隨著上游高附加值的芯片設計行業的加快發展，也更利于推進處于產業鏈下游的集成電路測試行業發展。近年來，我國集成電路封裝測試業在逐年增長，2019年封測銷售額達2349．70億元，同比增長7．10%。

集成電路測試技術要求提升

集成電路專業代工模式的出現造就了產業鏈的專業分工，專業測試在集成電路產業鏈中起著成本控制和保證品質的關鍵作用。多PIN同測數是測試技術能力的標志，對ATE測試設備和測試方案開發能力都提出更高要求，集成電路測試行業兼具資本投入大，人才和技術壁壘高的特點。集成電路測試行業的技術演進隨著終端應用領域的變革、晶圓和封裝工藝的發展而不斷進步，國內集成電路測試產業經歷了以下三個發展階段：

隨著集成電路行業在國內的快速發展，迫使專業測試加快發展，率先實現產能擴張、建立技術優勢的廠商先發優勢明顯，有望通過規模和技術壁壘迅速拉開與競爭者的差距，迎來良好的發展契機。集成電路測試的主要內容如下：

行業收入逐年增長

中國自進入21世紀以來，集成電路市場規模高速增長，國家在政策上給予大力支持，力圖將集成電路產業打造成具有自主核心競爭力的支柱產業。中國憑借其巨大的消費電子市場、龐大的電子制造業基礎以及勞動力成本優勢，吸引了全球集成電路公司在國內投資。目前我國集成電路產業已經初具規模，初步奠定了由芯片設計、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測試四個主要環節及支撐配套產業構成的產業鏈格局。

根據中國半導體行業協會統計，中國集成電路行業2019年實現銷售收入為7562．30億元，同比增長15．77%。自2011年以來，中國集成電路行業銷售收入增速遠高于全球平均水平。

在集成電路產業鏈中，分為芯片設計、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測試，其中，集成電路封測是中國大陸發展最完善的板塊，技術能力與國際先進水平比較接近，其中長電科技、通富微電和華天科技已進入全球封測企業前十強，技術上已基本實現進口替代，但大部分的專業集成電路測試資源仍集中在臺灣地區及東南亞地區。

從總體市場結構來看，芯片產業鏈中技術含量較高的芯片設計為我國集成電路第一大細分行業，在2019年中國集成電路產值中芯片設計產值在三大行業中占比40．51%，晶圓制造和芯片封測占比分別為28．42%、31．07%，整體產業結構趨于完善。隨著上游高附加值的芯片設計行業的加快發展，也更利于推進處于產業鏈下游的集成電路測試行業發展。近年來，我國集成電路封裝測試業在逐年增長，2019年封測銷售額達2349．70億元，同比增長7．10%。

未來我國集成電路測試行業將呈以下發展趨勢：

測試行業市場空間容量巨大。根據中國半導體行業協會的統計，2019年中國集成電路設計業銷售額達到3063．50億元人民幣。根據臺灣工研院的統計，“集成電路測試成本約占到IC設計營收的6%-8%”，據此推算集成電路測試行業的市場容量約為183．81億元-245．08億元。發行人2019年的營業收入為23201．34萬元，公司市場份額占比約為0．95%-1．26%，未來發展潛力巨大。據海關總署統計，2019年國內進口芯片3055．50億美元，據此推算該部分進口芯片中，集成電路測試服務金額為1283．31億元人民幣-1711．08億元人民幣，具有廣闊的市場空間。

專業測試企業規模有待提升。根據目前集成電路產業鏈情況，在獨立測試企業中，京元電子具有一定規模，而中國大陸獨立測試企業規模均較小，主要系測試行業屬于資金密集和技術密集型，需持續投入巨額資金和人才。測試環節（CP和FT）分別處于晶圓制造和芯片封裝之后，由于產業鏈專業人才和核心技術各有不同，需要由不同的專業代工廠提供服務，垂直整合的模式會制約集成電路產業的發展，從而凸顯獨立測試細分領域的地位。

目前，集成電路測試產能分布于晶圓制造、封裝廠商、獨立測試企業和IDM廠商。隨著芯片制程不斷突破物理極限，芯片功能日趨復雜，資本支出日趨加重，越來越多的晶圓制造、封裝廠商逐步減少測試的投資預算，出現產能不足的情況，使得獨立測試業迎來發展良機。

國產化的加速將增加測試需求

①大陸晶圓制造加大投資力度，產能快速擴張受益于集成電路產業加速向大陸轉移的趨勢，大陸作為全球最大的集成電路終端產品消費市場和制造基地，晶圓制造產能不斷向大陸轉移，諸如臺積電、中芯國際、華虹宏力、長江存儲等企業在中國大陸大力投資建廠。

②大陸芯片設計公司迎來大發展時代，測試需求隨之增長根據中國半導體行業協會IC設計分會的統計，截至2019年11月，中國大陸芯片設計公司達到1780家，芯片設計行業2019年的銷售額為3063．5億元，相比2018年增長了21．60%。芯片設計公司的快速增長，使得芯片測試的市場需求隨之增長。隨著國內集成電路產業的快速發展和國產化加速，晶圓制造、芯片設計公司的測試服務需求越來越多，獨立測試企業將迎來新的發展機遇。

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