現在,折疊屏手機成為了潮流。不過因為折疊屏手機昂貴的售價,它沒能讓更多的用戶體驗到。12月15日,據外媒報道,三星計劃在2021年推出“大型計劃”,其中包括擴大其可折疊產品陣容,使其“更易于使用”(可能是降低價格的代碼)。此外,三星還將更加重視其設備中的攝像頭和視頻功能。
三星Z Filp 5G
三星總裁兼移動通信主管Tae-moon Roh周二在博客上發布了有關該公司2021年計劃的詳細信息。除了談到三星手機可能的新功能外,他還表示,三星在明年1月份“還有很多話要說”。作為背景,此前有不少消息稱,三星S21系列將在明年1月中旬發布。
三星Z Fold 2
Roh表示,三星正在“致力于5G、人工智能和物聯網的革命性進步,它將重新定義移動設備可以做什么的參數,并賦予消費者自由定制其移動設備體驗以適應其生活的自由——而不是反過來。”
值得一提的是,此前,有信息顯示,三星將會在2021年發布四款折疊屏手機,其中有兩款屬于Z Fold產品線,另外兩款則屬于Z Flip產品線。除此之外,三星在2021年年底還可能會推出一款采用類似云卷屏屏幕的智能手機。
責任編輯:pj
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15895瀏覽量
183180 -
移動通信
+關注
關注
10文章
2747瀏覽量
72111 -
折疊屏手機
+關注
關注
3文章
723瀏覽量
25059
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
三星電子在CES 2026發布AI生活伴侶愿景
近日,三星電子在拉斯維加斯永利酒店 Latour Ballroom舉辦的 CES 2026“The First Look”活動上,正式發布了“AI 生活伴侶”(Your Companion to AI Living)愿景1。本活動聚焦三
三星發布Exynos 2600,全球首款2nm SoC,NPU性能提升113%
級芯片(SoC),有望重塑三星在移動芯片領域的競爭力。預計2026年2月發布的Galaxy S26系列將首發搭載該芯片。 ? ? Exynos 2600在制程工藝上采用2nm GAA(MBCFET
三星電子正式發布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日,三星電子正式發布Galaxy Z TriFold,進一步鞏固了三星在移動AI時代中針對形態創新的行業優勢。
看點:傳蘋果已確定明年發布折疊屏手機 英偉達市值一夜蒸發1.4萬億 諾基亞擬從巴黎證券交易所退市
給大家帶來一些科技巨頭的消息: 傳蘋果已確定明年發布折疊屏手機? 有數碼博主爆料稱,蘋果公司已確定在2026年
蘋果折疊iPhone定檔2026,三星獨供OLED面板
近日,據報道,蘋果公司計劃于2026年正式推出其首款可折疊iPhone,這款備受期待的設備將采用7.6英寸內折式設計,標志著蘋果正式進軍可折疊設備市場。 根據可靠消息,
三星9月底將發兩款折疊屏新品:三折疊機限量試水,W26搶先10月開賣
2025 年 9 月,折疊屏手機市場再迎重磅動靜。據數碼博主爆料,三星計劃于本月底集中推出兩款高
華為將于9月4日發布新款三折疊手機
華為手機官方在微博發文宣布將于9月4日舉辦華為Mate XTs 非凡大師及全場景新品發布會,從海報信息來看,華為此次發布會將有新款的華為三折疊
三星最新消息:三星將在美國工廠為蘋果生產芯片 三星和海力士不會被征收100%關稅
蘋果稱正與三星公司在奧斯汀的半導體工廠合作,開發一種創新的新芯片制造技術。 在新聞稿中蘋果還宣布了將追加1000億美元布局美國制造,這意味著蘋果公司未來四年對美國的總投資承諾達到6000億美元。 有業內觀察人士認為,這款芯
8999元起!榮耀Magic V5首發,樹立折疊屏手機新標桿
電子發燒友網報道(文 / 章鷹)7月2日晚間,榮耀Magic V5暨AI終端生態發布會正式開啟,榮耀帶來正式轉型后的首款手機產品Magic V5,這款折疊
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收三星指紋排線,專業求購指紋
發表于 05-19 10:05
三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良率
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發表于 04-18 10:52
三星將在2021年發布四款折疊屏手機
評論