OPPO Reno5系列首次將夜光材質用在手機上
OPPO Reno5 系列機型將于 12 月 10 日發布。根據數碼博主的爆料，OPPO Reno5 系列首次將夜光材質用在手機上，擁有極高的辨識度。
IT之家了解到， OPPO Reno5 系列新機將搭載 6400 萬水光人像四攝，支持 65W 超級閃充。
其中，OPPO Reno5 應采用了直面屏設計，OPPO Reno5 Pro 則采用了曲面屏，均擁有星河入夢、月夜黑和極光藍三種配色。
配置方面，OPPO Reno5 系列預計將包括 OPPO Reno5 、OPPO Reno5 Pro、OPPO Reno5 Pro + 三款，分別配備高通驍龍 765G 芯片、聯發科天璣 1000 + 以及高通驍龍 865 芯片。
此外，前代的 Reno4 產品采用 Reno Glow 晶鉆工藝。一塊 Reno4 Pro 的背殼，有超過 100 萬個鉆石狀立體晶面細密分布。爆料指出，Reno5 新品的晶體更大、更規整。這也意味著，新機的外觀應當會更有質感。
責任編輯：haq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
手機
+關注
關注
36文章
6996瀏覽量
161014 -
OPPO
+關注
關注
20文章
5294瀏覽量
85039
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
淺談錫膏在手機制造上的作用
錫膏在手機制造中扮演著“隱形橋梁”與“工藝基石”的雙重角色，其作用貫穿電路板焊接、元件可靠性保障、生產效率提升及質量管控等核心環節，是確保手機性能穩定、壽命持久的關鍵材料。以下從功能實現、工藝價值及行業趨勢三個維度展開分析：
OPPO Reno15 Pro搭載天璣8450移動芯片
OPPO Reno15 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片。該芯片采用全大核架構設計，在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，輕松勝任游戲、視頻等多任務并行場景；搭配 Mali-G720 GPU 與天璣星速引擎的雙重加持，進一步提升能效表現，高性能持續輸
國巨貼片電容常用的材質有哪些？
國巨貼片電容常用的材質主要包括 NPO（COG）、X7R、X5R、Y5V 等，這些材質在溫度穩定性、容量范圍及適用場景上存在顯著差異，具體分析如下： 1. NPO（COG）
魯大師7月新機性能/流暢/AI榜：榮耀折疊扛起性能大旗，OPPO中端機上演流暢逆襲
最輕大折疊稱號，而小折疊Galaxy Z Flip7首次搭載三星自產3nm GAA工藝的Exynos 2500芯片；OPPO K13 Turbo系列首次加入主動散熱風扇，增強性能釋放；
3D打印能用哪些材質？
3D打印的材質有哪些？不同材料決定了打印效果、強度、用途乃至安全性，本文將介紹目前主流的3D打印材質，幫助你找到最適合自己需求的材料。
HBM應用在手機上，可行嗎？
。近日著名博主《數碼閑聊站》又繼續爆料，華為會先于蘋果落地HBM DRAM。 ? 但HBM在手機應用真的可行嗎？ ? 從成本的角度來看，HBM首先在制造工藝上相比傳統的LPDDR更復雜。為了實現高帶寬
貼片電容材質X5R-X7R的溫度分別是多少
貼片電容材質X5R的溫度范圍為-55℃至+85℃，X7R的溫度范圍為-55℃至+125℃ 。以下是關于這兩種材質的詳細解析： X5R材質：平
OPPO Reno14系列搭載MediaTek天璣8450移動芯片
OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片，該芯片采用創新的全大核架構設計，在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，以卓越性能，輕松勝任游戲、視頻等多任務并行場景
晶臺光耦在手機PD快充上的應用
光耦（光電隔離器）作為關鍵電子元件，在手機PD快充中扮演信號隔離與傳輸的“安全衛士”。其通過光信號實現電氣隔離，保護手機電路免受高電壓損害，同時支持實時信號反饋，優化充電效率。晶臺品牌推出KL817
電競三芯，游戲至尊 一加 Ace 5 至尊系列正式定檔5月27日
5月20日,一加官方宣布一加Ace5至尊系列正式定檔5月27日。一加Ace5至尊系列搭載天璣94
OPPO Find N5體驗報告
OPPO在折疊屏領域深耕多年，其每一代產品都在不斷突破創新。前不久，全新一代的OPPO Find N5全面上市。作為首款搭載驍龍8至尊版移動平臺的折疊旗艦，OPPO Find N
帶通濾光片的應用和基本結構
人臉識別技術在手機上的率先使用可以追溯到蘋果公司的iPhone X。這款手機在發布時，首次引入了Face ID人臉識別技術，該技術通過前置的原深感攝像頭系統獲取用戶的面部輪廓，并通過對比數據來判斷用戶是否為
STM32H743做數字電源，上電后首次進入HRTIM中斷卡死怎么解決？
的時候，開始進入HRTIM中斷函數，問題在于首次啟動的時候，有時候會死機；程序卡死進入HardFault；除了首次之外，（單片機沒有掉電）再次啟動高壓輸出或者停止高壓的時候就沒有問題了；
并且這個單片機上
發表于 03-11 06:51
請問stellarlink能不能用在spc5studio？spc56和spc58系列都支持嗎？
stellarlink能不能用在spc5studio？spc56和spc58系列都支持嗎？
發表于 03-10 06:21
工商網監
評論