近幾年，隨著智能化、新能源的發展，汽車芯片市場迅速增長，從全球范圍來看，2017年汽車芯片市場大約374.7億美元，預計2022年汽車市場規模將達656.6億美元，增長75.2%。 從中國市場來看，目前汽車芯片市場規模大約為450億元人民幣，預計到2025年中國汽車芯片的市場規模將會超過1200億元人民幣。 值得注意的是，目前我國汽車芯片的進口率達到95%，可見國內汽車芯片有非常大的市場機會。近年來，國家加大了對汽車芯片的政策支持，資本也在加大對該領域企業的投資，各大廠商也在不斷投入研發、加強合作，陸續向市場推出新產品。

政策支持，資本入局

2020年9月19日，中國汽車芯片創新聯盟在京成立，引起了業界關注，該聯盟在科技部、工信部的共同支持下，由國創中心（國家新能源汽車技術創新中心）作為國家共性技術創新平臺牽頭發起。 中國汽車芯片創新聯盟融合汽車和芯片兩大產業，聯合產業鏈上下游共同組建，包括整車企業、汽車芯片企業、汽車電子供應商、汽車軟件供應商、高校院所、行業組織等共70余家企事業單位。 據介紹，該聯盟旨在建立我國汽車芯片產業創新生態，打破行業壁壘，補齊行業短板，實現我國汽車芯片產業的自主安全可控和全面快速發展。 從聯盟的組建，足見國家對汽車芯片發展的重視。 同時資本也在加大對汽車芯片領域的投資。9月28日，芯馳科技宣布完成5億人民幣的A輪融資，并表示，該筆資金將用于加速車規處理器芯片的量產落地。 芯馳科技成立于2018年，總部位于南京，該公司專注于汽車智能化領域，目標是以高性能、高可靠的中國芯服務全球汽車產業。 據介紹，本輪融資由和利資本領投，經緯中國、中電華登、聯想創投、祥峰投資、紅杉資本中國基金和精確力升等跟投。2018年，芯馳科技曾獲得華登國際、紅杉資本中國基金、聯想創投、合創資本等的天使輪融資，2019年完成數億人民幣的Pre-A輪融資，由經緯中國領投，祥峰投資、聯想創投、蘭璞資本、晨道資本、創徒叢林等跟投。 芯馳科技表示，本次融資后，公司計劃圍繞X9、G9、V9三個系列在軟件、應用和生態上增加投入，幫助客戶量產落地，同時，加快新產品研發，在新能源車、自動駕駛、C-V2X等領域擴大布局。 和利資本合伙人張飚表示，汽車半導體的市場空間非常大、行業成長快、壁壘高、難進難出。目前，汽車SoC處理器芯片基本上被國外汽車半導體公司壟斷，而芯馳科技創始團隊在汽車半導體產業有超過20年經驗，其車規處理器具有國際一流的產品競爭力，有希望打破壟斷。和利資本也將在半導體產業鏈和行業資源上幫助芯馳科技。 此外，萬安科技近日也表示，將與萬安投資共同設立基金，用于投資車規級芯片等領域。10月10日，萬安科技發布公告稱，公司與萬安投資（浙江萬安投資管理有限公司）共同投資設立諸暨萬安智行創新投資基金合伙企業（有限合伙）（暫定名稱，最終以工商核準為準），基金規模3000萬元，公司出資比例99%，萬安投資出資比例1%。 公告顯示，該基金主要投資新能源、智能駕駛、汽車電子、車規級芯片、高端傳感器、車載及V2V/V2X通訊、功率半導體及SiC器件等領域。 萬安科技（浙江萬安科技股份有限公司）是一家致力于汽車零部件的專業研發、設計、制造和銷售的企業，公司致力于底盤模塊、制動系統、轉向系統、驅動系統、離合器操縱系統等多個系列產品的研發、生產和銷售，重點發展ABS、EBS、ESC、EPB和ECAS、電動真空泵、電動空壓機以及鋁鎂合金車架、變速操縱等產品。 在談到本次投資目的的時候，萬安科技表示，該基金的投資目標為直接或間接投資國家鼓勵的新興產業和技術項目，其中重點產業方向為汽車相關上下游產業及延伸產業，包括電能和氫能等新能源、智能駕駛、汽車電子、車規級芯片、高端傳感器、車載及 V2V/V2X 通訊、 功率半導體及 SiC 器件、新能源汽車充電及運營等。 萬安科技認為，投資基金的設立，有利于推動公司在新技術領域的戰略投資，帶動公司新技術產業的發展。 與此同時，紫光國微日前也表示擬募資投資于汽車芯片項目，10月8日晚，紫光國微發布公告稱，公司擬公開發行可轉換公司債券募集資金，募集資金總額不超過 15億元。 公告顯示，本次募集資金中，6億元投資于新型高端安全系列芯片研發及產業化項目，4.5億元用于車載控制器芯片研發及產業化項目，4.5億元用于補充流動資金項目。 紫光國微表示，車載控制芯片項目針對國內車載控制器芯片日益旺盛的市場需求設計研發，從而形成工藝技術能力和量產能力。通過車規級控制器芯片的研發，一定程度上提升國內車載控制芯片數字化、智能化、網聯化水平，進而推動車載芯片關鍵技術和產業落地進程。

