10月31日，在2020深圳集成電路制造峰會(huì)的安防半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇上，來(lái)自臺(tái)灣亞太高科技發(fā)展促進(jìn)協(xié)會(huì)，臺(tái)灣資深半導(dǎo)體專(zhuān)家馮明憲先生，帶來(lái)《從中國(guó)集成電路發(fā)展前景，展望粵港澳臺(tái)半導(dǎo)體融合發(fā)展》的精彩演講。他重點(diǎn)闡述了半導(dǎo)體技術(shù)30年間的重大三次技術(shù)變革和浪潮，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)，以及臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國(guó)復(fù)興事業(yè)當(dāng)中可以做到哪些貢獻(xiàn)。

圖：臺(tái)灣資深半導(dǎo)體專(zhuān)家、廈門(mén)天微電子公司執(zhí)行董事馮明憲

兩岸半導(dǎo)體的合作，已經(jīng)進(jìn)入第三階段。馮明憲表示，臺(tái)灣業(yè)界普遍認(rèn)為，臺(tái)灣未來(lái)30年，美國(guó)的重要性可能會(huì)不如中國(guó)大陸，中國(guó)正在迎來(lái)新時(shí)代，數(shù)字經(jīng)濟(jì)占GDP的比重從35%（2020年）到60%的關(guān)鍵化階段，同時(shí)IC生產(chǎn)自給率從20%（2020年）到70%的新征程。

2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為7562.3億元，馮明憲預(yù)估，在國(guó)家政策和市場(chǎng)利好的情況下，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體市場(chǎng)容量在未來(lái)3-5年會(huì)達(dá)到6000億美元。

臺(tái)灣半導(dǎo)體市場(chǎng)在2020年迎來(lái)較大發(fā)展，產(chǎn)值突破1000億美元，臺(tái)積電今年的營(yíng)收可能會(huì)到450億美元。臺(tái)積電一家的營(yíng)收從去年350億美元增加到450億美元，整個(gè)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值增加200億美元。到了2030年，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值可以到達(dá)2000億美元。增長(zhǎng)將是一個(gè)巨大挑戰(zhàn)。臺(tái)灣半導(dǎo)體的發(fā)展離不開(kāi)中國(guó)大陸，尤其是廣東地區(qū)的資源和市場(chǎng)的支撐，粵港澳臺(tái)進(jìn)一步開(kāi)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展。

他特別指出，繼金本位和油本位之后，在資本投資生態(tài)及推動(dòng)主體變遷的發(fā)展進(jìn)程中，或?qū)⒂瓉?lái)新時(shí)代的硅本位時(shí)代（Silicon Standard Era），建議粵港澳在半導(dǎo)體融合發(fā)展合作，加緊研發(fā)及布局新時(shí)代硅本位的創(chuàng)富機(jī)遇與創(chuàng)新發(fā)展模式。

半導(dǎo)體直接驅(qū)動(dòng)全球數(shù)字化進(jìn)程

據(jù)牛津研究院估計(jì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推動(dòng)了7萬(wàn)億美元的全球經(jīng)濟(jì)活動(dòng)，為全球年度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值直接貢獻(xiàn)了2.7萬(wàn)億美元的全球經(jīng)濟(jì)活動(dòng)，為全球年度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值直接貢獻(xiàn)了2.7萬(wàn)億美元，如近，數(shù)字經(jīng)濟(jì)已經(jīng)占據(jù)全球GDP的四分之一，半導(dǎo)體推動(dòng)了數(shù)字化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身就是一個(gè)價(jià)值4700億美元的高度全球化行業(yè)（預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到7300億美元），2018年有史以來(lái)首次出貨超過(guò)1萬(wàn)億個(gè)半導(dǎo)體。

馮明憲指出，半導(dǎo)體技術(shù)三次轉(zhuǎn)折期主要驅(qū)動(dòng)力都有所不同。第一階段：1958年到1990年，主要驅(qū)動(dòng)力是材料/器件主流確立，摩爾定律和器件應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，當(dāng)時(shí)重點(diǎn)地區(qū)主要是美國(guó)、日本和歐洲，主流廠商是Intel、TI、Toshiba、NEC、Philips和ST，主要特征是，確立了以硅MOS為主的材料/器件主流，Ge/GeAs為補(bǔ)充發(fā)展，在國(guó)防、消費(fèi)電子、電腦和通訊領(lǐng)域的應(yīng)用。

第二階段是1991年到2020年，主要驅(qū)動(dòng)力是IC制程突破，實(shí)現(xiàn)了從250nm到5nm制程跨越，半導(dǎo)體設(shè)備、材料和EDA設(shè)計(jì)軟件支撐的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈形成，摩爾定律繼續(xù)演進(jìn)。代表地區(qū)主要臺(tái)灣的IC代工和IC封測(cè)，韓國(guó)的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)日本和歐洲的設(shè)備廠商，美國(guó)和中國(guó)的IC設(shè)計(jì)廠商，主流廠商包括臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際、應(yīng)用材料和ASML，主要特征是電腦、移動(dòng)通信應(yīng)用驅(qū)動(dòng)增強(qiáng)。

第三階段將是2021年到2050年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要驅(qū)動(dòng)力是系統(tǒng)集成驅(qū)動(dòng)+極致器件，量子器件和新材料，主流廠商為臺(tái)積電、Intel、AMD、日月光、力成和華為，主要特征，半導(dǎo)體應(yīng)用呈現(xiàn)多元化，在汽車(chē)、工業(yè)和人工智能、大數(shù)據(jù)都會(huì)有半導(dǎo)體應(yīng)用。中國(guó)大陸在繼韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)和日本之后進(jìn)入全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的主流領(lǐng)域。

