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臺行政院副院長:未來將投6207億給半導體產(chǎn)業(yè)

璟琰乀 ? 來源:OFweek電子工程網(wǎng) ? 作者:OFweek電子工程網(wǎng) ? 2020-11-23 18:03 ? 次閱讀
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據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道,臺灣行政院副院長沈榮津11月16日在《經(jīng)濟日報》舉辦的「2020大師智庫論壇」上表示,面對后疫情時期的經(jīng)濟形勢,臺灣政府當局將協(xié)助產(chǎn)業(yè)加速升級。

沈榮津表示,臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在全球率先導入5nm技術(shù),未來,臺灣半導體產(chǎn)業(yè)將再投資2.7兆元新臺幣,保證臺灣作為半導體先進制程工藝的中心。對于未來半導體產(chǎn)業(yè)2nm、N+1、N+2、N+3等往后四個世代,投資所需的場地和供水供電等,政府方面都已在協(xié)助。

沈榮津所提2.7萬億新臺幣的背景在于,2019年,臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已達2.7兆新臺幣,居全球第2。

2.7萬億元新臺幣是什么樣的概念?以目前的匯率來看,2.7兆新臺幣約合6207億人民幣、946億美元。

為進一步鞏固臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的國際地位,臺灣行政院表示,臺灣政府當局將扶植臺灣材料與設(shè)備上中下游供應(yīng)鏈,讓材料供應(yīng)能夠在地化,技術(shù)自主化。同時,推進先進設(shè)備自產(chǎn)化,讓臺灣半導體產(chǎn)業(yè)形成完備的產(chǎn)業(yè)聚落,搶占全球供應(yīng)鏈的核心地位。

據(jù)臺灣經(jīng)濟部統(tǒng)計,2019年,臺灣半導體設(shè)備需求約達5130億元新臺幣(約合1181.4億元人民幣),占了全球總需求的28%;半導體材料需求則達到了3306億元新臺幣(約合761.4億元人民幣),占全球總需求的22%。

近年來,包括臺積電在內(nèi)的臺灣半導體廠商,投資了超過2.72兆元新臺幣(約合6264.2億元人民幣)巨額資金,為臺灣半導體產(chǎn)業(yè)建立了強大的全球競爭力。

臺灣政府當局希望建立更完整的半導體產(chǎn)業(yè)聚落,吸引更多半導體設(shè)備及材料等外商赴臺投資,擴大臺灣半導體產(chǎn)業(yè)企業(yè)與外商的合作,努力推動臺灣半導體產(chǎn)業(yè)達成2030年產(chǎn)值5兆元新臺幣(約合11515億元人民幣)的目標。

沈榮津表示,臺灣經(jīng)濟已連續(xù)3個季度在亞洲四小龍中排名第一,且是唯一正成長的經(jīng)濟體,2020年第三季度,臺灣經(jīng)濟成長率達到3.33%,創(chuàng)9個季度以來的新高。

受中美貿(mào)易戰(zhàn)和新冠肺炎疫情的影響,部分臺商回流臺灣。目前,投資臺灣三大方案已通過了711家企業(yè)的投資計劃,總投資額達1兆1300億元新臺幣(約合2602.4億元人民幣),沈榮津表示,臺灣將成為先進制造中心。

沈榮津還表示,臺灣暫時無法加入RCEP,但會加強與美國的經(jīng)濟合作,包括舉行「貿(mào)易暨投資架構(gòu)協(xié)定」(TIFA)會議,進行經(jīng)濟合作對話,爭取簽署臺美BTA及加入CPTPP,而后與各國簽署自由貿(mào)易協(xié)定(FTA)。

責任編輯:haq

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