WF-XB700，索尼于今年發(fā)布的一款真無線重低音耳機。這也是索尼首次將招牌EXTRA BASS?重低音調(diào)音技術(shù)引入真無線耳機系列。

PS：拆解內(nèi)容及分析物料信息都以拆解設(shè)備為準。

耳機拆解

取下耳塞后， 發(fā)現(xiàn)耳塞與耳機內(nèi)都沒有防塵網(wǎng)。

但是由于耳機支持IPX4級防水設(shè)計。所以后蓋和機身不僅通過卡扣，還有膠固定，需加熱輔助取下。耳機選擇了駐極體麥克風，麥克風上還裝有硅膠保護套。

機身側(cè)邊LED指示燈位置貼有透明塑料片，按鍵位置貼有黑色泡棉。

天線為PFC天線軟板，通過雙面膠固定在蓋內(nèi)，與主板通過彈片連接，還涂有一層白色膠用于防水。耳機沒有使用觸摸控制，而是通過兩個耳機側(cè)面的實體按鍵進行操作。取下天線模塊后，按鍵也可以一起取下。

主板通過卡扣固定，和底部的動圈單元模塊通過兩根導(dǎo)線連接。主板與電池的一極通過彈片連接，正面的白色泡棉也留出了彈片位置。主板上的充電觸點都帶有防水膠圈。

取下白色泡棉，可以看到主板上面的藍牙主控芯片。

電池上所用的固定膠粘性很強。由于電池的另一極是通過軟板和主板連接，連接軟板也通過雙面膠固定。

耳機電池是德國VARTA公司的CP1254 A3Li-ion電池，3.7V，0.2Wh。

后端電路部分拆解后，可以看到前殼和中框之間的固定螺絲。

取下螺絲后，加熱融化縫隙中的膠后，將動圈單元分離。

重低音單元通過膠粘貼，另一側(cè)磁鐵使用一塊塑料面板固定。塑料面板通過熱鉚工藝固定在動圈單元上。

動圈單元的實測數(shù)據(jù)。

耳機拆解總結(jié)：相較于其他耳機，WF-XB700沒有使用觸控的方式，而是在側(cè)面添加了一個實體按鍵進行操作。

整體選用了三段式結(jié)構(gòu)，將音腔與電路劃分開。內(nèi)部多處都使用了密閉的白色防水膠固定。內(nèi)部還使用了隱藏螺絲固定。拆解相對很復(fù)雜，并且拆解后基本無法復(fù)原。耳機拆解到此告一段落。

充電盒拆解

當然，充電盒也要繼續(xù)拆解。突破口在充電盒背面標簽下的螺絲，擰下螺絲后，可以取下底殼。底殼內(nèi)還貼有黑色泡棉。

內(nèi)支撐通過螺絲和卡扣固定在中殼上面，電池固定在內(nèi)支撐上面。

取下內(nèi)支撐，可以看到充電盒副板通過一顆螺絲固定在中殼上面，擰下螺絲后，中殼部分可以全部分離。

中殼上有兩個磁鐵用于與耳機吸附，另指示燈部分帶有塑料的白色燈罩。

內(nèi)支撐通過兩個卡扣疊加在一起。電池通過雙面膠固定在內(nèi)支撐上。

電池以及副板都通過導(dǎo)線和主板進行焊接固定，使用烙鐵分離。

充電盒電池是深圳曙鵬科技的621733，3.7V，300mAh/1.11Wh Li-ion電池。

中殼和上殼通過一個轉(zhuǎn)軸以及螺絲固定，擰下螺絲，分離中殼和上殼。

充電盒內(nèi)主板使用了雙層內(nèi)支撐結(jié)構(gòu)固定，一側(cè)為充電鋰電池，一側(cè)為副板。這一固定方式，目前還未在其他設(shè)備上拆解過。

主板ic信息

主板背面主要IC（下圖）:

1：藍牙主控芯片

2：一體化電池管理芯片

充電盒主板正面主要IC（下圖）:

1：STMicroelectronics- STM32F070F6P6 -ARM Cortex-M0芯片

2：電源管理芯片

總結(jié)信息

整個耳機以及充電盒的結(jié)構(gòu)都是比較少見的。防水等級為IPX4，所以可以在看到很多在結(jié)構(gòu)設(shè)計方面做的防水措施。由于WF-XB700耳機是首款引入EXTRA BASS?重低音調(diào)音技術(shù)的真無線耳機。所以選擇的動圈單元尺寸約12mm，并且支持索尼招牌的EXTRA BASS?重低音調(diào)音技術(shù)。（編：Judy）

這款耳機的拆解已經(jīng)被eWiseTech搜庫收錄咯

Sony - WF-XB700-LZ

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