在5G時代下，取消實體按鍵，整機無開孔，已被小米、華為、OPPO、vivo等越來越多的終端廠商認可，成為主流趨勢。這也讓更為領先的一體化機身設計有了更多嘗試的空間，尤其是5G手機中低端主流選擇的塑膠外殼，隨著終端的需求在持續更新，unibody一體化設計未來將不再是概念。

全包圍unibody一體化設計

小編在近期展會了解到針對塑膠領域顏色渲染、材質及工藝，都有了進一步的突破。高壓成型復合板、壓縮注塑加工的塑膠后蓋，3.5D、4D的一體化機身設計都實現了升級，同時在外觀上紋理上實現多層疊加裝飾，更加多樣化。

據了解，全包圍unibody一體化設計應用優勢主要在以下幾點： 1. 可以達到4D免中框全包圍unibody一體化設計； 2. 實現高拉伸效果，彎角地方免掉中框設計，直接反包到產品端； 3. 讓金屬中框的縫隙消失，同時可以做到無孔設計； 4. 外觀效果佳，整體圓潤美觀，握持感好。

圖 億銘粵展臺展示的一體化設計塑膠后蓋 此外在外觀紋理炫彩設計上，億銘粵設計開發出一種注塑壓縮結合雙層膜片的設計方案，通過多紋理多層鍍膜的設計，實現多層疊加裝飾。

圖 億銘粵展示的壓縮注塑ICM手機后蓋結構層示意

3.5D/4D一體化機身后蓋，采用雙層膜片壓縮注塑ICM工藝，根據兩層結構的紋理設計，在一個微觀的非常薄的平面上，實現有落差的不同紋理，從而來實現不同顏色的一個疊加效果加飾。

圖 億銘粵展臺展示的雙層膜片壓縮注塑一體化后蓋

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