文/鋒科技

來源：鋒科技（ID：feng_keji）

Mate系列作為華為每一年最值得期待的產(chǎn)品，在熱度和產(chǎn)品力上甚至不輸每一年的iPhone，在10月22日發(fā)布的Mate40系列也不例外。新機發(fā)布會中，最讓人感興趣的莫過于大幅升級的相機系統(tǒng)以及目前最強的安卓手機芯片——麒麟9000系列了。該芯片首發(fā)24核Mali-G78 GPU集群， 是全球唯一5nm 5G SoC（華為的定義是集成基帶才能被稱為SoC），擁有153億晶體管。

相信性能超群的麒麟9000芯片會成為很多消費者購買華為Mate40系列機型的一大理由。這款芯片表現(xiàn)到底如何，為何又要分為麒麟9000與麒麟9000E兩個版本？

首個5nm5G手機Soc

華為CEO余承東在發(fā)布會上表示麒麟9000系列是全球首個采用5nm工藝制程，并且在CPU、GPU、NPU性能遙遙領(lǐng)先，而且集成了華為最強大的通信芯片和最先進的ISP芯片，這將使得華為Mate 40系列成為世界一流的旗艦機。

5nm工藝制程的進步代表能在芯片內(nèi)容納更多晶體管，麒麟9000內(nèi)部集成153億個晶體管，比另一款5nm手機處理器A14還要多上30%。理想情況下，相同制程中晶體管的數(shù)量是影響性能高低的關(guān)鍵因素之一，也就代表Mate40系列在功耗和性能方面的表現(xiàn)可以被稱為是目前安卓陣營中最強。

其次是CPU部分，麒麟9000處理器為八核心，具體為一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心以及四個2.04GHz A55小核心，比較遺憾的是麒麟9000并沒有用上最新的A78架構(gòu)，不過在大核以及中核部分的頻率已經(jīng)要比驍龍865+高出一些，因此能夠做到性能相比驍龍865+提升10%的同時能效比提升25%。

在GeekBench給出的多核CPU測試中，麒麟9000在性能模式上比去年的A13處理器高出約6%。在單核測試中，Mate40 Pro領(lǐng)先于驍龍865+處理器，但與A13處理器還是有一些差距，與A14的差距這里就不多講了。

GPU是這一次麒麟9000提升最夸張的部分，搭載了ARM架構(gòu)上最先進的G78微架構(gòu)，配合5nm制程工藝，直接在空間極小的手機芯片上堆了整整24個GPU核心，與上一代麒麟990相比增加了一半。在3DMark的跑分測試中，在OpenGL和Vulcan兩個測試項中比現(xiàn)在的驍龍865+設(shè)備有20-30%的優(yōu)勢。根據(jù)數(shù)碼閑聊站之前的爆料來看，明年的安卓旗艦芯片驍龍875仍有“擠牙膏”的嫌疑，因此麒麟9000放到明年依舊能被稱為是一流處理器。

NPU方面仍是華為自研的達芬奇架構(gòu)，AI方面集成兩個大核、一個微核的自研NPU，實現(xiàn)創(chuàng)新雙大核+微核架構(gòu)，分別對應(yīng)復(fù)雜及簡易AI任務(wù)，能夠充分發(fā)揮架構(gòu)的AI智慧算力。華為作為業(yè)界最早發(fā)展NPU的手機廠商，在這方面擁有一定的話語權(quán)。

為什么要閹割麒麟9000？

如果麒麟9000是滿血版，麒麟9000E是主要弱化了GPU的“閹割版”，具體差異僅在NPU和GPU的數(shù)量方面，CPU方面沒有任何閹割，就算閹割了兩顆GPU核心，22顆核心的GPU放在當(dāng)前也是頂級的處理器了。對于普通消費者而言，在性能表現(xiàn)方面，搭載麒麟9000E的Mate 40與搭載麒麟9000的Mate40 Pro是幾乎沒有任何區(qū)別的。那么為什么華為要做出一個看似很“迷惑”的選擇呢？

原因很沉重，如今市面上已經(jīng)沒有供應(yīng)商能繼續(xù)生產(chǎn)麒麟芯片了，對于華為來說，麒麟9000系列很有可能會是最后一款旗艦芯片，但華為擁有相當(dāng)數(shù)量的產(chǎn)品線，將這么一款旗艦級處理器下放到一些中端甚至是入門的產(chǎn)品線上是不實際的，起碼華為是這樣在準備最壞的情況的。所以麒麟9000E和麒麟990E很有可能后續(xù)會下放給榮耀以及華為其他產(chǎn)品線，接替之前麒麟8系列芯片的地位。

目前麒麟9000系列一共有多少存貨，官方并未給出一個具體的數(shù)字。從之前臺積電的生產(chǎn)訂單來看，華為曾向臺積電提交了一份1500萬份的麒麟9000訂單，不過由于時間緊迫，最后只生產(chǎn)了大概880萬顆。參考去年Mate30系列的銷量（發(fā)布四個月突破一千兩百萬臺），麒麟9000系列芯片絕對是不夠用的，所以華為將這顆寶貴的麒麟9000閹割成麒麟9000E實屬無奈之舉。

麒麟絕唱？還有希望！

目前市面上能夠生產(chǎn)5nm芯片的供應(yīng)商已經(jīng)無法為華為麒麟供貨，并且其他的芯片廠商高通、聯(lián)發(fā)科、獵戶座也很難為華為手機提供芯片，所以在未來的一段時間內(nèi)，華為的手機業(yè)務(wù)可能會遭到一定的打擊。正是因為這種壓迫，國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)才能感受到來自業(yè)界的壓力，國家也會慷慨斥資為中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展鋪墊道路。目前也有消息稱，華為已招聘了數(shù)百位國內(nèi)頂尖光刻機工藝師，從事光刻機技術(shù)研發(fā)工作。

目前國內(nèi)的中芯國際目前已經(jīng)是實現(xiàn)了14nm芯片的量產(chǎn)，并且正在嘗試開發(fā)12nm芯片，但是這種級別的芯片制程并不能滿足華為麒麟的工藝需求。但目前國內(nèi)在光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、熱處理設(shè)備、清洗機、拋光機等主要半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域都有做相關(guān)布局。只要華為手機的份額不丟失太多，在形成擁有自己的生產(chǎn)技術(shù)和芯片設(shè)計的閉環(huán)后，華為還是能夠重回世界榜首的。

同時為了彌補手機業(yè)務(wù)將遭受到的損失，華為正在大力推進自家的IoT生態(tài)鏈，除了華為手機，還包含了音箱、電視、手表、耳機、平板等產(chǎn)品。華為消費者業(yè)務(wù)副總裁朱平曾透露，華為很多體驗店非手機產(chǎn)品的銷量，已經(jīng)從2018年底的不到10%，提升到2019年的約50%。

在2019年，華為在面臨艱難關(guān)口時，喊出了“求生存”的口號。今年5月，華為副董事長郭平也再次強調(diào)，“求生存，是華為現(xiàn)在的主題詞。”但也正如今年5月16日，華為在微博上發(fā)布的文字：“除了勝利，我們已經(jīng)無路可走。”對于華為來說，這是一場絕不輕松的硬仗，但華為的全球化之路，絕不會因為芯片斷貨而停下腳步。

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