據美聯社德國法蘭克福報道，隨著全球汽車市場擺脫疫情導致的銷量暴跌局面后開始反彈，由于用于制造汽車電子裝置的半導體零件短缺造成“巨大”供應瓶頸，該公司面臨生產放緩局面。

大眾汽車公司說，在新冠疫情導致銷量下降最嚴重的時期，半導體制造商轉而生產消費類電子產品。該公司在一份聲明中說：“不過，汽車市場現已顯著復蘇，包括大眾汽車在內的汽車行業面臨所需電子零件短缺的問題。”

該公司說，電子零件短缺將影響設在中國、北美和歐洲的工廠2021年一季度的生產活動。基于該公司模塊化平臺的大眾、大眾商用車、斯柯達、西雅特甚至奧迪車型已受到影響。

大眾汽車公司即將上任的采購主管穆拉特·阿克塞爾說：“我們正竭盡全力將損失的產量減至最低，并確保能盡快恢復正常發貨。”

汽車半導體主要通過涉及技術的不同以及器件進行分類，其中按照涉及技術的不同主要分為功率 IC、IGBT、CMOS、SOC等。按照器件分類，可分為MCU、ASIC、ASSP、模擬器件、分立元件、存儲器、 微型器件。光電子以及傳感器等。

由于要生產具備藍牙連接、駕駛員輔助、導航和混合動力等電子功能的新車，汽車行業現在使用的半導體零件比以往任何時候都要多。半導體通常指硅芯片。

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