廠商積極投入，加速布局

對于芯片廠商來說，汽車領域是一個較大的可發展市場，首先，智能化、電動化、聯網化帶來了較大的市場需求；其次，進口依賴嚴重，而國家又在力推國產替代，廠商有更好的機會和環境可以進軍汽車領域。 單從今年來看，就有多家廠商對外公布最新產品和進展，地平線發布了最新的征程3車載芯片，芯馳科技發布9系列X9、V9、G9三大汽車芯片產品等等。

9月26日，地平線在2020北京車展上發布了征程3車載AI芯片，據介紹，征程3采用16nm工藝，基于地平線自主研發的BPU2.0架構，AI算力達到5 TOPS，典型功耗僅為2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性強、安全可靠的特點，支持高級別輔助駕駛、智能座艙、自動泊車輔助、高級別自動駕駛及眾包高精地圖定位等多種應用場景。 地平線成立于2015年，從事邊緣人工智能芯片領域，2019年8月，地平線發布了征程2車規級AI芯片，征程2是國內首款車規級AI芯片。今年，該公司與長安汽車等車企基于該芯片聯合開發了智能座艙NPU計算平臺，搭載該芯片的長安UNI-T累計銷量已經突破3.15萬輛。另外于今年9月22日上市的奇瑞螞蟻也搭載了征程2芯片。 有消息稱，地平線目前正在全力研發征程5芯片，該芯片面向更高等級的自動駕駛場景，單芯片就能達到96 TOPS的AI算力，組成的自動駕駛計算平臺具備192-384 TOPS算力。 截至目前，地平線在智能駕駛領域已與奧迪、一汽紅旗、上汽集團、廣汽集團、長安汽車、比亞迪、理想汽車、長城汽車等車廠達成深度合作，初步建成覆蓋智能駕駛和智能座艙的智能汽車芯生態。 5月28日，芯馳科技對外發布了X9、V9、G9三款汽車芯片產品，分別針對針對智能座艙、智能駕駛、中央網關的應用。 X9系列芯片用來支持未來智能座艙：在傳統汽車座艙里，人和車的溝通只能通過按鍵和基礎的觸控屏等進行；而一顆X9芯片可以同時支持多塊高清屏幕，具備語音交互、手勢識別，駕駛員狀態監控等功能，可以讓人在車內感受到多元化的交互體驗； V9系列芯片是自動駕駛的核心大腦：作為域控制器核心，V9內置高性能視覺引擎，支持多達18個攝像頭輸入，不僅能滿足ADAS應用需求，還能給未來更高級別的自動駕駛和無人駕駛留有充足的擴展空間； G9系列芯片是未來汽車的智慧信息樞紐；X9智能座艙、V9智能駕駛，以及其它功能模塊和域控制器，原本相互獨立、各自為政，G9在其中起到了交互連接的作用，讓各個功能模塊在車內互聯互通，形成未來汽車的智慧神經網絡。同時，G9還可連接外部網絡，支持OTA在線升級，自動駕駛在線開啟等功能。 芯馳科技此前對媒體表示，公司已與超過5家OEM和10多家Tier1進行戰略合作，今年下半年在做小批量出貨和量產準備，明年上半年會推出第一個量產車型。 除了上文提到的地平線、芯馳科技，還有多家廠商在汽車領域發力。紫光國微今年8月與國創中心簽署戰略合作協議，雙方將圍繞新能源汽車芯片標準制定與更新、車規級安全芯片研發與測試等領域協同創新，展開跨界合作。2019年，紫光國微自主研發的THD89系列產品成功通過AEC-Q100車規認證，是國內當時最高水平的車載芯片之一。 今年5月，北汽產投與Imagination、翠微股份共同簽署協議，合資成立了一家汽車芯片設計公司，北京核芯達科技有限公司。該公司將專注于面向自動駕駛的應用處理器和面向智能座艙的語音交互芯片研發，為以北汽集團為代表的國內車企在汽車芯片領域提供先進解決方案。 除此之外，華為、比亞迪、兆易創新、全志科技、加特蘭、百度、芯旺微、杰發科技等廠商都在汽車芯片領域有所布局。

小結

因為汽車通常需要在高溫、高濕、嚴寒等惡劣環境下工作，并且汽車對安全事故零容忍，其對產品的抗干擾能力、可靠性及穩定性要求極高，同時產品開發周期較長，新近企業很難進入到產業鏈中，因此汽車芯片擁有極高的技術和行業壁壘。 近年來隨著汽車智能化、電動化等的推動，汽車領域逐漸成了芯片行業增長最快的應用市場之一。而國產芯片在車規級芯片市場中處于弱勢地位，對外依賴度較高，芯馳半導體CEO仇雨菁此前談到，當前中國汽車產銷量占全球30%左右，而世界汽車芯片只有不到3%產自中國。 當前受國際貿易的影響，國內廠商急需在國際廠商嚴密的技術封鎖下，加強技術研發投入，突破芯片制造工藝的壁壘，逐步提高芯片國產化程度，事實上，當前政府、資本、廠商等確實也在聯合發力，共同推進汽車芯片的技術升級和產業化進程，國產汽車芯片產業發展可期。

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