Semiconlight與華燦光電簽署倒裝芯片技術許可協議
12月1日消息，據國外媒體報道，韓國Semiconlight周一宣布，已與LED芯片制造商華燦光電簽署倒裝芯片技術許可協議。
Semiconlight官網演示圖片
根據該協議，華燦光電將就特定LED倒裝芯片的設計和銷售向Semiconlight支付專利使用費。
Semiconlight表示，該公司在10月份收到了華燦光電關于獲取倒裝芯片專利許可權的請求。Semiconlight在認真審核后決定與華燦光電簽訂協議。根據協議，第一筆專利使用費將于年內產生。
Semiconlight介紹稱，該公司無銀倒裝芯片與現有的水平結構的LED芯片不同，是一種新型倒裝芯片。該技術將LED芯片倒置并直接熔接到基板上，無需單獨進行線焊，可輕松應用于超小型LED，因此被認為是新興小型和微型LED顯示器的關鍵技術。目前已知該合同涉及約250項與Semiconlight倒裝LED芯片及其封裝有關的全球注冊專利。
2016年，華燦光電與Semiconlight成立了一家中國合資企業“Semiconlight China”。2019年，該合資企業入選韓中聯合國際技術開發項目政府項目，并將在2022年之前這段時間內開展“用于下一代顯示器的半導體微LED核心技術的開發和產業化研究”。
責任編輯：YYX
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