隨著經濟社會的發展，半導體、自動化等技術是實現未來智能世界的關鍵技術。美國對華為等中國科技企業的制裁，妥協沒有出路，只有加快科技創新實現國產替代、掌握核心科技“硬實力”，才能實現中國高端制造強國的目標。

2020年11月3日，東莞普萊信智能技術有限公司攜最新的半導體設備、精密繞線設備兩大產品線亮相慕尼黑華南電子展，為促進行業變革帶來新的發展。

展會現場，智匯工業記者采訪了東莞普萊信智能技術有限公司的總經理孟晉輝。訪談中，孟晉輝分享了普萊信智能的發展背景、產品的特色亮點以及其帶來的新發展，并就如何應對華南市場的發展提出了獨特的見解。

普萊信智能——立志于打造國際領先的高端裝備平臺型企業

普萊信智能是一家在高端設備領域擁有底層共性技術的平臺型公司，成立于2017年11月。創始團隊由原華為、展訊早期技術骨干，全球知名半導體設備公司的資深技術成員及國內運動控制專家等組成。在成立不到兩年時間內，公司已經在運動控制、算法、直線電機和機器視覺等核心技術實現了突破，并以這些技術為基礎，結合半導體、光通信等行業的具體工藝，為半導體封測，光通信，電子元器件行業等提供固晶、繞線、焊線以及點膠設備等智能化解決方案。立志用國際級的先進技術，賦能中國制造業，打造國際領先的高端裝備領域平臺型企業，實現中國制造業的智能化升級。

賦能中國制造業，打破進口設備壟斷

長期以來，我國半導體產業主要建立在美國、歐洲和日本提供的設備、軟件及服務的基礎上，尤其是半導體設備，90%以上依賴進口。而此次普萊信智能為我們展現的最新產品則有望于打破半導體關鍵設備長期依賴進口的現狀，促進進半導體設備的國產化，賦能中國制造業。孟晉輝表示：“隨著5G，大數據，云計算等的發展，對數據傳輸和存儲的要求越來越高，光通信技術也從傳統的2.5G發展到400G，用于光通信的高速光模塊40G/100G/400G等，采用的是COB工藝，高速光模塊的VCSEL芯片貼裝精度一般要求在5微米以內，能滿足這種技術要求的固晶機，被美國和日本幾家公司壟斷，甚至成為制裁中國科技公司的工具。普萊信和某通信巨頭聯合開發的DA401、DA401A、DA402等COB高精度固晶機，設備定位精度正負1.5微米，貼裝精度正負3微米，可以完全媲美國際最領先產品，COB高精度固晶機系列產品一經推出，獲得華為，立訊，銘普等國內外大公司的認可，為40G/100G/400G等高速光模塊封裝設備實現國產替代，促進我國5G光通信產業的發展。”

孟晉輝還表示隨著5G通訊時代的發展，華南市場將會呈現出一種蓬勃發展的態勢。對此我們要加大對市場發展的信心，努力提高自身的自動化和專業化技能，迎合智能制造技術發展的浪潮，提高企業的產能與生產效率，提高自身的核心競爭力。

在市場競爭日益激烈的大環境下，如何有效降低成本，提高企業生產效率和核心競爭力，是不少制造業企業苦思冥想而不可得的。推進智能制造，提高企業自動化和智能化技術水平，是傳統制造業轉型成功的有力途徑，是解決我國制造業由大變強的根本路徑。而這則需要全體企業的共同努力。

原文標題：【智匯訪談】普萊信智能賦能半導體發展，打破進口設備壟斷，立志于國際領先的高端設備平臺企業

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責任編輯：haq