MOSFET是半導體組件，主要用于開關應用，并且具有高電壓和高電流的特點。它們具有更高的效率和更高的高速開關容量，使其成為電源設計中的最佳選擇。讓我們看一些標準，以幫助為電力電子項目選擇合適的MOSFET 。

邏輯開關行為的參數

不管給定項目使用的邏輯（和模擬）級別如何，都有不同的閾值確定設備的明顯飽和或間斷。換句話說，這些值定義了高邏輯電平或低邏輯電平的精確操作。通常，在高低層之間需要一個過渡區域，以確保兩個層之間的過渡不會太突然。該區域定義為“非法”或“不確定”區域，如圖1所示。

圖1：通用MOSFET的邏輯電平

觀察最小和最大柵極-源極閾值電壓很重要，如下所示：

VGS（th）（最小值）是柵極電壓的值，低于該值MOSFET就會關斷。

VGS（th）（max）是柵極電壓值，高于該電壓MOSFET將導通。

通常，最小柵極電壓（對于5V正邏輯）在0.5V至1V之間。那些高于最大閾值的柵極電壓會導通MOSFET。最低點和最高點之間的電壓可能會導通或關斷MOSFET。必須避免使用它們，因為它們表示不確定性區域，并且無法事先預測MOSFET的性能。因此，有必要在設計新系統的邏輯之前研究每個器件的門的行為。在圖2中，您可以看到一個經典的電路圖，該圖提供了一個用96 V電壓供電的8Ω負載。在這種情況下，MOSFET可以用作電子開關，并且可以通過驅動“門”來激活。一個合適的電源。對于UnitedSiC UF3C065080T3S型號，適用于“柵極”的電壓范圍為–25 V至25V。

圖2：電子開關的總圖

現在，根據柵極電壓，觀察負載R1上流過的電流，看看MOSFET的導電性能如何。相對圖如圖3所示。對于–25 V至5.8 V之間的所有“柵極”電壓，該組件均保持關斷狀態（開關斷開）。從6.4 V至25 V，MOSFET的行為就像一個閉合開關。

圖3：通過改變MOSFET的“柵極”電壓，可以改變MOSFET的工作方式。

柵極電壓在5.8 V至6.4 V之間（等效偏移為600 mV），該MOSFET實際上在線性區域內工作。如圖4的SiC功率圖所示，必須避免這個時間間隔，因為該組件會散發大量的熱功率。實際上，M1的平均功率（紅色曲線）的耗散如下：

• 停電期間：0 W
• 在飽和期間：12.5 W
• 在不確定時期和線性范圍內：133.75 W，峰值為288 W

電路的效率也很大程度上取決于這一方面。

圖4：必須避免在MOSFET的“柵極”上施加不確定的電壓。否則，其耗散將非常高。

R DS（ON）參數

R DS（ON）的意思是“漏極和源極之間的導通電阻”。MOSFET通常用作功率晶體管的更好替代品，并用于大電流開關應用。如果此參數較低，則根據歐姆定律，意味著MOSFET損失的能量更少，并導致更高的能量效率和更少的熱量產生。因此，設計人員應選擇具有盡可能低的R DS（ON）值的組件模型。在我們的示例中，當MOSFET導通時，可以使用以下公式輕松計算R DS（ON）：

R DS（開） = V（漏極） / I（漏極）

從中：

R DS（開） = 1.00574 / 11.87428

根據組件數據手冊的官方規格，其返回值等于0.084Ω（84mΩ）。

輸入（C iss）和輸出（C oss）電容參數

MOSFET本體上的“柵極”，氧化層和相對連接實際上就像一個小電容器一樣起作用。一旦“門”受到電壓，此虛擬電容器就會開始充電。充電需要時間，因此打開狀態會有延遲。設計人員應選擇盡可能低的輸入電容的MOSFET，以避免長時間的延遲。如果使用直接連接到MCU輸出引腳的MOSFET，則應通過外部電阻器連接“門”，以防止產生不良結果。關于所使用的SiC模型，其電容參數如下：

• 輸入電容（Ciss）：在VDS = 100 V，VGS= 0 V，F = 100 kHz時– 1,500 pF

• 輸出電容（Ciss）：在VDS = 100 V時，VGS= 0 V，F = 100 kHz — 104 pF

與切換速度有關的參數

MOSFET特別適合于快速開關應用。頻率越高，變壓器必須越小，但是傳輸的噪聲會增加。無論如何，將組件鏈接到開關速度的一些基本參數如下：

• 開啟延遲時間（tdon）：25 ns
• 上升時間（tr）：14 ns
• 關斷延遲時間（tdoff）：54 ns
• 下降時間（tf）：11 ns

圖5中的曲線圖顯示了在兩個頻率下切換MOSFET的兩種不同行為。上圖以1 MHz的開關頻率為參考，分別顯示了負載上的電流信號，柵極上的電壓和PWM發生器的電壓。如您所見，該組件在此頻率下的行為非常好。下圖改為表示頻率為10 MHz的方波信號。請注意，所有信號都高度失真，實際上，MOSFET始終處于導通狀態。

圖5：MOSFET在不同速度下的不同開關行為

結論

對于那些必須選擇MOSFET（或MOSFETS）的人來說，所檢查的參數只是其中的幾個。設計人員可以研究與組件有關的其他特性，例如散熱和其他參數。與MOSFET一起工作是非常有趣的經歷，它可以極大地提高電路效率并擴大其工作可能性。要觀察的其他工作參數是反向恢復，ESD保護，開關損耗，支持的最大電壓和電流以及許多其他參數。

編輯：hfy