沒(méi)有最快，只有更快。WIFI6剛火，WIFI7就來(lái)了。繼WIFI6（802.11ax）推出之后，802.11be（Extremely High Throughput）新的標(biāo)準(zhǔn)被提出，以此類(lèi)推，WIFI聯(lián)盟將會(huì)把802.11be標(biāo)準(zhǔn)命名為WIFI7。信息技術(shù)日新月異，造福了人類(lèi)，苦了電子和芯片行業(yè)打工人。但也正是這樣的苦，我們這些產(chǎn)業(yè)打工人才有機(jī)會(huì)。WIFI技術(shù)始于1999年，從802.11b到802.11a/g經(jīng)歷了4年。到2009年，正式開(kāi)始802.11n WIFI標(biāo)準(zhǔn)并被命名為WIFI4。從WIFI4到WIFI5，又花了4年，開(kāi)啟802.11ac標(biāo)準(zhǔn)。從WIFI5到WIFI6/6E為6年時(shí)間，開(kāi)始新標(biāo)準(zhǔn)802.11ax。2020年時(shí)WIFI6的元年，盡管802.11be標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)被推出，但真正實(shí)現(xiàn)WIFI7商用，預(yù)計(jì)在4-5年以后。

從最初的1Mbps到目前802.11ax（Wi-Fi6）的9.6Mbps峰值速率。技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)迭代主要是通過(guò)帶寬拓展、信道編碼效率提升、MIMO技術(shù)、數(shù)據(jù)鏈路層改進(jìn)等機(jī)制來(lái)提升WIFI數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐掏铝亢托阅?OFDMA多址接入技術(shù)，可以改善密集用戶(hù)接入產(chǎn)生的延時(shí)問(wèn)題，減少由于信道競(jìng)爭(zhēng)機(jī)制導(dǎo)致的網(wǎng)絡(luò)擁塞。OFDMA多址接入系統(tǒng)將傳輸帶寬劃分成正交的互不重疊的一系列子載波集，將不同的子載波集分配給不同的用戶(hù)實(shí)現(xiàn)多址。OFDMA系統(tǒng)可動(dòng)態(tài)地把可用帶寬資源分配給需要的用戶(hù)，很容易實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)資源的優(yōu)化利用。由于不同用戶(hù)占用互不重疊的子載波集，在理想同步情況下，系統(tǒng)無(wú)多戶(hù)間干擾，即無(wú)多址干擾（MAI）。IEEE組織已經(jīng)計(jì)劃在Wi-Fi 6的OFDMA多址接入機(jī)制及其他相關(guān)技術(shù)的基礎(chǔ)上，為了繼續(xù)提升性能，在頻率、帶寬、頻帶或信道聚合等物理層上深入研究，提出新的WIFI標(biāo)準(zhǔn)IEEE 802.11be標(biāo)準(zhǔn)。

2.4G路由器走入千家萬(wàn)戶(hù)，射頻前端的機(jī)會(huì)就是2.4G FEM，主要是對(duì)高功率的需求，中低功率已經(jīng)被集成，Skyworks和Qorvo已經(jīng)不再更新這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，早期產(chǎn)品采用砷化鎵工藝。WIFI5，802.11ac：

這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)引入了5.8GHz頻段，開(kāi)啟2.4G和5.8G雙頻路由器。射頻前端機(jī)會(huì)有2.4G FEM和5.8G FEM。2.4G FEM，剛開(kāi)始每個(gè)路由器都會(huì)加，后來(lái)路由器平臺(tái)集成的射頻前端輸出功率也能到19~20dBm，基本上就不外加了。Skyworks提供過(guò)砷化鎵的2.4G FEM，也提供過(guò)鍺硅（SiGe）工藝的2.4G FEM。Qorvo堅(jiān)持砷化鎵工藝。5.8G FEM，7年前Skyworks第一次推出砷化鎵工藝的5.8G FEM，輸出功率20dBm@EVM-35dB。后來(lái)做了一顆2*2封裝的鍺硅（SiGe）工藝5.8G FEM，看下來(lái)是不成功的，成本還不錯(cuò)，性能要差一些。Qovor堅(jiān)持做砷化鎵工藝5.8G FEM。后來(lái)MTK平臺(tái)采用DPD功能，把集成5.8G FEM輸出功率也做到了19dBm，外加5.8G FEM的機(jī)會(huì)就少了。WIFI6，802.11ax：

