PCB面板化是批量生產(chǎn)小型電路板的最有效方法之一。通過(guò)提高效率，該過(guò)程可以降低成本，縮短制造時(shí)間，并使其更易于使用印刷電路板制造器件。

PCB面板化是將小型電路板作為單個(gè)更廣泛的陣列的一部分進(jìn)行制造的過(guò)程。之所以存在這種技術(shù)，是因?yàn)樵S多生產(chǎn)機(jī)器無(wú)法處理低于特定尺寸的電路板。將板子放在一起，然后沿預(yù)定的故障線將它們分開(kāi)，即可解決此問(wèn)題。

如果您想嘗試對(duì)PCB部件進(jìn)行面板化，請(qǐng)牢記以下PCB面板化指南。

PCB面板化的優(yōu)勢(shì)

PCB面板化的最顯著優(yōu)勢(shì)是批量生產(chǎn)中的高效率，由于減少了震動(dòng)和振動(dòng)而提高了產(chǎn)品安全性以及成本效益。大多數(shù)制造商強(qiáng)烈希望使用標(biāo)準(zhǔn)尺寸的處理面板，因此創(chuàng)建相同尺寸的陣列可大大降低生產(chǎn)成本。

對(duì)PCB進(jìn)行面板化時(shí)要考慮的重要因素

設(shè)計(jì)

產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求千差萬(wàn)別，包括內(nèi)部電路板尺寸的重大限制。一些板還具有不尋常的形狀，例如曲線，而不是簡(jiǎn)單的流行矩形。對(duì)PCB零件進(jìn)行面板化處理可以減少浪費(fèi)的面板空間，并設(shè)計(jì)出滿足您需求的面板，而不是滿足生產(chǎn)要求。

組件

組件是所有印刷電路板的基本考慮因素，但是使用面板化可以提供更多的材料選擇。小板較弱并且容易振動(dòng)和沖擊，因此制造它們通常需要使用更堅(jiān)固，更結(jié)實(shí)的組件，以承受震動(dòng)。

面板化使用面板的絕對(duì)大小來(lái)最大程度地減少?zèng)_擊和沖擊，使您可以使用價(jià)格較低的零件，而不會(huì)損害電路板的完整性。

PCB面板有多大？生產(chǎn)規(guī)模各不相同，但是大多數(shù)公司使用24英寸標(biāo)準(zhǔn)18英寸。PCB面板尺寸。

用料

材料經(jīng)常與組件混淆。通常，組件是放置在電路板上的零件，而材料則覆蓋電路板本身。在大多數(shù)情況下，面板化使您可以使用價(jià)格更實(shí)惠的材料。通過(guò)減少生產(chǎn)過(guò)程中的浪費(fèi)，進(jìn)一步節(jié)省了這些費(fèi)用。

PCB拼板方法

V分?jǐn)?shù)面板化

您問(wèn)PCB中的V槽是什么？V刻痕拼板化有時(shí)也稱為V形切槽，涉及沿面板頂部和底部移除V形部分。凹槽的深度各不相同，但大多數(shù)切口在兩側(cè)各占一半，使以后易于切割。

電路板比許多人想象的要堅(jiān)固，因此其余部分需要拆除機(jī)器。

設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

清倉(cāng)

V得分面板化要求從組件到凹槽中心的間隙為0.05英寸?？赡苄枰獙⑤^高的零件放在更遠(yuǎn)的地方，以便給裁切器騰出空間進(jìn)行操作。

跳得分

跳躍得分是指沒(méi)有在整個(gè)面板上都獲得v分?jǐn)?shù)的過(guò)程。在大多數(shù)情況下，制造商會(huì)這樣做，以便在生產(chǎn)過(guò)程中完全保持廢料軌（電路板的未打印邊緣）完整無(wú)缺。無(wú)法跳得分可能會(huì)在生產(chǎn)過(guò)程中損壞陣列，因此通常最好在每個(gè)面板的末端留半英寸左右。

