線路板設計中，孔作為最基本的元素貫穿于整個PCB，每一個孔洞都有它的意義，有其目的而被設計出來。

孔（Via）是多層線路板的重要組成部分，鉆孔費用通常占線路板制作費用的30%~40%， 然而，過孔在PCB中應該受到重視的不僅僅是因為它的數量和價格，合適過孔尺寸、數量，過孔間及過孔與走線，元件間的距離，過孔電容，過孔電感等等。都能對設計一個性能良好的PCB造成一定的影響。今天淺談關于線路板上那些孔。

線路板上的孔根據作用可以分為兩類：

一是用作層間電氣連接；

二是用作器件固定或定位；

工藝制程上來講分為三類，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Burried Via）和通孔（Through Via）。

線路板上那些孔 Holes of PCB

盲孔位于PCB板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面內層線路的連接，孔的深度和孔徑通常不超過一定的比率。

埋孔是指位于PCB內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。

埋孔位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。

最后關于通孔，是絕對當家花旦，這種孔穿過整個線路板，用于實現內部互聯或者元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易實現，成本較低，所以絕大部分印制電路板均使用它。

從設計角度看，一個過孔主要由兩部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周圍的焊盤區。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。顯然，在設計高速高密度線路板時，電路板設計者總會希望孔越小越好，這樣線路板上可以保留更多布線空間；另外過孔越小，其自身寄生電容也越小，更適合于高速電路。但是與此同時，尺寸的縮小也帶來了成本的上升，并且過孔的尺寸不可能無限的減小，它受到鉆孔（Drill）和電鍍（Plating）等工藝技術的限制。孔越小，鉆孔需花費的時間也就越長，也越容易偏離中心位置。
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