶芯片項目合作過程中，智聯安充分發揮其在基帶產品研發能力方面的長期積累優勢，系統架構方案在行業內具有很強競爭能力。在項目運行過程中，團隊響應敏捷高效，具備良好的專業性。在與中移物聯網有限公司合作開發的過程中，智聯安開放度較高，雙方優勢互補，合作過程順利，聯合開發的NB基帶產品在NB蜂窩物聯網領域具備非常廣闊的應用前景。”

*注：“蜂窩物聯網”即蜂窩移動通信網+物聯網相結合的發展產物。
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