2.4G FEM，Skyworks和Qorvo都一致地轉(zhuǎn)向了鍺硅（SiGe）工藝，性能測(cè)試下來(lái)還不錯(cuò)。鍺硅（SiGe）工藝最好的還是GF，也是國(guó)外廠(chǎng)家選擇的代工廠(chǎng)。鍺硅（SiGe）工藝研發(fā)成本高，設(shè)計(jì)難度大，國(guó)內(nèi)熟悉這個(gè)工藝的研發(fā)人才稀缺，好處是設(shè)計(jì)階段的仿真比較準(zhǔn)，生產(chǎn)一致性高，但成本對(duì)比下來(lái)跟砷化鎵差不多。鍺硅（SiGe）工藝開(kāi)發(fā)的FEM電流好那么一點(diǎn)，三伍微研發(fā)的砷化鎵WIFI6 FEM與SKY最新的FEM對(duì)比，三伍微FEM工作電流150mA@3.3V@DVM-43dB，而SKY FEM工作電流為135mA@3.3V@DVM-43dB，差15mA。5.8G FEM，Skyworks和Qorvo都采用砷化鎵工藝，國(guó)外做過(guò)這兩種工藝的研發(fā)體會(huì)是，兩種工藝都能做，但鍺硅（SiGe）工藝相比砷化鎵工藝總是差那么一點(diǎn)點(diǎn)。隨著對(duì)設(shè)計(jì)和性能的要求越高，鍺硅（SiGe）工藝越力不從心，不得不采用砷化鎵工藝。在WIFI6主芯片技術(shù)上，尤其是底層的軟件協(xié)議，MTK與高通和博通還是有差距的，國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)家差距更大，國(guó)內(nèi)能在2年后量產(chǎn)WIFI6主芯片就已經(jīng)很不錯(cuò)了。MTK的優(yōu)勢(shì)也很明顯，技術(shù)均衡，在基帶芯片、軟件協(xié)議、射頻收發(fā)、射頻前端等技術(shù)上都很不錯(cuò)，尤其是在射頻前端技術(shù)上世界領(lǐng)先。因此，MTK WIFI6低端方案可以不采用2.4G WIFI6 FEM和5.8G WIFI6 FEM，射頻前端全部集成實(shí)現(xiàn)功率輸出。高通和博通做不到，國(guó)內(nèi)其他廠(chǎng)家更做不到。當(dāng)然，隨著WIFI6的到來(lái)，不同國(guó)家的頻段發(fā)生了改變，中國(guó)維持不變，估計(jì)以后也不會(huì)改變。但美國(guó)和巴西已經(jīng)把WIFI頻段拓展到了7.2GHz，日本可能會(huì)跟進(jìn)。歐洲把頻段上升到6GHz。由于頻段的改變，WIFI FEM前端芯片也需要改變，頻率越高，帶寬越寬，對(duì)設(shè)計(jì)和工藝的要求越高，工藝選擇依然是砷化鎵。同時(shí)，射頻前端被集成的難度越來(lái)越大。WIFI7，802.11.be：

2.4G FEM，鍺硅（SiGe）工藝和砷化鎵工藝都會(huì)存在。5.8G FEM，個(gè)人認(rèn)為只能是砷化鎵工藝，主芯片集成射頻前端的難度更大了，F(xiàn)EM外掛將是主流。頻率越高、帶寬越寬、速率越快，芯片研發(fā)的難度越大，砷化鎵工藝相對(duì)還是有優(yōu)勢(shì)的，所以砷化鎵將是WIFI FEM的主流工藝和未來(lái)方向。盡管MTK很厲害，持續(xù)地挑戰(zhàn)集成射頻前端，但事實(shí)是WIFI FEM的市場(chǎng)需求規(guī)模不是越來(lái)越小，反而是越來(lái)越大。對(duì)路由器市場(chǎng)來(lái)講，集成不會(huì)是主流，隨著WIFI技術(shù)不斷向前發(fā)展，市場(chǎng)應(yīng)用越來(lái)越廣，對(duì)射頻前端的要求越來(lái)越高，射頻前端FEM機(jī)會(huì)多多。
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