得益于所有技術創新，印刷電路板越來越小。使用高密度互連PCB以及微孔，可以將其更多地放置在較小的空間中。

盡管微孔已經存在了很多年，但是當需要通過一塊電路板控制多種功能時，它們就開始變得越來越普遍。層之間的微孔布線可以使包含所有必需功能的過程變得更加容易。

因為所有功能都可以在一塊板上完成，所以可以幫助節省設備空間，并且可以減輕一些重量。雖然如此輕的重量減輕對于某些類型的設備可能無關緊要，但對于設計用于航空航天工業或軍事用途的設備而言，這可能非常重要。

什么是微孔？

這是傳統通孔的小得多的版本。被認為是微型的，大多數人認為直徑需要小于150微米（μm）。這些孔可以用激光或機械方法鉆孔。激光由于其精度而成為鉆這些孔的一種優選方法。有些可以小到15微米。

激光還有一個好處，就是不會在鉆孔中留下任何殘留物或材料，而機械鉆孔可能會發生這種情況。激光的缺陷也往往更少。但是，知道并了解如何機械地正確鉆微孔的質量制造商也很少會出現故障。

如今，有幾種不同類型的微孔。無論類型如何，您都會發現它們都有兩個共同的特征，需要加以考慮。它們將具有較低的長寬比，并且可能存在頸部斷裂的風險。這種破裂可能是由于機械沖擊，振動或由于熱循環而發生的。

埋入微孔

掩埋的微孔將僅跨越兩個內部層之間。它們不會到達電路板的外部。許多設計人員將使用這些類型的微孔跨越單個層，這可以幫助簡化制造過程并提高通孔的可靠性。

盲孔

盲微孔將從板的表面層開始，然后在終止之前在表面以下延伸一到兩層。大多數設計人員將具有僅覆蓋單層的盲微孔。那些需要跨越兩層的人可能想改用堆疊的微孔。

堆疊式微孔

堆疊的微通孔是掩埋通孔或堆疊在掩埋微通孔頂部的盲微通孔的“堆疊”。這是橫跨印刷電路板中多個層的常見方法，同時有助于提高可靠性并減少所需的制造步驟。重要的是要注意，堆疊中的內部掩埋微孔應填充導電膠，然后進行電鍍。這有助于為堆棧中的下一個通孔提供牢固的接觸。