11月3日,慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心正式開展。芯訊通攜眾多模組解決方案亮相展位10K 6-1。
會上,芯訊通展出了全系列物聯網模組,包括5G、C-V2X、LPWA、LTE-A、智能模組、 LTE、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS等。
5G的增強寬帶、海量連接、低延時高可靠等特性,為物聯網、人工智能等提供了強大后盾,為各種跨界融合和跨行業應用提供了支撐。隨著大規模5G網絡建設和新基建的啟動,面向各行各業的5G服務也蓄勢待發。芯訊通推出了包括M2封裝的SIM8200EA-M2、LGA封裝的SIM8200G、支持毫米波的SIM8300M2,超小尺寸的SIM8202G-M2 5G模組,助力行業發展。
在5G 和物聯網快速發展的背景下,模組領域也將迎來飛速發展。更多信息,敬請訪問芯訊通展位10K 6-1。
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原文標題:【會員風采】芯訊通亮相慕尼黑華南電子展
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