電子發燒友報道（文/黃山明）12月16日上午，安徽宇陽科技發展有限公司“年產5000億片片式多層陶瓷電容器項目”在滁州市經濟技術開發區滁州大道與蕪湖路交叉口的項目基地內隆重舉行，天利控股集團董事局主席周春華，及滁州市區其他政府部門的相關領導、天利集團、宇陽集團、銀行、戰略客戶及供應商等領導參加了開工儀式。

值得注意的是，來到現場參與的嘉賓，除了傳統終端手機廠商以外，還能看到華為、中興、愛立信、諾基亞、烽火等5G基站及系統廠商，長電等5G芯片相關廠商，據宇陽科技董事長廖杰透露，這也反映了宇陽在5G移動互聯終端以外，完成布局5G芯片與5G基站與系統市場，本次參與的客戶中5G系統廠商超過了傳統終端廠商。

此次安徽宇陽科技發展有限公司項目占地約200畝，緊緊圍繞“小型化、高容量、高可靠性”MLCC發展的主流趨勢的進行建設，總投資約22億人民幣，是宇陽集團繼10年前布局華東后又一新的生產基地。

作為國內電容的領頭羊，從2001年2月成立以來，經過近20年的發展，宇陽公司已成為目前國內最大的0402/0201/01005等微型/超微型MLCC制造商，位居中國首位和全球前三，技術水平緊追日韓，小型化實力在大中華區域遙遙領先。

片式多層陶瓷電容器（以下簡稱MLCC）是一種新型、微型化、片式化的高精度電容器，是片式容阻感元件中用量最大、發展最快的核心元件，占整個電容器市場份額的約52％，廣泛應用于消費、通訊、工業以及航天等領域。截至2018年，全球MLCC市場規模已經超過150億美元。隨著5G、汽車電子、物聯網滲透率的提高，電子整機單機MLCC用量的增大，將繼續推動MLCC需求增長，預測在2018-2023年間，行業需求仍將以每年2.9%左右的幅度平穩增長，同時，電子整機的小型化、數字化、多功能化和高性能化的市場要求，使得微型化、高比容、高可靠性成為了當今MLCC發展的主流趨勢。

2019 年全年國內MLCC 貿易逆差超300億元，中高端MLCC需求被村田、三星機電等日韓大廠所壟斷，根據《科技日報》報道的35項“卡脖子”技術，電容電阻就位列其中，在整個行業中眾多技術核心被日韓企業封鎖，國內企業產品多屬于中低端，在工藝、材料、質量管控上還相對薄弱。

同時，MLCC工藝流程對材料和技術的要求極高，一顆MLCC從原材料到成品，需要經過調漿、印刷、疊層、層壓、切割、燒結等數十個步驟，經過25天左右才能完成成品的出產。MLCC核心技術在于材料技術、疊層印刷等，而這些技術也在困擾著國內相關企業。

當今中美貿易以及半導體科技戰爭的背景下，CPU、DRAM等核心元器件國產化成為大勢所趨，與核心元器件相匹配的被動元件同樣亦有自主可控的需求，促使國內高端客戶重新審視供應鏈布局，開始重視培養國內供應商，國產替代化為宇陽帶來不可估量的發展機遇。

在尺寸微型化方面，宇陽量產最小尺寸已經能夠和國際先進水平一致，達到01005；同時開始研發下一代008004技術。

隨著智能手機技術的發展，針對超小型MLCC的需求大幅增長，以iPhone為例，相比初代iPhone的177顆，iPhone X的MLCC增長至了1000顆。而在車規級領域，據相關數據統計，純電動車單車MLCC的用量約在18000顆左右，而傳統的燃油車單車僅為3000顆，預計2025年汽車領域MLCC需求量將超過7000億顆，因此，汽車電子也成為各大MLCC廠商的布局方向。

借著此機遇，宇陽“年產5000億片片式多層陶瓷電容器項目”的順利開工，標志著宇陽在走向全球MLCC市場領先地位的路上邁出了一大步。本次項目共分為三期，一期項目完成后，產量將達到2500億片。未來，宇陽也將向著車規級、工業級產品繼續邁進，力求突破日韓廠商的封鎖，在全球的MLCC市場留下中國企業的烙印。