APU應用處理器的主要應用領域是智能移動領域與智能物聯領域，包括智能手機、智能平板等。早期的應用處理器以微縮版形式出現，隨著對功耗要求的不斷提高以及對小體積芯片的追求，應用處理器芯片逐漸成為便攜式消費電子的首選芯片。

APU主要應用于智能移動和智能物聯

應用處理器芯片APU（Application Processor Unit），是在低功耗中央處理器的基礎上擴展音視頻功能和專用接口的超大規模集成電路，在智能設備在起著運算及調用其他功能構件的作用，集成了中央處理器、圖形處理器、視頻編解碼器、內存子系統等多個模塊。

19世紀70年代，Intel研發出第一款處理器芯片CPU并成為市場領導者。隨后進入智能移動時代，智能手機、智能可穿戴等設備開始興起，CPU逐漸向移動端發展，從注重高算力、高功耗的CISC向低功耗RISC轉變，相應誕生出了APU，主要運用于智能手機、平板、智能手表等領域。ARM作為全球最大的APU IP，占據了APU市場90%以上的份額。

APU應用處理器的主要應用領域是智能移動領域與智能物聯領域，包括智能手機、智能平板等。早期的應用處理器以微縮版形式出現，隨著對功耗要求的不斷提高以及對小體積芯片的追求，應用處理器芯片逐漸成為便攜式消費電子的首選芯片。

有更高圖像處理能力的高端APU應用處理器芯片通常被使用在智能物聯硬件中，包括汽車電子、智能顯示屏等。由于智能物聯硬件對圖像處理器的要求更高，應用處理器芯片在圖像方面的技術也隨之快速發展。

全球智能移動端APU巨頭壟斷

智能手機、平板APU市場：高通、華為海思、蘋果三強鼎立，其中高通憑借基帶芯片方面優勢，占據絕對優勢，2020年一季度三家分別占據40%，20%、15%市場份額。而華為海思因受美國制裁等原因，預計未來APU市場占比將會呈現較大下滑。智能平板領域同樣呈現寡頭壟斷局面，蘋果憑借IPad占據絕對優勢，2020年一季度占全球45%市場份額。

智能物聯網應用廣泛 市場較為分散

物聯網下游應用具有碎片化的特征，產品應用功能多樣化，芯片更加注重低功耗，主要涉及智能家居、智能音箱、智能可穿戴、智能安防等領域。國產廠商在此領域較早布局，憑借國內巨大市場空間，在全球處于領先水平，如全志科技、瑞芯微、富瀚微等。

雖然應用領域非常廣闊，但目前仍處于起步階段，在我國物聯網市場中產值貢獻不足10%，而在物聯網的成熟階段，應用層的產業產值將超過物聯網整體的50%。

智能設備放量 APU迎來發展契機

隨著PC出貨量總體趨于穩定，以Intel、AMD為代表的x86CPU市場增長放緩。而智能手機和平板電腦等移動設備進入快速增長期，拉動APU迎來爆發式增長。據Statista數據，全球移動端APU出貨量接近18億個，2019年全球移動APU市場規模達340億美金，隨著移動端的智能化滲透率，預計2025年全球移動端出貨量將突破22億，移動端APU市場規模將會達到560億美元。

在智能物聯端，loT設備快速增長成為APU主要增長點。物聯網、5G等新興技術的發展積極推動loT市場需求增長，2019年全球物聯網設備出貨量約為83億臺，據IDC預測，物聯網的全球市場規模將擴大近兩倍，2020年物聯網全球規模將達到約1.7萬億美元。APU作為loT領域主要處理器芯片，將暢享發展紅利，市場前景廣闊。

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