據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，近期高通公司發(fā)布了旗艦 5G 處理器驍龍 888，其代號(hào)是中國(guó)人吉祥之意的 “發(fā)發(fā)發(fā)”諧音，強(qiáng)攻中國(guó)大陸市場(chǎng)的企圖不言而喻。同時(shí)，市場(chǎng)還傳出高通將在明年推出中低端產(chǎn)品，也瞄準(zhǔn)了中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)。

高通例如代號(hào)為 “6250”的中端芯片，只支持 Sub 6G，不支持毫米波，成本更具優(yōu)勢(shì)，是針對(duì)中國(guó)大陸市場(chǎng)需求而定制開(kāi)發(fā)。入門級(jí)的 “4350”芯片，將采用三星的 8nm 工藝，明年第一季度就開(kāi)始大量出貨。

目前，驍龍 888 已獲得 14 家手機(jī)品牌采用。壓力之下的聯(lián)發(fā)科，開(kāi)始回應(yīng)。據(jù)悉在 IEEE 全球通信大會(huì)期間，聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行對(duì)外透露，公司最新 5G 旗艦芯片可望趕在農(nóng)歷新年前推出。

業(yè)界預(yù)計(jì)，聯(lián)發(fā)科這款芯片將采用臺(tái)積電的 5nm 或 6nm 工藝生產(chǎn)，但由于臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能吃緊，可能會(huì)影響到供貨能力。

相比之下，高通驍龍 888 由三星 5nm 工藝代工。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科 5G 芯片 2019 年開(kāi)局不利，市場(chǎng)表現(xiàn)慘淡，但 2020 年強(qiáng)勢(shì)反彈，已經(jīng)占據(jù)約 4 成市場(chǎng)份額。

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