只要美國不放棄它要“稱霸”及主導世界的理念，中美之間無法避免有一場實力的較量。

表面上看美國與中國的實力相差懸殊，尤其在半導體業領域中，美方擁有兩個“殺手锏”，包括如EDA工具與IP及半導體設備與材料。但是全球半導體業正在變革之中，未來半導體業的主要推動力，如互聯網，5G，AI，IoT，及量子計算等，明顯中國已經追趕上來，讓美國感覺動了它的“奶酪”。因此美方開始用盡全力的阻止中國半導體業的進步，目的是持續拉大差距。

現階段它的主要目標可能是針對中國半導體業的三個主要賽道，分別是華為海思的fabless，中芯國際的先進邏輯工藝制程14納米及以下，以及長江、長鑫的存儲器等。釆用的方法是加入“實體清單”，或者要求半導體設備及部件增加進口許可證申請等。

生存是首位，堅持是致勝關鍵

在半導體領域，由于美方能全面的掌握打壓節奏，中方處于被動地位，此種局面可能要維持相當長的一段時間。因此在任何情況下能夠生存下來是最重要的。

依靠什么能夠生存下來。其中最主要是樹立信心，不喪失斗志，因為能夠爭取繼續發展的時間是致勝的關鍵。所以現階段對于美方的“高壓政策”，一方面要予以重視，沉著應對，另一方面不要過分的敏感。因為美方不太可能馬上釆用“極限”手段，全面的封堵半導體設備與材料及EDA工具與IP的出口，因為中方在被逼無奈的情況下，也可以“反制”，可能要影響它的近1,000億美元的半導體方面的營收。

對于中國半導體業發展，未來堅持下去是致勝的關鍵。因為有國家資金的支持及巨大市場的吸引力等，關鍵是正義在我們手里，中國有足夠的定力，美方的極端打壓不太可能持續，也不見得奏效，以及西方也不可能長久是“鐵板”一塊，都聽從美國的指揮。

較量

正確的方針與策略十分重要，包含兩個主要方面：一個是必須正面迎戰，躲避及退讓是不可取的。因為美方利用它的兩個最強項來打圧，我們也必須從這兩個方面中去撕開“缺口”。盡管是十分困難，需要大量資金的投入及花較長時間，而且風險很大。

正如***所言“以斗爭求和平則和平存，以妥協求和平則和平亡。”

另一方面不可能全面出擊，必須精心的選擇幾個“突破口”。

要相信半導體是最徹底全球化的產業之一，離開全球化是不經濟，甚至是不可能成功的。但是在現階段國產化又是迫不得已，必須充分利用的有效“手段”之一。它既能解決產業的生存問題，又能為未來產業通向全球化打下扎實的基礎。

但是國產化也不是一劑“靈丹妙藥”，它注定是一場持久，艱巨的戰斗，是一場不可退縮的真正較量。所以必須仔細的，謹慎的選擇項目，千萬不可遍地開花。

同時要永遠銘記中興，華為等被人“卡脖子挨打”的教訓，因為貿易戰必定是時緊時松，任何時候要通過自已努力，在兩個最被動的領域中去撕開“缺口”，只有如此才可能有出頭之日，才能真正踏實的迎接全球化時代到來。

最大的對手是我們自已

美國打壓中國半導體業，用它們的兩個“殺手锏”，導致短暫的被動，要承認客觀的現實，因為“技不如人”，及多項基礎工業不夠扎實等，為了爭取主動，不妨把最壞的可能結果提前想清楚，所謂“底線思維”。假設美方不顧一切，敢于下“死手”。中國半導體業面臨“最糟的局面”是有可能暫時退回到130納米的8英寸時代。但是中國半導體業仍能生存下來，繼續的進步。

“假設真的來臨”，其實天也塌不下來，反而徹底的斷了念想，可能由壞事變成好事，讓我們義無反顧的依靠自已的力量，激發斗志與熱情。中國半導體業在逆境中重生完全是有可能的。

但是有種情況值得引起我們的高度警惕。實際上美方最害怕的是國產化成功，它清楚中國人有骨氣，越是受壓反而如“彈簧”一樣，會跳得很高，這樣的事例已不少見，如互聯網，AI，GPS與北斗，高鐵等。

因此美方會釆用“軟刀子”策略，有一定的麻痹性。如對待華為，美商務部的BIS三次動作，如2020年5月及2020年8月17日的兩次迭加手段，它幾乎拔了華為的“呼吸器”，然而之后它又逐步的放松出口，讓部分廠商可以除5G之外的芯片恢復供應。顯然它不可能是美方的心慈手軟，而是另一種更狡詐的策略。它的目的是可能讓華為的國產化壓力松懈，始終鼓不起斗志，這才是我們最大的危機。

我們千萬不能再犯“好了傷疤忘了痛”的低級錯誤。因為美方的兩個“殺手锏”始終懸在上方，只要不能撕開它的“缺口”。美方可以隨意的打圧我們。所以真正的對手不是別人，正是我們自已。

全球化與國產化兩手都要硬

近20年來中國半導體業迅速的發展，除了政府的支持，自身的努力之外，不可否認是全球化紅利的受益者之一。毫無疑問未來中國半導體業發展離開全球化也是不可成功的。

但是現實是殘酷的，未來全球化不會輕易到來，也即中國半導體業發展，試圖少化力氣，走捷徑，那肯定要為此付出“代價”，實踐已經告訴我們必須丟掉“幻想”，如***的突破，如果把希望建在能與日本廠商合作，付些專利技術費，那注定是不可能的。

眾所周知，***的攻關，02專項是年年上榜，但是產品的實用化推進困難。業內有位著名的半導體設備專家說得好，滿足于從“0”到“1”的突破，所謂“樣品試制成功”，僅是完成10%的工作量，真正產品實用化，尚需90%的資金及人力再投入。面臨更大的困難及市場的壓力。因此需要我們下定決心，通過拼搏，真正的較量勝出之后才有可能迎接全球化時代的真正到來。

近期據《觀察者網》報道，荷蘭ASML公司一反常態，其首席財務官Roger Dassen對外發表聲明稱，以后ASML向中國出口DUV***不再需要經過美國的點頭，說明荷蘭方面有可能已經不再受到美國禁令的影響。

聽此言要細分辨。首先***的出口，ASML自已作出決定能有效嗎？顯然到今天為止，“瓦圣納”條約并沒有宣布作廢。隨便找個理由就可以禁運。但也從中可以聽到“裂痕”，ASML基于自身的利益，希望***能出口中國，因為中國市場占其營收的17%，未來上升的勢頭不可小視。

同時也反映現實，***難，外部的壓力是起伏的，導致國產化的動力起伏也在所難以避免。因此堅持走國產化道路不是很容易的。

中國半導體業處在特殊地位，需要“兩手”都要硬，全球化與國產化是缺一不可。因為西方仍控制及打壓我們，這一點必須清醒，唯有通過國產化作為“敲門磚”，才有可能撕開西方控制中國的“缺口”，因此國產化的質量高與低，直接決定了全球化到來的時間長度。

在更高層次的改革開放大環境下，充滿信心，相信自已，并丟掉幻想，去迎接一場實力的較量，中國半導體業發展定能融合至全球化浪潮之中。