菲林底板菲林底板是PCB生產的前導工序。在生產某一種PCB時，PCB的每種電圖形（信號層電路圖形和地、電源層圖形）和非導電圖形（焊阻圖形和字符）至少都應有一張菲林底板。菲林底板在PCB生產中的用途為圖形轉移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻圖形；網印工藝中的絲網膜的制作，包括阻焊圖形和字符；機加工（鉆孔和外形銑）數控機床編程依據及鉆孔參考。

基板材料覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminaters,CLL），簡稱覆銅箔層或覆銅板，是制造PCB的基板材料。目前，最廣泛應用的蝕刻法制成的PCB，就是在覆銅箔板上有選擇地進行蝕刻，得到所需的線路和圖形。

拼版及光繪數據生成 PCB設計完成后，因為PCB板形太小，不能滿足生產工藝要求，或者一個產品由數塊PCB組成，這樣就需要把若干小板拼成一個面積符合生產要求的大板，需要先制作出菲林底圖，然后在利用底圖進行照相或翻版。隨著計算機技術的發展印制板CAD技術得到極大的進步，PCB生產工藝水平不斷向多層，細導線，小孔經，高密度方向迅速提高，原有的菲林制造工藝已經無法滿足PCB的設計需要了，于是出現了光繪技術，使用光繪機可以直接CAD設計的PCB圖形數據文件送入光繪機的計算機系統，被光繪機利用光線直接在底片上繪制圖形，然后經過顯影，定影得到菲林底版。

光繪數據的產生，是將CAD軟件產生的設計數據轉化稱為光繪數據（多為Gerber數據），經過CAM系統進行修改，編輯，完成光繪預處理（拼版，鏡像等），使之達到PCB生產工藝的要求，然后將處理完的數據送入光繪機，由光繪機的光珊圖像數據處理器轉換成為光柵數據，此光柵數據通過高倍快速壓縮還原算法發送至激光光繪機，完成光繪。

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