vivo又帶著三星Exynos處理器殺了一個回馬槍！

三星在上海發布了一款5nm制程的旗艦級5G芯片。值得關注的是，這款代號為“Exynos 1080”的處理器背后再次出現了vivo的身影。據悉，vivo不僅全方位參與了Exynos 1080的研發過程，還將在新一代vivo X60系列旗艦手機上首發該芯片。

更值得產業鏈注意的是，這也是vivo連續第二年聯合三星研發處理器。去年，雙方聯合推出了集成雙模5G AI芯片——Exynos 980，并在vivo X30系列手機上首發。

在筆者看來，如果說去年兩家企業首次聯合，是在芯片研發道路上的小試牛刀，那么今年再度聯合研發的Exynos 1080則體現出了兩家合作的決心與高度。

二度聯合研發：頂級規格，劍指旗艦芯片市場

事實上，去年雙方首次聯合發布Exynos 980時，很多人還在質疑雙方的合作誠意，甚至有人認為是一種“搞搞噱頭”造營銷的行為。

有不同的質疑聲也不難理解，一方面作為終端企業vivo確實沒有必要投入到供應商上游的芯片研發中。另一方面三星是否愿意將核心技術共享給vivo。不過，從此次聯合發布的Exynos 1080 處理器配置看，徹底打消了這種疑問。甚至可以看出雙方聯合研發的誠意與決心。

首先就是5nm工藝！“5nm”已經成為旗艦級處理器必備，更是高端移動處理器市場的“入場券”。三星Exynos 1080采用了目前行業內最先進的5nm EUV FinFET工藝。這是目前可以量產的手機芯片最高工藝技術，這也讓Exynos 1080與蘋果A14、麒麟9000以及剛剛發布的驍龍888一起，共同組成了5nm旗艦芯片陣營。

更先進的制程意味著在單位面積能夠集成的晶體管數量更多，晶體管寬度每前進1nm，都會帶來性能的提升和功耗的降低。據官方數據顯示，三星5nm EUV工藝與8nm LPP（成熟低功耗）相比，性能提升14%，功耗降低30%；與7nm DUV（深紫外光刻）相比，性能提升7%，功耗降低18%。

其次ARM 2020旗艦級的CPU/GPU搭配。Exynos 1080采用了1+3+4的三叢簇方式，一個A78（2.8GHz）超大核，三個A78（2.6GHz）大核，四個A55（2.0GHz）能效核心。其中Cortex-A78 CPU核心是ARM 2020年推出最新的旗艦級內核，在相同功耗的情況下，性能比A77高20%。

同樣，GPU也采用ARM 2020年最新的旗艦級Mali-G78 GPU核心。根據ARM官方信息，Mali-G78是基于第二代Mali Valhall架構的高端GPU，性能比Mali-G77提升達25%。

其他規格方面，Exynos 1080也是一步到位。其集成了雙模5G基帶，支持Sub-6GHz和毫米波，最高下載速率高達5.1Gbps。Wi-Fi 6、藍牙5.2、LPDDR5運存、ISP、DSP等旗艦配置一應俱全。

在最新旗艦機CPU和GPU核心的加持下，配上5nm EVU制造工藝、以及頂級堆料配置，毫無疑問三星Exynos 1080是一款達到旗艦水準的芯片。

深度參與研發，多領域嵌入vivo核心技術

作為雙方合作研發的旗艦級性能的移動SoC，vivo與三星開展了全方位、全過程的聯合研發。據悉，vivo從2019年6月起，提前18個月就投入超過50人的技術專家團隊，與三星共同定義旗艦配置，包括選用5nm EUV FinFet工藝、選用ARM最新旗艦級Cortex-A78 CPU核心及Mali-G78 GPU核心、制定RGB scaler （RGB色彩標準化）、加入CLAHE 影像算法等。

