在一年一度的驍龍技術峰會上,高通正式發布了新一代移動旗艦平臺,定名驍龍888。
小米創始人、小米集團董事長兼CEO雷軍確認,小米11首發高通驍龍888旗艦處理器。
今天,關于小米11的保護殼在推特曝光。
如圖所示,保護殼顯示該機為方形矩陣相機設計,一共有三顆攝像頭,還有一顆雙色溫閃光燈。
此前爆料人@BenGeSkin根據爆料信息繪制了小米11渲染圖,目前關于渲染圖真實性有待證實。
值得注意的是,博主@數碼閑聊站曾爆料,小米11首發驍龍888有獨占期,非首發機型在1月份。
由此猜測,小米11發布會可能會在本月舉行,1月份或12月底上市發售,應該是第一款能夠買到的驍龍888機型。
雷軍表示,驍龍888是高通迄今為止最強大的移動平臺。除了業界領先的5G連接能力,還在AI、游戲和相機方面帶來了突破與創新。我很高興我們的新旗艦智能手機小米11將成為首批搭載驍龍888的設備之一。
責任編輯:PSY
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