北京時間12月19日，美國商務(wù)部將中芯國際（SMIC）添加到實體清單中。此次新增實體清單的包括中芯國際、大疆等在內(nèi)的59家中國企業(yè)及實體，美國出口商必須申請許可證才能向這些公司銷售產(chǎn)品。

美國商務(wù)部和工業(yè)安全局的公告指出，中芯國際在先進技術(shù)節(jié)點10nm或以下生產(chǎn)半導體所需的美國物品將被封堵，理由是“防止這種關(guān)鍵的技術(shù)支持中國的軍事活動”。需要注意的是，其現(xiàn)有的14nm制程工藝并未提及，業(yè)內(nèi)猜測或可以維持運轉(zhuǎn)。

此時的中芯國際正處于人事地震中，臺積電前COO蔣尚義擔任中芯國際副董事長，現(xiàn)任聯(lián)席CEO梁孟松提出了辭職。內(nèi)訌事件還在發(fā)酵。

蔣尚義和梁孟松，前者的夢想寄托在先進封裝和小芯片技術(shù)，后者的心血押注于先進工藝的追趕。“一來一去”背后，揭示的是中芯國際對被列入實體清單疑似早有準備，已開始進行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向，在先進制程工藝上取得突破后，轉(zhuǎn)向了先進封裝和成熟工藝。

美好的理想

在正式被列入實體清單前，中芯國際已經(jīng)受到美國的“臨時出口限制”。10月4日，中芯國際發(fā)布的一則公告證實了這一點。中芯國際當時稱，對于向公司出口的部分美國設(shè)備、配件及原物料，須事前申請出口許可。

受到臨時出口限制的中芯國際，在購買設(shè)備等方面面臨延期問題，但相關(guān)人士表示“仍能正常進口”。但被正式列入實體清單后，情況只會變得更加嚴峻，后續(xù)采購美系半導體設(shè)備、配件、材料將會更加困難。

由于先進制程尤其是14nm以下產(chǎn)線對美國技術(shù)高度依賴，也意味著中芯國際進一步推進先進制程工藝的工作將難以開展。高端EUV光刻機全球只有ASML一家企業(yè)有能力生產(chǎn)和供貨，但該設(shè)備的出口也受制于美國的禁令。

此前，中芯國際克服沒有EUV光刻機的阻礙，在14nm工藝基礎(chǔ)上研發(fā)了接近7nm的工藝技術(shù)。根據(jù)中芯國際8月底的一份報表，其N＋1工藝已經(jīng)進入客戶產(chǎn)品驗證階段。

但問題也隨之而來，沒有高端EUV光刻機，更進一步的工藝突破將無法開展。梁孟松在辭職信中表示，N＋2和3nm相關(guān)工作已經(jīng)有序展開，“只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發(fā)階段”。問題是，EUV光刻機什么時候能來，能不能來。實際上，中芯國際早于2018年就向ASML訂購了一臺EUV光刻機，但該訂單至今沒有交付。

蔣尚義的到來，很可能意味著中芯國際在先進工藝技術(shù)追趕上要暫時告一段落了。而中芯國際面對持續(xù)加壓的美國禁令做出戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向動作，在某種程度上也是一種無奈的應對選擇。

現(xiàn)實的選擇

8月1日，中芯國際公告稱將與北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會成立合資企業(yè)，從事發(fā)展及運營聚焦于生產(chǎn)28nm及以上集成電路項目，首期計劃投資76億美元。中芯國際股價應聲上漲。

中芯國際目前主要營收在成熟制程。而北京新建廠將進一步提升成熟制程產(chǎn)能。與先進制程更多應用于手機、高性能計算等領(lǐng)域相比，成熟制程的市場面更廣。特別是近些年物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應用領(lǐng)域快速發(fā)展，也提高了對成熟制程的需求。

目前，成熟制程產(chǎn)能緊缺，價格上漲。有預測認為，這種產(chǎn)能緊缺可能會持續(xù)近一年。在此背景下，中芯國際轉(zhuǎn)向成熟制程是比較現(xiàn)實的選擇。

事實上，中芯國際8月說明今年Q2業(yè)績增長快速，營收和利潤增長都創(chuàng)造了單季新高的主因就是因為“成熟制程需求景氣”。10月中芯國際在互動平臺也曾表示，電子產(chǎn)品趨勢從4G向5G遷徙，加上物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等行業(yè)的需求增加，“成熟制程圖像處理芯片需求旺盛”。

業(yè)內(nèi)有觀點認為，先發(fā)力成熟制程補全產(chǎn)能短板后再逐步突破先進工藝也不失為好的選擇。

此外，中芯國際還將發(fā)力先進封裝技術(shù)。該技術(shù)無需非常先進的制程，但仍有利于現(xiàn)有制程工藝的性能突破。蔣尚義最近也表示，此次加盟中芯國際是因為可以實現(xiàn)他在先進封裝技術(shù)和小芯片上的理想。

芯片制造企業(yè)跨界進入封裝業(yè)也是當前的重要趨勢之一。臺積電也宣告花100億美元新建封裝生產(chǎn)線。原因是在先進制程的開發(fā)中，先進封裝技術(shù)發(fā)揮的作用越來越重要。據(jù)媒體報道，隨著半導體先進制程不斷向下突破，晶片設(shè)計與制造工藝微縮的難度、成本與開發(fā)時間的跳躍式增長成為難題。通過先進封裝可以實現(xiàn)晶片間的高密度互聯(lián)，”以實現(xiàn)更低成本提供同等級效能表現(xiàn)“。蔣尚義熱衷的事情正集中于此。

同時，封裝業(yè)務(wù)也能帶來可觀的收入。資料顯示，2019年臺積電包含封裝測試服務(wù)、光罩制造、設(shè)計服務(wù)及權(quán)利金在內(nèi)的其他業(yè)務(wù)，實現(xiàn)收入約332億元人民幣，占總收入的13.3%。

不過目前而言，中芯國際當前封裝業(yè)務(wù)的業(yè)績貢獻較小，去年僅占總營收比例的2.2%。為了公司的長遠發(fā)展，中芯國際發(fā)力封裝技術(shù)也是合理的選擇。
責任編輯：YYX