標(biāo)簽路由面板化

您問(wèn)什么是標(biāo)簽路由？標(biāo)簽布線面板化的重點(diǎn)是進(jìn)行切割，同時(shí)留出穿孔的標(biāo)簽，這些標(biāo)簽可以在生產(chǎn)中被淘汰或切開(kāi)。

設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

清倉(cāng)

插片面板與走線和表面安裝零件大約需要1/8英寸的間隙。這主要是因?yàn)榍懈钸^(guò)程會(huì)導(dǎo)致碎片或表面應(yīng)力。陣列弱點(diǎn)在這里是一個(gè)潛在的重大問(wèn)題，因此您要確保為此購(gòu)買堅(jiān)固的板。

淘汰賽

大多數(shù)選項(xiàng)卡面板均在可能的情況下使用五孔剔除器。失敗的話，也可以使用三保持模式，但必須將其緊密放置在一起以確保整體結(jié)構(gòu)的完整性。在需要將凸片放置在其他零件下面的情況下，三孔圖案也很有用。

標(biāo)簽位置

標(biāo)簽應(yīng)放置在盡可能遠(yuǎn)離其他組件的位置。這可能會(huì)在設(shè)計(jì)過(guò)程中造成一些困難，但是增加的壓力可能會(huì)損壞附近的組件，因此限制生產(chǎn)影響對(duì)于創(chuàng)建可長(zhǎng)期使用的產(chǎn)品至關(guān)重要。

穿孔放置

穿孔應(yīng)放在標(biāo)簽的一側(cè)或兩側(cè)，而不是筆直穿過(guò)標(biāo)簽的中間。這樣做的主要原因是最大程度地減少了凸耳的突出尺寸，這最終有助于提高印刷電路板的整體完整性。

陣列排列

陣列排列應(yīng)盡可能少地使用標(biāo)簽和移動(dòng)。從根本上說(shuō)，較少的加工就可以更好地完成PCB拼板，因此切割機(jī)需要制作的道次越少越好。通過(guò)正確的面板化，PCB電路板幾乎可以使用每塊板上的所有可用空間。

實(shí)心選項(xiàng)卡面板化

實(shí)心選項(xiàng)卡面板化是先前選項(xiàng)的替代方法，并且在每個(gè)面板之間都包含相對(duì)較大的實(shí)心選項(xiàng)卡。這不是很流行，因?yàn)橐院笄懈詈竦臉?biāo)簽是困難且昂貴的，但是在制造過(guò)程中確實(shí)提供了更好的結(jié)構(gòu)完整性。

突破PCB板

用手打破標(biāo)簽

可以用手在PCB面板上折斷突舌，但通常是一個(gè)不好的選擇，除非電路板很薄且為此目的而設(shè)計(jì)。人類可能會(huì)在破壞木板的不同區(qū)域時(shí)對(duì)其施加壓力，這可能使它們?cè)谝院鬅o(wú)法使用。有些人使用鉤形裝置切割這些凸耳，盡管這些凸耳容易來(lái)回移動(dòng)。

通過(guò)機(jī)器打破標(biāo)簽

用機(jī)器打破標(biāo)簽通常比用手打破標(biāo)簽更有效。機(jī)器可能會(huì)通過(guò)將面板固定到位并使用刀片來(lái)破壞面板，或者使用激光等更高級(jí)的工具來(lái)切割面板。

用手打破V型槽

V型槽比凸耳更容易用手折斷，尤其是因?yàn)轭A(yù)先存在的切口是薄弱點(diǎn)，通常會(huì)在其他任何事情之前折斷。

切割V型槽

用鋸片（想像披薩刀）切割V型槽通常比手工切割更有效。有些人為此使用機(jī)器，例如配電板刨槽機(jī)，它們可以準(zhǔn)確地切出凹槽，而不會(huì)在面板的其余部分上施加太大的壓力。雇用合適的制造商可以確保您收到切工好的木板。