強大硬件配置和工藝是基礎，更多的優化和調校才能保證更出眾的體驗。在這一點上vivo更是投入巨大人力和精力。

例如在影像上，vivo美國圣地亞哥、深圳、上海、杭州、東莞等地專家團隊與三星專家團隊積極溝通，在第一代Exynos 980合作的基礎之上，通過一年半的時間迭代與升級，在Exynos 1080之上行業獨家導入了全新ISP架構（AISP）與NPU的接入點，使得AI在影像拍照和視頻上的使用更加便捷與實時，并進一步升級了智能自動白平衡、自動曝光、降噪等功能。

在功耗優化上，vivo針對5G時代大數據流量和后臺應用的零散傳輸等特征帶來的功耗問題，將CP-engine（Modem加速器）和多傳輸模式架構及功率進行調整優化，更大幅度提升數據傳輸效能，同時提升系統快速喚醒和休眠的效率，使得搭載Exynos 1080的終端與vivo X30相比可降低至少20%的功耗。

據了解，vivo還針對拍照、視頻、游戲等場景與三星一同做了大量的優化。在聯合研發期間，vivo投入總計超過1400名技術工程師，包括技術規格專家50+人、電子開發工程師150+人、軟件工程師600+人、影像工程師100+人、品質測試工程師500+人等輪流駐廠和派遣團隊，共計解決軟件層面問題13000+個，硬件層面問題1000+個。

聯合研發對于vivo來說，其實是成為芯片廠商和用戶之間堅實的橋梁。vivo根據自己對消費者市場需求的理解，與合作伙伴（三星）一起參與到芯片的前置定義和技術研發當中，共同推動芯片產業創新。

“聯合研發”縱深布局，vivo建立其獨特優勢

作為終端廠商，過去幾年vivo越來越多的參與到了供應鏈上游核心技術的研發中，而聯合研發則成為了vivo的首選。

以屏幕指紋為例，當初vivo認定屏幕指紋將會成為流行趨勢后，便迅速投入大量的人力和資源與匯頂科技一同開發。雙方攻破關鍵技術后，不僅讓vivo在這一技術上領先友商獲得市場認可，成為其產品爆款賣點，而且還直接推動了屏幕指紋技術的全行業普及。

相比而言，這一次在核心處理器上的聯合研發更具重大意義。認為，對于vivo來說主要有兩點值得關注：

1、建立技術壁壘，打造差異化競爭力產品

“上游芯片廠商與下游終端廠商沒有進行深度溝通而造出來的產品，必然同質化嚴重，沒有差異性，這也是現在手機市場功能體驗趨向相同的深層原因。”

在消費者越來越豐富的應用場景和功能的需求當下，完全依靠硬件或者軟件來打造產品是很難走得通，兩者要有機結合。硬件芯片決定了軟件功能和性能的基調，而軟件的功能、性能需求卻能反過來促進硬件芯片的設計定義。

前文提到vivo針對功耗、拍照、視頻、游戲等優化，提前植入自家獨特的優勢技術，將研發前置，更好地匹配軟件和用戶體驗。這一點可以讓vivo形成獨特的差異化競爭能力，而且其他廠商也很難模仿。

2. 縱深技術布局，掌握產業變革先機

“聯合研發”四字看似簡單，但在vivo與三星的合作過程中，看得出來涉及多領域、多項技術的融合。通過聯合研發，可以讓vivo在產品上形成從用戶需求到底層技術的縱深布局。

短期來看，聯合研發能立竿見影地為vivo的即將要推出的終端產品X60系列帶來更強的競爭力。而長期看，當前全球科技市場正進入技術爆發的階段，AI、5G、云計算等相繼進入蓄力爆發的關鍵時期，芯片是這些技術的基礎硬件載體，可以讓vivo從最基礎、最核心的根部技術，掌握產業與技術變革的先機。

總結

當前，智能手機市場進入王者爭霸階段，“軟硬服”全方位發力的競爭模式已經成為了大家的共識。其中在硬件芯片供應鏈上，大家的做法各不相同。vivo選擇“聯合研發”模式，目前看也是最穩妥，且最大限度的發揮各自優勢的方式。
責任編輯:tzh