在半導體行業的存儲芯片細分領域，最常被提到的是NAND Flash、NOR Flash、DRAM，其中NAND Flash約占存儲細分領域的44%。

今年8月，IC Insights在一份報告中預測到，NAND 今年有望成為第二大IC市場，銷售額達560億美元，增長27%，在33種IC產品類別中，增長最為強勁。

NAND Flash在智能手機中的eMMC、UFS，以及消費級SSD和企業級SSD中都會用到，應用領域主要包括數據中心、消費電子、移動通信、汽車及工業領域。

近幾年，NAND Flash在3D 堆疊和QLC技術上發展迅速，當前100層+3D NAND和QLC被認為是最新技術，不少廠商已經突破100層+，并且正在向更高層數推進，也有很多廠商已經推出幾代QLC NAND，并在SSD中規模應用。

176層3D NAND預計明年4月量產

從全球范圍來看，NAND Flash廠商主要有三星、鎧俠、美光、英特爾、西部數據、SK海力士，以及中國臺灣地區的旺宏，以及國內的長江存儲、兆易創新、東芯半導體、北京君正（收購北京矽成）、南京揚賀揚微電子。

目前三星、鎧俠、美光、英特爾、西部數據、SK海力士、長江存儲已經推出或量產3D NAND產品。128層是目前已經量產的最高層數，三星、SK海力士已經實現量產。

美光公司在今年二季度財報電話會議中表示，公司即將開始基于全新 RG 架構的第四代 3D NAND 存儲器（128層）的量產工作，按計劃將于2020 Q3 開始生產，Q4 向客戶發貨。

值得關注的是，國產領先NAND Flash廠商長江存儲也已于今年4月份發布128層3D NAND產品，并將于今年年底或明年年初量產128層3D NAND。

與2D NAND 相比，3D NAND 能夠實現更高的容量和性能、更低的功耗和成本，因此提高3D NAND 層數，產品的容量和性能將更高，這也是為什么眾多廠商都在積極研發和推出更高層數的3D NAND產品。

除了已經量產的128層3D NAND，英特爾預計將在今年年底實現更高層數144層產品的量產，另外三星正在開發176層第七代V-NAND，計劃明年4月實現量產，SK 海力士也正在進行176層3D NAND的研發。

QLC SSD未來市場增量將非常可觀

NAND可分為SLC、MLC、TLC、QLC，QLC是繼SLC、MLC、TLC之后3D NAND的又一新技術形態，具有大容量、高密度等特點，適合于讀取密集型應用。

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SLC、MLC、TLC、QLC有哪些區別？如上圖所示，SLC（Single-Level Cell）每個Cell單元存儲1bit信息，只有0、1兩種電壓變化，優點是壽命長、性能強，缺點是容量低、成本高。

MLC（Multi-Level Cell）每個cell單元存儲2bit信息，電壓控制比SLC復雜，有00,01,10,11四種變化，寫入性能、可靠性降低，壽命較SLC低。

TLC（Trinary-Level Cell）每個cell單元存儲3bit信息，電壓從000到001有8種變化，容量比MLC增加1/3，成本更低，但是架構更復雜，寫入速度慢，壽命相對而言較MLC更低。

QLC（Quad-Level Cell）每個cell單元存儲4bit信息，電壓有16種變化，其最大的優點是容量能增加33%，缺點是寫入性能、壽命與TLC相比會進一步降低。

性能、壽命相比之下都較低，為什么廠商還是積極推出QLC產品，閃存和SSD領域知名市場研究公司Forward Insights創始人兼首席分析師Gregory Wong此前談到，QLC降低了NAND閃存單位字節（Byte）的成本，更適合作大容量存儲介質。隨著主流消費類SSD容量邁入512GB及以上，QLC SSD未來市場增量將非常可觀。

Gregory認為，與傳統HDD相比，QLC SSD更具性能優勢。在企業級領域，QLC SSD將為服務器和數據中心帶來更低的讀延遲，使其更適用于AI計算、機器學習、實時分析和大數據中的讀取密集型應用。在消費類領域，QLC將率先在大容量U盤，閃存卡和SSD中普及。

目前已經有多家廠商陸續推出不同層數的3D QLC NAND，當前在SSD中使用的基本上市96層的3D QLC NAND，其中西部數據/鎧俠已經推出112層3D QLC NAND，預計2020下半年大規模生產，長江存儲已經推出128層QLC NAND，預計今年底或明年初量產。

英特爾最早于2017年推出了64 層 QLC NAND，2019年該公司又推出96層QLC NAND，預計今年年底推出的144層 3D NAND也將采用QLC技術。英特爾已經將QLC大規模應用在SSD中，據報道，截至今年2月，英特爾大連工廠共生產了1000萬塊QLC SSD。

美光之前與英特爾共同研發QLC NAND，并于2018年宣布64層3D QLC NAND產品開始生產和出貨，隨后美光還發布了Micron 5210 ION固態硬盤，是全球首款QLC NAND SSD，相比TLC NAND提供的位密度提高33％。2020年5月，美光推出了兩款SSD，其中一款2210 SSD就采用了是96層 3D QLC NAND。

三星2019年在自己研發的860 QVO固態硬盤，嵌入一顆容量高達1TB的V-NAND QLC顆粒，2020年7月，三星發布了新款870 QVO SSD，采用其第二代 QLC 閃存，92層堆疊，可提供最高 560 MB/s 和 530 MB/s 的順序讀取和寫入速度。

西部數據與鎧俠合作于2017年研發了64層3D QLC，2018年中，西部數據推出新的96層，密度為1.33Tb的3D QLC，2019年11月，該公司宣布其基于96層3D QLC顆粒的產品在2019年第三季度開始出貨。2020年2月，西部數據宣布已經與合作伙伴鎧俠成功研發出第五代3D NAND技術BiCS5，采用112層堆疊，BiCS5架構主要基于TLC和QLC技術，將在2020年下半年大規模生產。

長江存儲今年四月份首次推出QLC 3D NAND，不過值得關注的是，長江存儲推出的這款QLC 3D NAND是128層的，是目前推出的QLC 3D NAND產品中層數最高的產品，長江存儲表示，該產品已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產品上通過驗證，預計今年底或者明年初量產。

小結

近幾年NAND Flash的價格波動也相當大，2019年上半年，因為市場需求低迷，消費類NAND Flash價格大跌30%以上，后來價格也是反復。

今年第一季度因為疫情原因，供貨緊張，其價格漲幅超過30%，隨后NAND市場一直呈現下跌趨勢，據TrendForce最新預測，智能手機市場需求疲軟，服務器需求沒有復蘇跡象，預計第四季度價格將會持續下降，季跌幅約為10%。

不過不管是從短期還是長期來看，更高層數和QLC技術帶來的更大容量和更低成本，將更有助于廠商獲得更多市場機會。

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