Intel十一代酷睿(Tiger Lake)已經(jīng)先行推出了低電壓產(chǎn)品,很快,家族版圖將得到進(jìn)一步擴(kuò)充,比如傳言明年1月將要發(fā)布的標(biāo)壓產(chǎn)品。
標(biāo)壓產(chǎn)品主要面向游戲本、工作站等平臺(tái),VCZ爆料稱Tiger Lake-H35對(duì)應(yīng)4核產(chǎn)品,35瓦熱設(shè)計(jì)功耗,最多集成96組EU單元的Gen12 Xe核顯,BGA1449封裝。
不過(guò),Intel更多重點(diǎn)將放在BGA787封裝的45瓦Tiger Lake-H上,4核、6核8核設(shè)計(jì),但EU單元大幅縮減,至多32組。這也不難理解,因?yàn)榇蟛糠钟螒虮径紩?huì)配套獨(dú)立顯卡,核顯單元縮減反而意味著CPU單元可以增強(qiáng),比如增大緩存、提高頻率等,從而達(dá)成更好的游戲性能。
經(jīng)查,在Userbenchmark上已經(jīng)有這么一款標(biāo)壓處理器了,但頻率、跑分什么的都識(shí)別得錯(cuò)漏百出,暫時(shí)還不具備參考性。
另外,合理推測(cè)下,Tiger Lake-H標(biāo)壓處理器有望和“黃金搭檔”RTX 30系筆記本顯卡一道登場(chǎng)。
責(zé)任編輯:pj
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