在1日晚間線上舉行的“2020高通驍龍技術峰會”上，高通公司總裁安蒙在開幕演講中指出，驍龍一直為整個行業定義和重新定義旗艦，強大高效的驍龍移動平臺將為高通全球客戶持續提供尖端性能。作為全球領先的無線科技創新者，高通公司正在提供重新定義頂級體驗的技術。

安蒙表示，過去十多年高通樹立了旗艦智能手機的標桿。2007年，高通推出全球首款主頻為1GHz的移動處理器，為當時的智能手機帶來了最快的處理速度。此后，高通第一個支持了Android操作系統，第一個推出4G多模，第一個實現了千兆級LTE連接等等。

創造重新定義的旗艦體驗需要強大的創新引擎。安蒙認為，高通能夠樹立這一標桿，是因為高通的移動平臺基于數十年的先進研發而打造。高通在移動技術各個領域的研發投入已經達到660億美元。從調制解調器及射頻系統到人工智能，從智能圖像處理到先進的多媒體技術，支持所有領域的創新需要巨大的規模。

安蒙指出，智能手機非常復雜，但高通的系統級創新專長能夠為客戶和合作伙伴消除復雜性，將研發投入、規模化、專業知識和生態系統合作結合在一起，才使得高通成為旗艦的代名詞。也使得高通能夠率先徹底重新定義用戶體驗。

安蒙表示，連接在所有移動體驗中都扮演著重要的角色，驍龍和5G正在重新定義旗艦連接技術。高通成立35年來，從2G到5G，引領了每一代的技術演進。近年來，高通賦能了全球首款LTE手機、全球首款支持LTE Advanced載波聚合技術的手機，全球首款速度達到1Gbps和2Gbps的手機，當然還有5G。

安蒙介紹，5G商用在去年快速啟動，動能在不斷增長。與LTE相比，在部署最初的18個月中推出5G商用服務的運營商數量已經是其5倍。展望2021年，預計全球5G智能手機出貨量將達到4.5億至5.5億部，到2022年將超過7.5億部。目前超過700款搭載驍龍的5G終端已經發布或正在開發中。

展望2021年，安蒙表示，動態頻譜共享（DSS）技術將使更多國家實現全國性的5G覆蓋。DSS使5G和4G能夠使用相同的頻譜，這意味著能更快、更容易地向5G過渡。DSS還為實現5G獨立組網提供了基礎，開啟新的業務模式和服務的大門，充分利用5G的低時延、服務質量和安全性的優勢。

此外，5G Sub-6GHz載波聚合技術將分散的4G頻段進行聚合，進一步提升網絡性能、容量和可靠性。通過Sub-6GHz FDD和TDD頻譜的任意聚合以及DSS，5G載波聚合為運營商提供了廣泛的部署方式選項。這些方式取得了顯著成效。與不支持載波聚合技術的終端相比，具有Sub-6GHz載波聚合技術的終端可使峰值數據速率提高一倍。充分利用這些重新定義的體驗在高通的驍龍調制解調器及射頻系統上成為可能。

高通在“2020高通驍龍技術峰會”上宣布推出全新的旗艦5G芯片驍龍888。驍龍888集成高通第三代5G基帶及射頻系統——驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式以及動態頻譜共享（DSS）。這是高通首次在頂級旗艦5G芯片上集成5G基帶。

此外，驍龍888還采用了高通第六代AI引擎，第三代Elite Gaming平臺，在游戲、AI性能、計算、影像、連接等方面有顯著升級。
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