高端芯片自給率不到10%，臺(tái)灣和大陸IC企業(yè)合作突破空間巨大

高端芯片，中國(guó)本土自給率不到10%，馮明憲特意給出了中國(guó)核心集成電路國(guó)產(chǎn)芯片占有率圖表。其中在工業(yè)應(yīng)用的MCU，國(guó)產(chǎn)芯片只占2%，在移動(dòng)通信終端芯片的兩大類(lèi)別應(yīng)用處理器和通信處理器國(guó)產(chǎn)芯片分別占據(jù)18%和22%份額，核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備N(xiāo)PU國(guó)產(chǎn)芯片占15%，在NOR Flash、圖像處理器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域中，國(guó)產(chǎn)芯片各占據(jù)5%市場(chǎng)份額。

國(guó)產(chǎn)芯片在FPGA、DSP、DRAM、NAND Flash領(lǐng)域目前還沒(méi)有明顯的市占率。市場(chǎng)空間巨大。臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值在2020年將到1000億美元，接近70%來(lái)自IC制造，應(yīng)用主要來(lái)自中國(guó)大陸。馮明憲指出，臺(tái)灣半導(dǎo)體發(fā)展十分迅猛，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC insights報(bào)告顯示，2019年底臺(tái)灣已裝機(jī)產(chǎn)能達(dá)到420.8萬(wàn)片8吋約當(dāng)晶圓，較前年增長(zhǎng)2%，全球市場(chǎng)占有率達(dá)到21.6%，這是臺(tái)灣在2015年擠下韓國(guó)成為全球擁有最大晶圓產(chǎn)能地區(qū)后，連續(xù)5年蟬聯(lián)全球最大晶圓產(chǎn)能地區(qū)寶座。這家調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)估，未來(lái)幾年除了臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)，包括華邦電、力積電等也有興趣建新廠計(jì)劃，預(yù)期到2024年前，臺(tái)灣仍會(huì)是擁有最大已裝機(jī)月產(chǎn)能地區(qū)。

據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電正在加快EUV光刻機(jī)工藝，預(yù)計(jì)到2021年底，EUV光刻機(jī)的累計(jì)采購(gòu)量將達(dá)到55臺(tái)。而據(jù)光刻機(jī)ASML年報(bào)，從2012年開(kāi)始交付EUV光刻機(jī)開(kāi)始，公司已經(jīng)累計(jì)向客戶(hù)交付了超過(guò)76臺(tái)光刻機(jī)。臺(tái)積電最新透露，在全球在運(yùn)行的光刻機(jī)中，臺(tái)積電擁有約一半，芯片產(chǎn)能預(yù)計(jì)占全球60%。臺(tái)積電的客戶(hù)主要來(lái)自北美（60%）、中國(guó)大陸（20%）、日本（5%）、歐洲，其中美國(guó)客戶(hù)僅蘋(píng)果就占23%的產(chǎn)能需求，海思半導(dǎo)體是第二大客戶(hù)。

臺(tái)積電2030年預(yù)計(jì)可以做到1000億美金，底氣來(lái)自哪里？馮明憲認(rèn)為，臺(tái)積電每年都有將近200美金的投資，先進(jìn)制程已經(jīng)進(jìn)入了3nm。馮明憲透露，臺(tái)積電2nm工藝新廠已選址新竹，建設(shè)工廠土地已經(jīng)獲得。臺(tái)積電目前有13座晶圓廠，6座在新竹，按照臺(tái)積電的計(jì)劃，2nm工藝在2023年下半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，2024年量產(chǎn)。

縱觀全球IC代工行業(yè)，在14nm階段，還有中芯國(guó)際、聯(lián)電、格羅方德、臺(tái)積電、三星、Intel，10nm制程、7nm制程、5nm制程就只有三家，臺(tái)積電、三星和Intel， 寡頭競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)更加明顯。

臺(tái)灣生產(chǎn)全球25%的芯片，創(chuàng)造20%的產(chǎn)值，但我們就是個(gè)小股東，臺(tái)灣人和臺(tái)灣機(jī)構(gòu)在全球資本市場(chǎng)只有1500億美元市值，占4%左右。希望到2030年，臺(tái)灣能夠到8%，然后到了4000億美金。

粵港澳臺(tái)半導(dǎo)體融合發(fā)展機(jī)遇，馮明憲認(rèn)為有四點(diǎn)：一、中國(guó)新基建計(jì)劃，大陸與東盟數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入快車(chē)道，另外大陸地區(qū)集成電路自給率提升政策與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)舉國(guó)體制的發(fā)展舉措；

二、粵港澳大灣區(qū)建設(shè)及深圳新時(shí)代改革開(kāi)放，粵港澳大灣區(qū)可望繼長(zhǎng)三角和海西之后，成為兩岸半導(dǎo)體制造業(yè)合作的關(guān)鍵區(qū)域。

三、基于粵港澳地區(qū)及臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展合作的互補(bǔ)性基礎(chǔ)（臺(tái)灣IC制造、粵港澳設(shè)計(jì)銷(xiāo)售），擴(kuò)大合作，推進(jìn)自主可控的產(chǎn)業(yè)體系以及共同推進(jìn)新世代半導(dǎo)體的技術(shù)商業(yè)合作關(guān)系。

四、未來(lái)硅本位時(shí)代，深港澳及潮汕的資本規(guī)模及優(yōu)勢(shì)有望成為推進(jìn)全球硅本位建設(shè)的推手，粵港澳臺(tái)的半導(dǎo)體融合發(fā)展成為兩岸總體合作創(chuàng)新的領(lǐng)域和進(jìn)化的迭代模式。

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