根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，隨著蘋果iPhone 12持續(xù)火爆，與之相關(guān)的PCB產(chǎn)業(yè)鏈受益頗大。iPhone 12系列熱銷優(yōu)于預(yù)期，蘋果2020年第四季不僅智慧手機銷量擠下三星，兩者差距更擴大超過4％。

根據(jù)中國臺灣電路板協(xié)會（TPCA）認為，蘋果對于軟板、載板、HDI有關(guān)鍵性的影響，2021年臺廠可望持續(xù)受惠。

TPCA分析，遞延上市的iPhone 12，讓蘋果幾乎沒吃到轉(zhuǎn)單效益，相關(guān)臺灣供應(yīng)鏈亦受到波及，不過從已出爐的數(shù)據(jù)來看，作為旗下首款支援5G的iPhone 12系列實力驚人，除了帶動整體銷售量繳出少見的高于20％年成長幅度，某種程度也反應(yīng)出華為消退后的競爭樣貌。

進一步觀察，三星的成長率與整體平均相去不遠，主要是跟隨大環(huán)境的自然成長，而蘋果和小米顯然分食華為部分中高階與中低階的機種。TPCA認為，相較于小米、華為，蘋果對電路板產(chǎn)品有關(guān)鍵性的影響，若此競爭態(tài)勢能延續(xù)下去，2021年臺廠包括軟板、載板、HDI等族群可望持續(xù)受惠。

從臺系PCB廠的角度來看，跟隨這些智慧型手機或消費性電子產(chǎn)品需求大增，部分產(chǎn)品線成長顯著，像HDI就是最明顯的例子，自去年下半年旺季以來，不僅客戶需求不斷拉高，甚至部分業(yè)者出現(xiàn)產(chǎn)能吃緊難舒緩的狀況，HDI供應(yīng)廠商如臻鼎-KY（4958）、健鼎（3044）、華通（2313）、南電（8046）、欣興（3037）、柏承（6141）等。

健鼎指出，因為HDI的產(chǎn)品組合不再只是單純供應(yīng)手機，高階NB、高階伺服器、高階汽車板、SSD等，都有用到相關(guān)制程，尤其一些的較大的產(chǎn)品因為面積大、消耗的產(chǎn)能多，因此2021年初已經(jīng)能看到第二季需求，能見度可謂是大好。

華通表示，主要還是客戶需求尚未看到明顯縮減，中系手機競爭激烈、美系新舊機種同時供應(yīng)，同時美系筆電、平板需求暢旺，且預(yù)計第二季要推出新產(chǎn)品，HDI能見度同樣可看到第二季。

HDI產(chǎn)品涵蓋范圍廣，且多項應(yīng)用目前沒有嗅到修正的味道，甚至在5G的驅(qū)使下，后市需求依然看漲，此外，整體HDI市場多年下來雖然陸續(xù)到有業(yè)者在擴，但能做到高階HDI大量量產(chǎn)的仍是少數(shù)，中小廠未必能投大筆資本支出，高階技術(shù)門檻高、陸資廠也未必能跟上，加上傳統(tǒng)HDI大廠已掌握絕大多數(shù)需求，市場版圖不容易扭轉(zhuǎn)，幾家今年會開出新產(chǎn)能的臺系HDI大廠，將能繼續(xù)穩(wěn)固地位、并成為此波段的最大受益者。
編輯：hfy