在短短一年多時間里，分布于我國江蘇、四川、湖北、貴州、陜西等5省的6個百億級半導體大項目先后停擺。業界擔憂，造芯熱引發爛尾潮，造成國有資產損失，延誤芯片產業發展大好機遇。那么問題來了，是何原因造成上述爛尾潮？中國芯崛起之路又當如何前行？

所謂知其然需知其所以然。據新華社新聞報道稱，目前爛尾的幾個項目，背后其實有共性：技術過于依賴“外商購買”，投資地方政府“一頭熱”，牽頭方并非是在行業摸爬滾打數十年的中堅穩定力量，一些主導項目的地方官員甚至已經“落馬”。

盡管如此，由于華為事件的影響，中國芯片熱潮絲毫未減。據相關統計，僅今年前9個月，大陸又有1.3萬多家企業進入芯片行業。僅9月份，半導體廠商的登記數量就增加了30%。對此，業內擔憂，盲目投資芯片產業將造成巨額資金浪費。另據集微網不完全統計，2020年上半年，已有21個省份落地半導體項目超140個，上半年僅披露投資額的落地項目總投資額已超3070億元。

更令業內擔憂的是，很多新近加入芯片行業的企業毫無半導體經驗。比如大連晨鑫，原本從事海鮮銷售，去年已經虧損10億元人民幣，今年5月投資2.3億元人民幣收購了上海一家半導體商51%的股權。其實，這并非個例。不少原本和半導體毫無關聯的上市公司，也紛紛加碼投資半導體，涉及家電、房地產、金融等諸多領域，甚至還包括了一家水泥企業。此種現象真是讓筆者哭笑不得。

此外，筆者注意到，此前所謂的爛尾項目，多集中在重資產的芯片制造環節，而且起點均較高，但眾所周知的事實是，芯片產業涉及到諸如材料、設備、設計、封裝眾多環節，按照木桶理論，其中任何一個環節落后，都會最終體現在芯片成品和市場中。對此，龍芯中科董事長胡偉武直言，芯片生產材料、制造設備，我們都不行，芯片研發就像蓋樓，“人家已蓋到三層，你說那我們一樓、二樓都不蓋，直接蓋三層，不可能的”。

胡偉武的直言可謂一語中的。制造芯片時先要將原材料硅提純，再切成薄厚均勻、厚度不超過1毫米的硅片，稱為晶圓，這相當于芯片的“地基”。晶圓越大，意味著能封裝出的芯片越多，成本越低，對生產工藝要求也越高。

對此，中國半導體行業協會副理事長、清華大學微電子學研究所所長魏少軍在接受媒體采訪時也稱，目前，國內集成電路加工所需的純度為99.9999％乃至更高的大尺寸硅片基本依賴進口，由數百種原料構成、加工工藝復雜的光刻膠雖說技術上并非不可逾越，但因國內研發起步晚，也主要依靠日本和美國企業。

基于上述情況，中國最近掀起的芯片熱，依舊存有“虛火”，甚至不得要領。所幸的是，近日，國家發改委公開回應各地芯片爛尾情況，表示將壓實各方責任，按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。隨后，在國新辦新聞發布會上，工信部再度針對這一問題進行回應。這無疑會在未來大大減少爛尾的出現，實現國家、企業等資源（包括資金、人才等）的充分利用，加快中國芯的突破和發展。

最后，衷心希望與芯片產業相關的企業能夠首先擁有一顆振興中國芯片產業的真心，少些套路，多些實干，因為這才是中國芯最終騰飛的重中之重。
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