Dish Network將使用高通5G RAN芯片組
重要信息
Dish Network有發言人透露：“英特爾代表第一代，但我們正在展望第二代和第三代。如果我們決定在測試后使用高通5G RAN平臺，那么那個時候正好合適（高通產品正好在那時上市），我們將同時考察英特爾和高通。因為我們要部署的是開放的無線接入網絡，所以（高通和英特爾）隨時都有市場份額。”
不過，5G微信公眾平臺（ID：angmobile）注意到Dish Network執行副總裁兼首席網絡官Marc Rouanne在一份聲明中補充說：“高通將為我們的5G vRAN網絡設備的部署提供更大的靈活性。”
Dish Network董事長查理·厄爾根（Charlie Ergen）最近公布，Dish Network計劃將在2021年第三季度在其第一個主要市場推出5G SA商用服務；隨后，Dish Network必須達到美國聯邦通信委員會（FCC）對其設定的有關“擴大其5G網絡覆蓋范圍”的目標---到2022年6月實現5G SA網絡覆蓋美國20％的人口，到2023年6月實現5G SA網絡覆蓋美國70％的人口。
原文標題：高通5G RAN芯片，拿下大單！
文章出處：【微信公眾號：5G】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
責任編輯：haq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54010瀏覽量
466155 -
高通
+關注
關注
78文章
7731瀏覽量
199821 -
5G
+關注
關注
1367文章
49155瀏覽量
617329
原文標題：高通5G RAN芯片，拿下大單！
文章出處：【微信號：angmobile，微信公眾號：5G】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
解讀DS90C363與DS90CF364：高帶寬FPD鏈路芯片組的卓越之選
解讀DS90C363與DS90CF364：高帶寬FPD鏈路芯片組的卓越之選 在電子工程師的日常設計工作中，選擇合適的芯片組對于實現高效、穩定的系統至關重要。今天我們要深入探討的是德州儀器（TI
高通X82如何提升FWA/CPE性能：來自SUNCOMM的見解
隨著 5G 固定無線接入 ( FWA/CPE ) 逐漸取代傳統有線網絡，芯片組的效率及其射頻任務處理能力對用戶體驗至關重要。高通 X82 5G CPE憑借其出色的
為什么說高通X82是2026年至2028年5G CPE芯片組的首選？
在快速發展的固定無線接入 (FWA) 領域，芯片組決定著設備的性能、成本、部署便捷性以及未來的發展方向。高通 X82 5G 調制解調器射頻系統作為新型 CPE 設備的主要平臺，備受矚目。它也是 SUNCOMM
5G網絡通信有哪些技術痛點？
5G技術已經取得了很大進展，但在某些關鍵技術方面仍不夠成熟，如大規模天線技術、網絡切片技術等，這些技術的穩定性和效率尚未得到充分驗證。
核心器件依賴進口：我國在5G核心器件，如高頻段射頻器件、高端芯片等方面的研發和生產能力與國際
發表于 12-02 06:05
5G與6G：從“萬物互聯“到“智能無界“的跨越
在智能手機、智能家居、智能汽車日益普及的今天，我們已經習慣了高速網絡帶來的便利。而當我們還在享受5G帶來的流暢體驗時，6G的面紗已經悄然揭開。5G與6G，不僅僅是數字的簡單升級，更是通
發表于 10-10 13:59
華為入選2025年Gartner電信運營商5G RAN基礎設施解決方案魔力象限領導者
近日，Gartner正式發布了2025年《電信運營商5G RAN基礎設施解決方案魔力象限》（Magic Quadrant for CSP 5G RAN Infrastructure S
連續五年霸榜！愛立信再獲Gartner 5G RAN基礎設施魔力象限領導者殊榮
愛立信連續第五年在Gartner 5G魔力象限中被評為領導者 愛立信位于Gartner魔力象限的"執行能力"中的最高點 愛立信持續改進其5G RAN的硬件與軟件產品 北京2025年9月24日 /美
Qorvo如何推動5G射頻芯片升級
中國5G基站總數已達455萬個，5G移動電話用戶達11.18億戶，5G應用正呈現B端加速落地、C端穩步創新的態勢。這種全場景需求驅動下，射頻芯片作為
華為成為5G RAN解決方案領域的唯一領導者
近日，全球權威咨詢機構GlobalData發布了2025年《5G RAN競爭力評估報告》（以下簡稱《報告》）。華為憑借領先的解決方案和成熟商用案例已連續7年蟬聯第一，并以5G-A和AI融合解決方案持續擴大領先優勢，成為本年度唯一
5G RedCap是什么
4G與高性能5G之間的市場空白。以下是其核心要點： 一、技術定義與核心目標 輕量化設計： 帶寬縮減：Sub-6GHz頻段支持20MHz帶寬（傳統5G為100MHz），降低芯片組復雜性和
LitePoint如何助力客戶克服5G O-RAN測試挑戰
隨著5G開放無線接入網（O-RAN）領域的日益成熟，無線通信提供商們迎來了一個契機：通過引入包容性的多供應商模式，在現今單一供應商5G部署的基礎上，兌現O-RAN作為開源標準的承諾。
熱門5G路由器參數對比，華為智選Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75
SDX75
5G芯片
巴龍芯片組
Qualcomm SDX75
標準
3GPP Release 15
Release 17（支持5G-A）
下行速率
理論3.6Gbps
6Gbps（
發表于 06-05 13:54
高通自研5G與10G以太網芯片，網絡性能全面升級
高通（Qualcomm）長期以來在路由器平臺上依賴第三方的5G與10G以太網芯片來實現高速網口功能。然而，隨著技術的進步，高通正式推出了自家
MediaTek發布T930 5G平臺
決方案推動行業發展。 MediaTek T930 作為高度整合且節能的 4nm 芯片組解決方案，支持 Sub-6GHz 網絡頻段并提供高達 10Gbps 的 5G 連接速率。
是德科技與Capgemini合作驗證5G NR NTN
是德科技（NYSE: KEYS ）與 Capgemini 合作，在透明和再生模式下集成和驗證 5G NR NTN 。此次合作旨在加速 Capgemini 對其支持5G NR NTN無線接入網（RAN）框架的開發。
工商網監
評論