接下來就直接開始拆解。

將頂面外殼拆開，PCBA模塊和外殼之間的空隙注膠填充加固。

將模塊取出，充電器采用接觸式通電設計，插腳和金屬彈片壓接。

使用游標卡尺測得PCB板模塊長度為28.33mm。

寬度為27.19mm。

厚度為25.64mm。通過三維則可算得模塊體積約為19.75cm3，功率密度約為1.67W/cm3。

充電器采用時下熱門的三塊PCB小板組合焊接設計，輸入端設有絕緣隔離板。

絕緣隔離板采用膠水固定在絕緣塑料框架上。

初次級小板之間采用一體塑料殼進行高低壓隔離。

除采用多塊PCB板組合焊接設計以壓縮體積外，通過觀察發現，充電器還采用典型的反激開關電源寬范圍輸出，由協議芯片控制輸出電壓的架構。下面我們就從輸入端開始一一了解各元器件。

輸入端可以看到，右側有延時保險絲，中間是共模電感。

模塊側面設有高低壓濾波電容，電解電容來自艾華。

另一側是連接小板，PI的主控芯片以及兩顆貼片Y電容橫跨初次級。

輸入端小板背面則有一顆整流橋。

將PCBA模塊拆開，變壓器放置在中間，低壓側小板使用塑料絕緣罩隔離。

延時保險絲規格為2A 250V。

輸入共模電感特寫，用于濾除EMI干擾，AC輸入端子沉金。

TDF2750M整流橋特寫。

兩顆艾華高壓濾波電解電容規格均為400V 22μF。

磁環濾波電感特寫。

充電器主控芯片采用PI INN3278。這是一顆內部集成初級開關，同步整流控制器，反饋和恒功率特性的準諧振反激電源IC。其內部集成750V PowiGaN開關管，支持在密閉環境寬電壓范圍內輸出55W功率。小米33W充電器降額使用，可降低發熱。

INN3278待機功耗小于30mW，支持次級整流管短路保護，支持同步整流管柵極開路檢測，具有快速的動態負載響應和輸入欠壓/過壓保護，并且內置完善全面的保護功能，適用于USB PD快充適配器。

變壓器特寫。

兩顆貼片Y電容串聯。

輸出端小板背面設有同步整流管、協議芯片以及輸出VBUS開關管。

板子拆下，正面設有輸出濾波固態電容以及USB母座。

同步整流管采用AOS萬代AON6262E，耐壓60V，DFN5*6封裝。

AOSMD AON6262E 詳細資料。

輸出濾波固態電容特寫，規格為16V 1000μF。

USB PD協議芯片采用賽普拉斯CYPD3175。這款芯片支持1A1C接口，支持QC4.0和其他快充協議，集成次級反饋和輸出電流檢測放大器，內置多重完善的系統級保護，內置32位MCU，內置時鐘，支持3-24.5V寬泛的工作電壓范圍，左側是熱敏電阻，用于檢測適配器溫度，進行溫度保護。

賽普拉斯 CYPD3175 詳細資料。

充電頭網了解到，CYPD3175是一顆通過了協會USB PD3.0（PPS）認證的芯片，此前已被安克60W 1A1C氮化鎵充電器、安克Nano20W和18W快充充電器、AnkerPowerCore Fusion PD超級充、安克65W氮化鎵4口桌面PD快充充電器等產品采用。同時，賽普拉斯的快充協議芯片還可用于USB PD快充車充、移動電源等領域，并被數十款電源產品采用。

輸出VBUS開關管采用東芝TPCC8104，PMOS，耐壓30V。

東芝TPCC8104 詳細資料。

小板背面有3顆68歐電阻并聯，用于輸出電容放電。

USB-C母座特寫，過孔焊接，白色膠芯不露銅。

全部拆解完畢，來張全家福。

拆解總結

小米33W氮化鎵充電器延續家族充電器外觀ID設計，整體十分簡潔小巧。性能上，支持QC、AFC、FCP、PD、PPS快充，具備5-11V3A電壓檔位，不僅可以滿足小米旗下各種手機快充需求，對蘋果、三星等品牌手機也有很好的兼容性。

通過拆解發現，充電器內部采用時下熱門的多PCB板組合結構設計，可以充分利用內部空間，此外還采用了PI高集成氮化鎵主控芯片，有效簡化電路，幫助充電器實現小型化。除主控外，還采用了萬代同步整流管、賽普拉斯協議芯片以及東芝VBUS保護管，輸入濾波電容來自艾華，輸出使用固態電容濾波，使用熱敏電阻配合賽普拉斯CYPD3175進行過熱保護，整體用料扎實可靠。

看著這設計用料，結合79元的套裝售價，小伙伴們覺得值得入手嗎？

編輯：hfy