繼高通之后，我們熟知的聯發科也將在不久后推出全新的5G旗艦芯片。昨日聯發科CEO在接受媒體采訪時表示，旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發布，并希望趕在農歷新年前推出。

聯發科CEO蔡力行

業界預測稱，聯發科明年即將亮相的5G旗艦芯片大概率會采用臺積電5nm或6nm工藝，但由于目前臺積電的產能吃緊，聯發科何時能夠獲得臺積電5nm工藝的支撐，也將決定明年聯發科旗艦芯片的產能與出貨日期。

聯發科CEO蔡力行預計，今年全球5G手機滲透率有望達到18%，較年初預期高，2022年有機會進一步提升至49%，2023年再推升至近60%。

另外，由于市場對5G手機的需求大增，多家芯片廠商均在加緊推出5G芯片搶奪市場。此前高通已經發布了全新的旗艦芯片驍龍888，并有多達14家品牌采用，而聯發科未來推出的5G旗艦芯片又將被哪些廠商采用，值得期待。
責任編輯:pj