12月3日消息，上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布于2020年7月份完成數千萬人民幣Pre-A輪融資，本輪融資由張江科投領投，襄創創業跟投。在此之前泰矽微已獲得由普華資本獨家投資的天使輪投資。泰矽微同時宣布啟動Pre-A+輪融資。

泰矽微成立于2019年9月，專注于自主創新的各類高性能專用SoC芯片研發， 芯片涉及信號鏈、射頻、電源管理等模擬技術與微處理器的融合，應用覆蓋消費電子、工業及多個行業應用。與傳統的行業發展思路有別，泰矽微沒有走純粹的國產替代路線，而是選擇了更具有挑戰性、更大發展空間的自定義產品，全過程的自主創新，立志于打造平臺型芯片公司。創始人兼CEO熊海峰表示，本輪募集資金將主要用于更多高性能SoC芯片的研發，新產品包括：中高端TWS耳機充電盒的單芯片SoC，集有線充電、無線充電、電量計算、BMS、保護功能及常規MCU功能為一體；TWS耳機協處理器，負責壓力按鍵、電容按鍵、電容入耳檢測、充電管理、BMS等功能為一體；高端AFE SoC，接入各類傳感器進行信號調理和采集及處理功能為一體；高端Sub-G無線SoC芯片，面向高可靠性行業應用。產品均已獲得多個應用領域頭部企業的認可，達成多項合作協議。

泰矽微擁有成熟的芯片研發和運營團隊、強大的渠道能力和豐富的客戶資源，同時浙江清華長三角研究院作為獨特資源支撐公司發展。團隊核心為創始人熊海峰和首席科學家陳清華博士。技術合伙人、市場合伙人以及整個創始團隊均來自于國際知名芯片廠商Atmel、TI、Marvell、海思等的核心人員，平均積累了20多年芯片銷售資源和產品研發經驗，有幾十次成功流片經驗，和數億片量級芯片產品的量產及運營經驗。

投資方張江科投項目負責人陳見萬認為：“泰矽微的創始團隊合作多年，有豐富的高性能高集成度SoC的設計經驗，所設計過產品廣泛應用于消費、工業、汽車、電力等眾多領域。深厚的技術功底、敏銳的市場嗅覺再加上國內巨大紛繁的需求，我們相信團隊可以在多個垂直領域迅速占領市場，成為平臺型的芯片公司”。

投資方襄創創業創始人陳華認為：“貼近下游主要應用領域的需求，且具備高效的技術與市場的轉化能力，這是泰矽微的巨大優勢；熊海峰及泰矽微團隊在芯片行業深耕多年，對行業技術和未來發展趨勢有著深刻的洞察，為提升芯片國產化提供可借鑒的新思路；泰矽微團隊所體現的創新力、專注力和市場開拓能力，必將使公司在國產化趨勢中獲得更快更好的發展。襄創創業以獨特的“孵化器+”資源優勢，持續陪伴和支持優秀的創新企業，共同傳播和實現創新價值。”

平臺型芯片公司是中國半導體產業稀缺且急需補齊的環節，具有戰略意義，也代表著國產半導體產業的先進程度。泰矽微從專用SoC這一國產化短板領域作為切入點，覆蓋多個行業應用，同時具備廣度和深度。以此為起點，延展產品組合，打造國產平臺型芯片公司。
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